9月13日，2018中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第二十一屆中國集成電路制造年會在無錫召開，來自晶圓制造、設備、材料等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊聚。中芯國際執(zhí)行副總裁李智在會上表示，公司14nm處于客戶導入階段，明年上半年將實現(xiàn)量產(chǎn)。

李智分析說，全球純晶圓代工收益保持增長，IHS數(shù)據(jù)顯示2017年純晶圓代工收益520億美元，下個五年的收益增長率將達8.9%，8英寸代工需求持續(xù)強勁，受先進技術(shù)驅(qū)動，12英寸代工需求將持續(xù)增長。同時，也可以看到半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和世界GDP的發(fā)展曲線的正相關(guān)性，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能的發(fā)展帶給半導體更大的機遇。

中芯國際持續(xù)進行產(chǎn)能擴大，布局產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)介紹，中芯國際近三年單月產(chǎn)能增加了近16萬片，增幅達64%。2017年研發(fā)投入超過5億美元，占銷售額比17%，資本支出約25億美元。

銷售收入技術(shù)節(jié)點分布中，150nm、180nm占比37.1%，55nm、65nm占比24.2%，40nm、45nm占比17.5%，這三大貢獻超過78%的收入份額。

加快新工廠投資，于2016年10月13日，中芯上海新12寸集成電路生產(chǎn)線廠房進行啟動及奠基儀式。

2018年1月30日，中芯國際旗下中芯南方與國家大基金、上海集成電路基金簽訂合資合同及增資擴股協(xié)議，使其注冊資本由2.10億美元增加至35億美元，加快引進先進的制造工藝和產(chǎn)品。

研發(fā)上，加速推進14納米及以下先進工藝自主研發(fā)。中芯國際的14納米專利申請數(shù)量位居世界第五。2018年第二季度，第一代14納米FinFET技術(shù)進入客戶導入階段，明年上半年將進入量產(chǎn)。

李智表示，產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)來自于競爭激烈、成本升高、工藝技術(shù)遭遇瓶頸以及人才緊缺和技術(shù)壁壘。在人才方面，中芯國際積極引進產(chǎn)業(yè)人才，目前中芯國際員工總數(shù)約17800人，在國內(nèi)的外籍員工近550名。除一線員工外，大學本科及以上學歷占比80%。擁有一支約2000從的資深研發(fā)團隊，擁有5位“中央千人計劃”專家，1位“上海市千人計劃”專家，2位“國家萬人計劃”專家，1位“國家百千萬人”專家。

無論在中國還是國外，中芯國際都受到了客戶的青睞。目前，國內(nèi)70%的設計公司愿意選擇中芯國際作為第一代工合作伙伴。2018年至今中國區(qū)銷售額占比超50%。前10大客戶，4個中國客戶，4個北美客戶，2個歐亞客戶。通訊及消費類電子產(chǎn)品應用終端銷售占比超過80%。

中芯國際在積極完善產(chǎn)業(yè)鏈布局上還加強了垂直整合，例如中芯長電的成立，加強產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動與垂直整合，實現(xiàn)“制造+凸塊+封裝”制造全產(chǎn)業(yè)鏈布局。