全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡(jiǎn)稱EW26）于3月10日至12日在德國(guó)紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再度亮相廠商云集的4A展館，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)展示、技術(shù)演講以及廣泛的合作伙伴現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)，全面彰顯了其在物聯(lián)網(wǎng)連接及邊緣AI領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新，以全面的、領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)解決方案再一次成為EW展會(huì)的亮點(diǎn)之一。

在本次展會(huì)中，邊緣AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）成為全場(chǎng)重要議題。芯科科技則以邊緣AI為牽引，以Matter、藍(lán)牙和Wi-Fi等最新協(xié)議為線索，以信息安全、智能計(jì)算、多協(xié)議連接和生態(tài)協(xié)同等核心領(lǐng)先技術(shù)和應(yīng)用解決方案重磅參展，充分展現(xiàn)了公司提出的“Connected Intelligence”愿景正在變成現(xiàn)實(shí)。

走近芯科科技展臺(tái)，首先映入眼簾的是該公司作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)廠商，其無(wú)線產(chǎn)品組合覆蓋了幾乎所有主流通信協(xié)議，包括Bluetooth、Matter、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Z-Wave和Wi-SUN等，是業(yè)界少有的無(wú)線連接全能選手?；诖?，該公司通過(guò)三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)芯片產(chǎn)品和不斷升級(jí)的Simplicity Studio開發(fā)工具，幫助客戶實(shí)現(xiàn)了同一SKU極低代價(jià)協(xié)議轉(zhuǎn)換，以及從實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）層面就支持的并發(fā)多協(xié)議（CMP）功能。

同時(shí)我們也關(guān)注到，芯科科技為了響應(yīng)邊緣智能與安全連接等領(lǐng)域的應(yīng)用與需求，在業(yè)界率先開發(fā)了集成無(wú)線連接、計(jì)算與控制、嵌入式人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器和信息安全于一顆芯片的無(wú)線智能片上系統(tǒng)（SoC）；并在其近期推出的第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)中，在嵌入式和邊緣智能芯片領(lǐng)域率先采用了22nm工藝，以及更適合AI/ML智能應(yīng)用的存儲(chǔ)和I/O架構(gòu)，在推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)發(fā)展的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更低時(shí)延、更高能效與更強(qiáng)隱私保護(hù)等優(yōu)勢(shì)。

連接技術(shù)保持領(lǐng)先

芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線技術(shù)方面的領(lǐng)先性，可以追溯到該公司創(chuàng)立時(shí)就具有的獨(dú)到的射頻和混合信號(hào)半導(dǎo)體技術(shù)，同時(shí)該公司是很早就投資于提升軟件能力并打造優(yōu)異協(xié)議棧的半導(dǎo)體企業(yè)之一。此外，芯科科技專注于物聯(lián)網(wǎng)積極參與多個(gè)無(wú)線技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟事務(wù)并以實(shí)際的技術(shù)創(chuàng)新對(duì)相關(guān)協(xié)議的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

例如在藍(lán)牙方面，芯科科技全力支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的協(xié)議演進(jìn)并及時(shí)跟進(jìn)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與技術(shù)的更新，一直在業(yè)內(nèi)率先推出支持最新藍(lán)牙協(xié)議的SoC解決方案，推動(dòng)藍(lán)牙信道探測(cè)（Channel Sounding）等技術(shù)在汽車、倉(cāng)儲(chǔ)、醫(yī)療管理等領(lǐng)域的應(yīng)用。此外，在Matter方面，芯科科技深度參與了Matter標(biāo)準(zhǔn)的制定，是Matter代碼貢獻(xiàn)量最大的半導(dǎo)體廠商，并為Matter提供涵蓋多種無(wú)線連接協(xié)議的完整硬件和軟件解決方案，加速M(fèi)atter產(chǎn)品應(yīng)用落地。

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，芯科科技繼續(xù)為全球參觀者帶來(lái)了加載各種連接協(xié)議最新版本的智能無(wú)線SoC演示，其演示涵蓋了諸如藍(lán)牙信道探測(cè)、Matter、低功耗Wi-Fi等最新物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接技術(shù)，以及應(yīng)用在這些SoC上的AI/ML加速器所達(dá)成的智能解決方案，向業(yè)界清晰傳遞了無(wú)線連接與智能計(jì)算深度融合的信號(hào)。

