今日（3月26日）晚間，中國&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，發(fā)布2025年年報(bào)，主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)如下：
2025年公司實(shí)現(xiàn)營收8.24億元，同比下降31.59%，成本端營業(yè)成本5.32億元，同比下降32.01%，費(fèi)用等成本10.33億元，同比增長58.79%。

報(bào)告期內(nèi)，賽微電子實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤13.8億元，較上年大幅增長 642.79%；實(shí)現(xiàn)凈利潤 13.88億元，較上年大幅增 長 643.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 14.73億元，較上年大幅增長 966.77%，主要源于出售瑞典Silex控制權(quán)產(chǎn)生的非經(jīng)常性損益。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-3.42億元，較上年大幅下降 79.30%。主要原因是核心業(yè)務(wù)仍處于虧損狀態(tài)，北京亦莊MEMS產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期、部分客戶訂單波動(dòng)導(dǎo)致收入下滑，疊加高研發(fā)投入和剛性運(yùn)營支出，虧損較上年擴(kuò)大。

2025年，賽微電子基本每股收益2.0123元/股，同比增長966.62%；扣非每股收益-0.4670元/股，同比下降79.30%。每股收益的大幅增長主要由非經(jīng)常性損益驅(qū)動(dòng)。

本報(bào)告期末，賽微電子總資產(chǎn)89.39億元， 較期初上升 27.50%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益67.34億元 ，股本7.32億元 ，歸屬于上市公司股東的每股凈資產(chǎn) 9.20 元，較期初上升 36.90%。

目前，賽微電子擁有MEMS 純代工業(yè)務(wù)、IC 設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)等三大塊業(yè)務(wù)。
從分業(yè)務(wù)情況看，賽微電子業(yè)績下滑，主要系MEMS業(yè)務(wù)下降導(dǎo)致，MEMS業(yè)務(wù)營收6.84億元，同比下降31.46%，占營收比例為83.01%。
其中，MEMS 晶圓制造實(shí)現(xiàn)收入3.94億元，較上年同期下降 39.98%，MEMS 工藝開發(fā)實(shí)現(xiàn)收入2.9億元，較上年同期下降 15.09%。
上述變化的主要原因是：瑞典 Silex2025 年 7 月由公司全資子公司轉(zhuǎn)變?yōu)楣緟⒐勺庸?，不再納入公司合并報(bào)表范圍。與此同 時(shí)，由于北京亦莊 MEMS 量產(chǎn)線仍處于產(chǎn)能爬坡階段，營收規(guī)模體量以及量產(chǎn)產(chǎn)品類別仍相對較少，部分原有量產(chǎn)客戶訂 單在報(bào)告期內(nèi)因下游市場需求變化產(chǎn)生較大波動(dòng)，北京亦莊 MEMS 量產(chǎn)線工廠的收入出現(xiàn)下滑，但持續(xù)累積各領(lǐng)域客戶及 晶圓產(chǎn)品類別。
報(bào)告期內(nèi)，賽微電子 MEMS 業(yè)務(wù)的綜合毛利率為 37.86%，較上年同期上升 2.37%；其中 MEMS 晶圓制造毛利率為 34.50%， 較上年同期基本持平，MEMS 工藝開發(fā)毛利率為 42.41%，較上年同期上升 2.51%。
上述變化的主要原因是：對于 MEMS 晶 圓制造，隨著 MEMS 晶圓制造業(yè)務(wù)的逐步穩(wěn)定發(fā)展，原材料、人工、制造費(fèi)用等形成的成本結(jié)構(gòu)日趨穩(wěn)定，毛利率水平趨 于穩(wěn)定，未來需進(jìn)一步釋放規(guī)模效應(yīng)；對于 MEMS 工藝開發(fā)，2025 年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較上年同期有所變化，同時(shí)公司采取了有 效的成本控制手段，毛利率較上年同期有所上升。整體而言，瑞典 MEMS 產(chǎn)線（2025 年 7 月出表成為公司參股子公司） 的毛利率繼續(xù)保持了較高水平，北京亦莊 MEMS 量產(chǎn)線仍處于產(chǎn)能爬坡階段，其 MEMS 業(yè)務(wù)的綜合毛利率較上年同期略有 提升，公司 MEMS 業(yè)務(wù)最終在整體上保持了較好的毛利率水平。

