2026年3月27日，以“穿越周期，釋放價(jià)值”為主題的CFMS｜MemoryS 2026峰會(huì)在深圳前海JW萬(wàn)豪酒店隆重舉行。作為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的年度盛會(huì)，本次峰會(huì)匯聚了存儲(chǔ)、CPU/GPU、AI大模型、汽車等全球核心廠商，行業(yè)精英齊聚一堂，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢(shì)，展望未來(lái)發(fā)展新趨勢(shì)，為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。作為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)電源領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體攜多個(gè)存儲(chǔ)解決方案重磅亮相峰會(huì)，以扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力與完善的產(chǎn)品矩陣，憑借全場(chǎng)景覆蓋、高可靠性的優(yōu)勢(shì)，展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)廠商在存儲(chǔ)電源賽道的創(chuàng)新活力與產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

深耕存儲(chǔ)賽道筑牢國(guó)產(chǎn)廠商核“芯”實(shí)力

在MemoryS 2026峰會(huì)上，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體全面展示在存儲(chǔ)電源領(lǐng)域的技術(shù)積淀與產(chǎn)品布局，帶來(lái)消費(fèi)級(jí)DDR5整體解決方案、企業(yè)級(jí)SSD PLP及大電流POL解決方案、企業(yè)級(jí)DDR5 SPD Hub及溫度檢測(cè)解決方案和消費(fèi)級(jí)SSD PMIC解決方案，全方位覆蓋消費(fèi)級(jí)與企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)場(chǎng)景，展現(xiàn)了強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力。思遠(yuǎn)半導(dǎo)體始終專注于高性能模擬芯片、數(shù)模混合信號(hào) SoC 芯片的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，是國(guó)家級(jí)專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)及國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

近年來(lái)，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體精準(zhǔn)布局存儲(chǔ)電源賽道，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局投入，已成為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)從 DRAM 到 SSD、從消費(fèi)類到企業(yè)級(jí)產(chǎn)品全覆蓋的存儲(chǔ)電源廠商。

依托純國(guó)產(chǎn)自主可控的技術(shù)體系與高效穩(wěn)定的靈活供應(yīng)鏈，公司通過(guò)持續(xù)技術(shù)迭代，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能提升與成本優(yōu)化的雙重突破，不僅為各類存儲(chǔ)模組提供高性能、高可靠的電源支撐，更切實(shí)助力客戶優(yōu)化業(yè)務(wù)布局、控制成本、降低風(fēng)險(xiǎn)，為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的自主化發(fā)展注入核心動(dòng)力。

全系列解決方案亮相精準(zhǔn)覆蓋多元存儲(chǔ)“芯”需求

思遠(yuǎn)半導(dǎo)體在MemoryS 2026峰會(huì)展示了四大核心存儲(chǔ)解決方案，針對(duì)性覆蓋消費(fèi)級(jí)與企業(yè)級(jí)全場(chǎng)景存儲(chǔ)需求，以硬核技術(shù)實(shí)力展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)廠商的創(chuàng)新突破。

消費(fèi)級(jí)DDR5整體解決方案

為PMIC + SPD Hub的組合方案，完全覆蓋并高于JEDEC規(guī)范，目前已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，代表產(chǎn)品包括支持UDIMM/SODIMM的存儲(chǔ)電源PMIC芯片SY5888、支持CUDIMM/CSODIMM的存儲(chǔ)電源PMIC芯片SY5889，以及SPD Hub芯片SY7118，可充分滿足消費(fèi)級(jí)DDR5存儲(chǔ)模組的高性能需求。

企業(yè)級(jí)SSD PLP及大電流POL解決方案

首發(fā)分容檢測(cè)功能，支持超薄盤片，配備4*12bit高精度ADC，電流檢測(cè)精度達(dá)±5mA，電容檢測(cè)精度達(dá)+5%，支持多電容三分組故障檢測(cè)，兼容現(xiàn)有設(shè)計(jì)無(wú)需改動(dòng)PCB，代表產(chǎn)品包括PLP芯片SYQ5899、POL芯片SYQ5255及SYQ5256，為企業(yè)級(jí)SSD提供穩(wěn)定可靠的電源保障。

企業(yè)級(jí)DDR5 SPD Hub及溫度檢測(cè)解決方案

完全覆蓋并高于JEDEC溫度精度標(biāo)準(zhǔn)，具備超低待機(jī)功耗與高度兼容性，代表產(chǎn)品為SPD Hub芯片SY7118及高精度溫度傳感器TS5110，可有效保障企業(yè)級(jí)DDR5存儲(chǔ)模組的穩(wěn)定運(yùn)行。

消費(fèi)級(jí)SSD PMIC解決方案

相比傳統(tǒng)分立方案，器件數(shù)量減少50%、占板空間減少50%，具備精確時(shí)序控制及輸出電壓動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)功能，整盤PS4待機(jī)功耗小于2mW，代表產(chǎn)品包括存儲(chǔ)電源PMIC芯片SY5883、SY5884、SY5885，為消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品提供高效的電源解決方案。

三大核心優(yōu)勢(shì)加持打造存儲(chǔ)電源競(jìng)爭(zhēng)“芯”范式

本次 MemoryS 2026 峰會(huì)上，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體重點(diǎn)展示存儲(chǔ)電源產(chǎn)品的三大核心競(jìng)爭(zhēng)力，從全場(chǎng)景覆蓋、供應(yīng)鏈保障到產(chǎn)品效能升級(jí)，全方位展現(xiàn)品牌在存儲(chǔ)電源領(lǐng)域的綜合實(shí)力，引發(fā)現(xiàn)場(chǎng)客戶與行業(yè)伙伴的高度關(guān)注。