現(xiàn)場(chǎng)展示的基于藍(lán)牙信道探測(cè)的測(cè)距（Ranging）應(yīng)用引人注目，芯科科技基于該技術(shù)的解決方案具有實(shí)時(shí)高精度距離感知能力。相較于傳統(tǒng)的接收信號(hào)強(qiáng)度指示（RSSI）或到達(dá)角/出發(fā)角（AoA/AoD）方案，信道探測(cè)不僅能夠提供更為精準(zhǔn)的距離測(cè)量，而且可以支持多種場(chǎng)景中的不同應(yīng)用。例如，該方案可以應(yīng)用于汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入與啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS），使汽車對(duì)用戶的手機(jī)或者車鑰匙等設(shè)備進(jìn)行物理空間實(shí)時(shí)測(cè)量，并在用戶接近車輛時(shí)解鎖車門。

Matter作為跨協(xié)議、跨生態(tài)的應(yīng)用層無(wú)線協(xié)議，芯科科技為其誕生和演進(jìn)做出巨大的貢獻(xiàn)，如今Matter在智能家居等領(lǐng)域正從概念走向現(xiàn)實(shí)，芯科科技同樣在基于Matter的技術(shù)和應(yīng)用解決方案方面保持了引領(lǐng)態(tài)勢(shì)。在EW26上，芯科科技展示了Matter能源管理演示，模擬電動(dòng)車充電與太陽(yáng)能交互，并在Home Assistant面板上可視化呈現(xiàn)，展示了Matter在實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備、跨生態(tài)能源調(diào)配方面的巨大潛力，這成為智能家居智能管理的重要一步。

邊緣智能不斷升級(jí)

芯科科技作為無(wú)線連接芯片和低功耗MCU芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，在物聯(lián)網(wǎng)從萌芽走向快速發(fā)展之際，就提出了物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)（IoT SoC）的創(chuàng)新架構(gòu)并為此投入了巨額的研發(fā)資源。該公司在業(yè)界率先推出了將多種無(wú)線通信協(xié)議與MCU及相應(yīng)外設(shè)單元進(jìn)行集成的無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，其第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品成為了廣受業(yè)界歡迎的高性能、低功耗無(wú)線SoC系列之一，諸如MG24等產(chǎn)品至今被廣泛應(yīng)用于各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

在第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)芯片系列仍然暢銷市場(chǎng)的時(shí)候，芯科科技敏銳地看到了市場(chǎng)對(duì)邊緣AI的需求，于是開始嘗試在其新的無(wú)線SoC產(chǎn)品中集成AI/ML加速器，并與相關(guān)開發(fā)工具和模型廠商合作形成AI無(wú)線SoC。通過(guò)在單芯片上集成專用的AI/ML加速器、多協(xié)議無(wú)線連接以及強(qiáng)大的安全模塊，支持開發(fā)人員能夠在功耗和預(yù)算都非常嚴(yán)苛的邊緣設(shè)備上，本地運(yùn)行復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)算法。

例如，芯科科技在EW26現(xiàn)場(chǎng)演示了人臉+手勢(shì)識(shí)別系統(tǒng)，該應(yīng)用采用了低功耗Wi-Fi和機(jī)器學(xué)習(xí)模型，不再需要將數(shù)據(jù)上傳至云端進(jìn)行識(shí)別和其他處理，即可在現(xiàn)場(chǎng)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)響應(yīng)與智能門鎖等應(yīng)用無(wú)縫融合。當(dāng)然，芯科科技的多款A(yù)I無(wú)線SoC產(chǎn)品也可以支持其他諸多機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用，如現(xiàn)場(chǎng)演示的電機(jī)控制（Motor Control），則進(jìn)一步展現(xiàn)了其邊緣AI解決方案在工業(yè)控制、智能家居和預(yù)測(cè)性維護(hù)等場(chǎng)景的實(shí)用價(jià)值。