IC設(shè)計(jì)服務(wù)營收6973.06萬元，同比增長100%，營收占比8.46%，新增 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)相關(guān)成本，主要因?yàn)楣臼召徴拐\科技股權(quán)，取得其控制權(quán)納入合并范圍，新增 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)所致。

半導(dǎo)體設(shè)備收入2,362.52萬元，同比下降82.69%，營收占比2.87%，因缺乏上年的大客戶銷售，且國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭加劇所致。

賽微電子 MEMS 純代工業(yè)務(wù)情況
晶圓廠基本情況
報(bào)告期內(nèi)，公司在北京亦莊擁有一座已建成運(yùn)營、具備規(guī)模產(chǎn)能的 MEMS 晶圓工廠，內(nèi)含一條 8 英寸產(chǎn)線；2025 年 7 月公司在瑞典斯德哥爾摩的 8 英寸 MEMS 產(chǎn)線已出售控制權(quán)；公司在北京亦莊的 8 英寸 MEMS 封裝測試產(chǎn)線在報(bào)告期末完成建設(shè)。北京亦莊 MEMS 量產(chǎn)線將繼續(xù)適時(shí)有序的推動(dòng)產(chǎn)能從當(dāng)前的 1.5 萬片/月向 3 萬片/月產(chǎn)能的分階段針對性擴(kuò)充， 并大力擴(kuò)大晶圓類別及客戶領(lǐng)域；此外，公司正穩(wěn)步推進(jìn)懷柔 MEMS 中試線的建設(shè)工作。
公司北京亦莊 MEMS 量產(chǎn)線的基本情況如下：

特色生產(chǎn)工藝情況
MEMS 屬于集成電路行業(yè)中的特色工藝。公司 MEMS 業(yè)務(wù)經(jīng)營采用“工藝開發(fā)+代工生產(chǎn)”的模式?！肮に囬_發(fā) （NRE）”模式，即 MEMS 代工廠商根據(jù)客戶提供的芯片設(shè)計(jì)方案，以滿足產(chǎn)品性能、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品“可生產(chǎn)性”以及平衡經(jīng) 濟(jì)效益為目標(biāo)，利用工藝技術(shù)儲備及項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行產(chǎn)品制造工藝流程的開發(fā)，為客戶提供定制的產(chǎn)品制造流程； “代工生產(chǎn)（Foundry）”模式則是 MEMS 代工廠商在完成 MEMS 產(chǎn)品的工藝開發(fā)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)固化、生產(chǎn)流程固化后， 為客戶提供 MEMS 晶圓的批量代工生產(chǎn)服務(wù)。