一站式全場(chǎng)景方案，打通客戶合作全鏈路：

思遠(yuǎn)半導(dǎo)體聚焦存儲(chǔ)模組細(xì)分場(chǎng)景需求，推出DRAM 及 SSD 電源產(chǎn)品一站式解決方案，以客戶需求為核心構(gòu)建全場(chǎng)景產(chǎn)品布局。方案全面覆蓋消費(fèi)類及企業(yè)級(jí) DDR5 PMIC、SPD Hub、T-sensor，消費(fèi)級(jí) SSD PMIC、企業(yè)級(jí) SSD 斷電保護(hù)、POL 等核心產(chǎn)品。其中 ，DDR5 系列 PMIC 支持內(nèi)存條超頻至 8000Mbps 以上，SSD 電源產(chǎn)品集成多通道 DC-DC 轉(zhuǎn)換器與線性調(diào)節(jié)器，可滿足不同存儲(chǔ)模組的性能需求與功率規(guī)格，適配從消費(fèi)電子到數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制的全場(chǎng)景應(yīng)用。依托完善的產(chǎn)品矩陣，公司助力客戶打通從產(chǎn)品選型、方案適配到批量交付的全鏈路壁壘，幫助客戶提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，穩(wěn)抓存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇。

靈活供應(yīng)鏈體系，筑牢產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)定根基：

針對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性需求，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體構(gòu)建了國(guó)內(nèi)外雙軌并行的靈活供應(yīng)鏈體系，徹底解決客戶“供貨不穩(wěn)定、交付周期長(zhǎng)、跨境物流風(fēng)險(xiǎn)高” 等痛點(diǎn)。在國(guó)內(nèi)，公司布局多家 FAB 及封測(cè)廠資源，建立高效的供應(yīng)鏈響應(yīng)機(jī)制，可實(shí)現(xiàn)訂單快速交付與庫(kù)存靈活調(diào)配；同時(shí)依托國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，助力客戶推進(jìn)核心器件國(guó)產(chǎn)化替代，提升供應(yīng)鏈自主可控能力。目前，公司 DDR5 PMIC 等核心產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)純國(guó)產(chǎn)研發(fā)與量產(chǎn)，達(dá)成 KK 級(jí)出貨量，為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈自主化發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。

持續(xù)技術(shù)迭代，實(shí)現(xiàn)降本增效雙重價(jià)值：

未來(lái)，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體將持續(xù)深耕存儲(chǔ)電源領(lǐng)域，依托自主創(chuàng)新能力不斷迭代升級(jí)產(chǎn)品與解決方案。通過(guò)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)工藝、推進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)步、擴(kuò)大規(guī)?；a(chǎn)及整合供應(yīng)鏈資源，公司持續(xù)降低產(chǎn)品成本、提升集成度與功率密度，實(shí)現(xiàn)“成本下降、性能提升” 的雙重價(jià)值躍升，推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量、可持續(xù)方向發(fā)展。此次亮相MemoryS 2026，不僅是思遠(yuǎn)半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品布局的集中展示，更是公司深度融入全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)、推動(dòng)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)電源技術(shù)升級(jí)的重要舉措。思遠(yuǎn)半導(dǎo)體將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，深耕存儲(chǔ)電源賽道，完善產(chǎn)品矩陣，優(yōu)化供應(yīng)鏈體系，為全球消費(fèi)者提供極致的產(chǎn)品體驗(yàn)。

關(guān)于思遠(yuǎn)半導(dǎo)體

深圳市思遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司成立于2011年，專注高性能模擬芯片、 數(shù)?；旌闲盘?hào)SoC芯片的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，致力為智能穿戴、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心、新能源等行業(yè)提供領(lǐng)先的電源管理芯片。近兩年來(lái)，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體深耕智能穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)，累計(jì)出貨量超過(guò)15億顆。客戶包括三星、榮耀、小米、OPPO、一加、vivo、傳音、魅族、1MORE、Nothing等國(guó)內(nèi)外知名品牌，服務(wù)全球數(shù)億消費(fèi)者。同時(shí)，公司戰(zhàn)略性地重點(diǎn)推出DDR5和SSD的PMIC等產(chǎn)品，成為第一個(gè)純國(guó)產(chǎn)研發(fā)并量產(chǎn)的廠家，為DDR5 PMIC的國(guó)產(chǎn)化邁出關(guān)鍵一步，引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展，助力推動(dòng)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈的完善和自主可控能力的提升。思遠(yuǎn)半導(dǎo)體總部在深圳，并在上海、成都、珠海設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員占比60%以上，分別畢業(yè)于香港科技大學(xué)、北京大學(xué)、浙江大學(xué)、電子科技大學(xué)等知名高校，碩士及以上學(xué)歷占比50%以上。憑借在電源管理系統(tǒng)芯片領(lǐng)域的深入研究和創(chuàng)新實(shí)力，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體2023年、2024年、2025年連續(xù)三年斬獲52audio金音獎(jiǎng)，同時(shí)，公司榮獲2023年創(chuàng)芯新銳獎(jiǎng)、2022年中國(guó)模擬半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)、2022年中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度新銳公司獎(jiǎng)”、2021第八屆中國(guó)IoT大會(huì)暨2021第六屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)，以及2021創(chuàng)“芯”藍(lán)海評(píng)獎(jiǎng)成果秀AIoT卓越獎(jiǎng)等。目前，公司已申請(qǐng)、獲得超200項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。