安全是實(shí)現(xiàn)智能的基石

在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備會(huì)傳輸許多敏感信息，因此芯科科技率先在業(yè)界感受到了信息安全的重要性，并開發(fā)了高度可靠的Secure VaultTM信息安全技術(shù)并應(yīng)用在其無(wú)線SoC之中，該技術(shù)率先通過(guò)了PSA 3級(jí)安全等級(jí)認(rèn)證。在進(jìn)入邊緣智能時(shí)代之后，智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備會(huì)收集和傳輸海量敏感的個(gè)人數(shù)據(jù)和商業(yè)運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)，這一趨勢(shì)更是進(jìn)一步證實(shí)了芯科科技在信息安全領(lǐng)域內(nèi)的遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)，并推動(dòng)了安全性成為AI無(wú)線SoC的核心需求，其價(jià)值與連接性和計(jì)算能力同樣重要。

在這一方面，芯科科技一直走在行業(yè)前沿，諸如其第三代無(wú)線SoC中的Secure Vault安全單元已在全球率先獲得了PSA 4級(jí)認(rèn)證，這是PSA Certified認(rèn)證的最高級(jí)別，可抵御激光故障注入、側(cè)信道攻擊、微探測(cè)和電壓操縱等威脅，進(jìn)一步提高了邊緣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。

而且隨著AI模型在終端設(shè)備的廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)安全與知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。為此，芯科科技構(gòu)建了覆蓋用戶隱私與廠商知識(shí)產(chǎn)權(quán)的雙重保護(hù)體系，其解決方案既保障了用戶數(shù)據(jù)在本地處理過(guò)程中的隱私安全，防止敏感信息泄露，又通過(guò)加密技術(shù)防范廠商的訓(xùn)練模型被非法提取，為企業(yè)提供了可靠的IP保護(hù)。

通過(guò)將信息安全作為智能網(wǎng)聯(lián)芯片的底層基因，芯科科技正在構(gòu)建一個(gè)從芯片硬件到軟件協(xié)議棧的全方位安全防護(hù)網(wǎng)。這不僅是對(duì)現(xiàn)有威脅的防御，更是對(duì)未來(lái)安全挑戰(zhàn)的考量。

攜手合作伙伴擴(kuò)展生態(tài)系統(tǒng)

本次展會(huì)上，在艾睿電子、Zephyr、Digi International、Ezurio、e-peas乃至Arduino等合作伙伴的展位上，都展示了基于芯科科技物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接技術(shù)的應(yīng)用。從Arduino Nano Matter開發(fā)板上的手勢(shì)識(shí)別魔法棒，到e-peas展臺(tái)上基于藍(lán)牙SoC開發(fā)板所實(shí)現(xiàn)的能量采集（Energy Harvesting）演示等等，諸多合作伙伴皆展示了其采用芯科科技的產(chǎn)品與技術(shù)，為在不同場(chǎng)景中的物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI應(yīng)用開發(fā)的解決方案，全方位構(gòu)建了跨產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)應(yīng)用生態(tài)。

芯科科技已經(jīng)推出三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)系列產(chǎn)品，其最新的第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)將進(jìn)一步增強(qiáng)其在邊緣AI方面的優(yōu)勢(shì)，并與第一代和第二代面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無(wú)線SoC芯片構(gòu)成完整的產(chǎn)品組合，可以滿足面向各種智能網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用的不同客戶的特定應(yīng)用需求，芯科科技正在攜手眾多合作伙伴共同構(gòu)建的龐大的生態(tài)系統(tǒng)，為更多系統(tǒng)級(jí)用戶全面賦能。

寫在最后

此次嵌入式世界展，芯科科技以邊緣AI、安全防護(hù)、高效能計(jì)算、多協(xié)議連接等核心優(yōu)勢(shì)為支點(diǎn)，通過(guò)技術(shù)演示、論壇分享與生態(tài)合作的多元呈現(xiàn)，全面展現(xiàn)了其領(lǐng)先技術(shù)與產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用。

面對(duì)邊緣AI與物理AI的產(chǎn)業(yè)浪潮，芯科科技正以先進(jìn)的平臺(tái)化、系列化芯片產(chǎn)品、完善的軟件生態(tài)和廣泛的合作伙伴群體，為全球開發(fā)人員提供全流程支持。未來(lái)，芯科科技將持續(xù)推動(dòng)嵌入式技術(shù)的智能化升級(jí)，為智能家居、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子等領(lǐng)域注入更強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能，在產(chǎn)業(yè)變革中持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)方向。