在建晶圓廠或產(chǎn)線情況：籌劃新建12英寸MEMS產(chǎn)線，籌備建立懷柔MEMS中試線
截至報(bào)告期末，公司亦莊 MEMS 量產(chǎn)線在已實(shí)現(xiàn)一期規(guī)模產(chǎn)能（1 萬片/月）的同時(shí)，繼續(xù)開展二期規(guī)模產(chǎn)能（2 萬片 /月）的建設(shè)，最新已實(shí)現(xiàn) 1.5 萬片/月產(chǎn)能，保持產(chǎn)能的分階段針對性逐步擴(kuò)充；由于正籌劃在自有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi) 新建 12 英寸 MEMS 產(chǎn)線，瑞典 Silex（2025 年 7 月已出表）維持了目前的 8 英寸 MEMS 產(chǎn)線產(chǎn)能不變；此外，公司正籌備 建立懷柔 MEMS 中試線。
報(bào)告期內(nèi)，北京亦莊 MEMS 量產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)硅麥克風(fēng)、BAW 濾波器、微振鏡、超高頻器件的量產(chǎn)， 正在進(jìn)行小批量試產(chǎn)氣體、生物芯片、慣性加速度計(jì)、慣性測量單元（IMU）、溫濕度、MEMS 硅晶振、MEMS-OCS 等 MEMS 器件，同時(shí)對于壓力、硅光子、3D 硅電容、超聲波換能器、噴墨打印頭、磁性傳感器等 MEMS 芯片、器件及模塊，正積極從工藝開發(fā)向驗(yàn)證、試產(chǎn)、量產(chǎn)階段推進(jìn)。
公司 MEMS 封裝測試產(chǎn)線于報(bào)告期末實(shí)現(xiàn)通線，目前尚處于起步階段。
2025年賽微電子MEMS業(yè)務(wù)研發(fā)情況
公司 MEMS 主業(yè)繼續(xù)投入研發(fā)，繼續(xù)升級硅通孔（TSV）、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項(xiàng)工藝技術(shù)和工藝模塊， 繼續(xù)開展壓電（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的開發(fā)及應(yīng)用，持續(xù)研發(fā)硅光子、微振鏡、微透鏡、紅外、慣 性、壓力、氣體、溫濕度、微流控、諧振、濾波、硅麥、超聲波、微開關(guān)等各型 MEMS 芯片的生產(chǎn)制造工藝，一方面為持 續(xù)提高產(chǎn)線技術(shù)水平，滿足不斷新增的 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造需求；另一方面基礎(chǔ)及專項(xiàng)工藝技術(shù)的積累也將有利于 境內(nèi)外 MEMS 產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)大服務(wù)產(chǎn)品品類、推進(jìn)產(chǎn)能及良率爬坡。
截至目前，該等材料開發(fā)及工藝開發(fā)升級活動(dòng)仍在持續(xù) 進(jìn)行中，將隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的增長不斷應(yīng)用并成熟，最終將有利于加強(qiáng)公司在 MEMS 純代工領(lǐng)域的競爭力。
賽微電子的市場地位

MEMS 業(yè)務(wù)方面，公司控股子公司賽萊克斯北京已投入運(yùn)營并持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)能爬坡。賽萊克斯北京是國內(nèi)領(lǐng)先的純 MEMS 代工企業(yè)之一，在瑞典 Silex 控制權(quán)轉(zhuǎn)讓后，公司將集中資源重點(diǎn)發(fā)展并深化運(yùn)營北京產(chǎn)線，隨著賽萊克斯北京產(chǎn)能的 持續(xù)爬坡，公司有望在純 MEMS 代工領(lǐng)域仍保持重要地位。
公司參股子公司瑞典 Silex（2025 年 7 月出表成為公司參股子 公司）是全球領(lǐng)先的純 MEMS 代工企業(yè)，服務(wù)于全球各領(lǐng)域巨頭廠商，且正在瑞典持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。
根據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2012 年至今，瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工廠營收排名中一直位居前五，與意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）、TELEDYNE、臺積電（TSMC）、索尼（SONY）等廠商持續(xù)競爭，2019-2024 年則在全球 MEMS 純代工 廠商中位居第一。2025 年 7 月，瑞典 Silex 的控制權(quán)轉(zhuǎn)讓事項(xiàng)已完成交割，但瑞典 Silex 仍為公司持股 45.24%的重要參股子公司。
IC 設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)方面，公司控股子公司展誠科技是國內(nèi)較早從事集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)細(xì)分領(lǐng)域的頭部公司，累計(jì)服務(wù) 多家行業(yè)知名企業(yè)，在集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域占據(jù)國內(nèi)領(lǐng)先地位。
報(bào)告期內(nèi)，公司控股子公司展誠科技還在 EDA 軟件開 發(fā)方面主要從事寄生參數(shù)提取 EDA 軟件研發(fā)，展誠科技研發(fā)的寄生參數(shù)提取 EDA 主要用于精確還原集成電路納米尺寸下 真實(shí)復(fù)雜的物理模型，是保證工藝研發(fā)和芯片設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。展誠科技先后榮獲國家重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、國 家專精特新“重點(diǎn)小巨人”企業(yè)、山東省“瞪羚”企業(yè)、山東省電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)、山東省軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展重 點(diǎn)項(xiàng)目等資質(zhì)榮譽(yù)。
審核編輯 黃宇