如果說2025年是生成式AI大模型的“百家爭鳴”，那2026年將成為AI應用將在各行各業(yè)落地的“部署元年”。存儲需求逐步從通用型向高性能、低延遲的eSSD等產(chǎn)品演進，不僅推動存儲架構(gòu)升級，也使得系統(tǒng)協(xié)同能力提升成為影響未來AI競爭的重要因素。

一、存儲行業(yè)進入重大轉(zhuǎn)型期

在MemoryS 2026峰會上，與會者普遍認為全球存儲行業(yè)的新一輪跨越已經(jīng)到來，技術(shù)升級、產(chǎn)品系統(tǒng)協(xié)同能力、市場環(huán)境成為行業(yè)關注的三大焦點。

存儲從通用硬件轉(zhuǎn)向為AI定制的專用架構(gòu)

高性能AI需求推動介質(zhì)替代，QLC SSD在大容量市場加速替代HDD，同時定制化組件成為場景標配。

存儲產(chǎn)品從“單點性能”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)協(xié)同”

計算存儲技術(shù)可在存儲層完成數(shù)據(jù)預處理，CXL技術(shù)打破內(nèi)存與存儲界限實現(xiàn)池化管理；同時，存儲軟件需與PyTorch等AI框架深度耦合，市場也更傾向采購集成化AI數(shù)據(jù)平臺，凸顯系統(tǒng)協(xié)同價值。

AI工作負載從云端延伸至終端，存儲需求分化明顯

應用場景從消費領域轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心和端側(cè)AI，市場需求增長最快是eSSD，其次需求強勁的是適配端側(cè)AI應用的各類嵌入式存儲產(chǎn)品，各類產(chǎn)品在容量、性能、功耗和安全性需要更高提升。

二、AgenticAI需要更全面的存儲系統(tǒng)

OpenClaw的橫空出世推動AI Agent的發(fā)展，以“龍蝦”為例，其能力已經(jīng)從單輪問答升級為多輪任務規(guī)劃、長期記憶調(diào)用以及跨應用協(xié)同執(zhí)行，AI Agent需要承載更大規(guī)模的KV Cache和上下文數(shù)據(jù)，其Token消耗量相比傳統(tǒng)對話式AI顯著提升，對云端eSSD的吞吐能力與容量、端側(cè)cSSD及嵌入式存儲的并發(fā)能力、響應延遲及持續(xù)寫入能力提出了更高要求。

AI Agent的新型訪問模式，要求存儲系統(tǒng)不僅滿足容量需求，更需要在低延遲、高并發(fā)以及QoS穩(wěn)定性方面進行系統(tǒng)級優(yōu)化。頻繁的狀態(tài)同步對隨機讀寫性能和低延遲提出更高要求，傳統(tǒng)慢速存儲甚至可能直接導致AI思考卡頓，影響智能體的連續(xù)決策。

在數(shù)據(jù)中心與端側(cè)AI場景中，存儲產(chǎn)品從單純的元件變成了AI基礎設施建設的核心參與者，eSSD與嵌入式存儲產(chǎn)品成為影響AI系統(tǒng)響應效率與用戶體驗的核心環(huán)節(jié)。

三、存儲是AI行業(yè)底層操作系統(tǒng)的基礎設施

在傳統(tǒng)架構(gòu)中，CPU或GPU決定性能上限，存儲負責“跟上”；而在AI架構(gòu)中，存儲帶寬與延遲開始反過來制約算力釋放效率。

在推理過程中，數(shù)據(jù)在存儲、內(nèi)存與計算核心間的頻繁搬運形成“存儲墻”，KV Cache等中間數(shù)據(jù)的讀寫不僅帶來時延，能耗甚至超過計算本身。

隨著模型規(guī)模擴大和上下文長度增加，高性能存儲成本高且容量有限，行業(yè)開始通過分層存儲架構(gòu)，將部分數(shù)據(jù)從HBM和DRAM下沉至eSSD進行管理，在控制成本的同時提升系統(tǒng)可擴展性，使存儲逐步從“數(shù)據(jù)倉庫”演變?yōu)橹蜛I推理效率的數(shù)據(jù)引擎。

四、德明利AI+全棧存儲解決方案規(guī)模落地

AI浪潮下，存儲行業(yè)的競爭已從單一產(chǎn)品性能比拼，轉(zhuǎn)向存算深度協(xié)同。德明利立足于本地AI全棧存儲子系統(tǒng)的研發(fā)，依托“主控芯片+固件算法+場景適配”的全鏈路技術(shù)優(yōu)勢，構(gòu)建了整機級驗證與聯(lián)合調(diào)優(yōu)能力，形成覆蓋消費電子、服務器、端側(cè)AI的完整存儲產(chǎn)品生態(tài)。

企業(yè)級存儲方案為AI訓練、推理、數(shù)據(jù)處理提供支撐

面向AI大模型和智算中心場景，德明利推出PCIe/SATA全系列企業(yè)級SSD與DDR5 RDIMM等高頻內(nèi)存產(chǎn)品。TS3160型號的企業(yè)級SSD用于AI服務器多元部署，全容量覆蓋且高可靠穩(wěn)定。企業(yè)級DDR5采用8位ECC機制+RCD架構(gòu)，在帶寬、容量、穩(wěn)定性與能效上表現(xiàn)突出。

端側(cè)嵌入式存儲場景滿足高端AI設備低功耗高性能需求

端側(cè)嵌入式存儲場景，LPDDR5/5X支持多Bank模式，數(shù)據(jù)傳輸速率高達8533Mbps，搭配DVFS動態(tài)調(diào)壓調(diào)頻技術(shù)，滿足高端AI設備低功耗高性能需求；eMMC、UFS系列持續(xù)迭代，可提供深度定制化與全場景方案。

依托高端制造與自有供應鏈優(yōu)勢，德明利加快光明基地建設，實現(xiàn)系統(tǒng)級整合的可交付、可量產(chǎn)，加速在 AI數(shù)據(jù)中心、智能終端等場景規(guī)?；涞?，全面夯實公司AI +全棧存儲解決方案的市場競爭力。