3月27日，2026（春季）亞洲充電展在深圳前海國(guó)際會(huì)議中心舉行?；?a target="_blank">半導(dǎo)體攜750V全系列消費(fèi)類(lèi)SiC MOSFET產(chǎn)品精彩亮相，全面展現(xiàn)在消費(fèi)電子功率器件領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與生態(tài)布局。

750V全系列SiC MOSFET，賦能快充新生態(tài)

隨著消費(fèi)電子設(shè)備對(duì)充電效率與功率密度的要求持續(xù)提升，碳化硅器件憑借其卓越的材料特性，正加速?gòu)墓I(yè)應(yīng)用向消費(fèi)領(lǐng)域滲透。基本半導(dǎo)體消費(fèi)類(lèi)碳化硅MOSFET基于第三代碳化硅技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)，憑借高功率密度、低導(dǎo)通損耗、高熱導(dǎo)率和高可靠性等核心優(yōu)勢(shì)，助力終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)更小體積、更高效率、更優(yōu)散熱，已成為通用適配器、PD快充、LED驅(qū)動(dòng)及TV電源等應(yīng)用場(chǎng)景的理想選擇。

為滿(mǎn)足多樣化設(shè)計(jì)需求，基本半導(dǎo)體提供晶圓、裸芯片及多種分立器件封裝形式，包括TO-220F-3、TO-252-3、DFN 5*6、DFN 8*8、TO-263-3等，靈活適配不同功率等級(jí)與結(jié)構(gòu)布局的電源系統(tǒng)。

現(xiàn)場(chǎng)聚焦

展會(huì)期間，基本半導(dǎo)體展臺(tái)吸引了眾多行業(yè)客戶(hù)、合作伙伴與專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾駐足交流。未來(lái)，基本半導(dǎo)體將繼續(xù)以高能效、高可靠性的碳化硅解決方案，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同探索充電技術(shù)的更多可能，為全球用戶(hù)帶來(lái)更高效、更安全的充電體驗(yàn)。

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無(wú)錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心團(tuán)隊(duì)由來(lái)自清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院、英國(guó)劍橋大學(xué)等國(guó)內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士組成。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車(chē)級(jí)及工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，服務(wù)于電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶(hù)。

基本半導(dǎo)體是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國(guó)家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國(guó)科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。