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研華科技攜全梯度邊緣算力產(chǎn)品矩陣重磅亮相CMEF 2026

研華智能地球 ? 來源:研華智能地球 ? 2026-04-11 17:25 ? 次閱讀
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本期導讀

CMEF醫(yī)療展期間,研華重磅展出 x86 與 Arm 雙架構并行的全梯度邊緣算力產(chǎn)品矩陣,覆蓋內(nèi)窺鏡、手術機器人、超聲 / CT、體外診斷等醫(yī)療核心場景,直擊行業(yè) “算力不匹配、架構不兼容、AI 部署難” 三大共性挑戰(zhàn)。

Gartner預測,到2025年,75%的企業(yè)級數(shù)據(jù)將在數(shù)據(jù)中心或云之外產(chǎn)生與處理,邊緣計算正成為主流趨勢。在醫(yī)療場景中,這一趨勢的落地進程尤為迫切:醫(yī)療數(shù)據(jù)的強隱私屬性要求 “數(shù)據(jù)不出院、不外流”,術中實時診斷、影像秒級重建、設備精準控制等核心臨床場景,對數(shù)據(jù)處理的延遲、穩(wěn)定性有著毫秒級的嚴苛要求。這也意味著,AI 醫(yī)療走入臨床核心場景,“邊緣智能”將成為關鍵因素之一。

在本屆 CMEF 展會現(xiàn)場,研華科技以「邊緣智算 賦能醫(yī)療 AI 全域應用」為核心方向,攜x86與Arm雙架構并行的全梯度邊緣算力產(chǎn)品矩陣重磅亮相,直擊行業(yè)普遍面臨的 “算力不匹配、架構不兼容、AI 部署難” 三大核心挑戰(zhàn),以醫(yī)療級、全場景、可定制的邊緣算力基建解決方案,為醫(yī)療設備廠商與醫(yī)療機構提供穩(wěn)定、高效、可落地的算力支撐,讓 AI 技術真正轉(zhuǎn)化為臨床可用能力。

雙架構全梯度布局

匹配醫(yī)療多場景算力需求

研華以x86+Arm雙架構并行的全梯度邊緣算力產(chǎn)品矩陣,實現(xiàn)從便攜醫(yī)療設備到高端醫(yī)療裝備的全域覆蓋——x86架構主打高算力、高兼容性,精準匹配高端設備的強算力需求;Arm架構主打低功耗、小體積,完美適配便攜小型化設備,為醫(yī)療AI落地提供全場景可定制的算力基建支撐。

Edge AI+內(nèi)窺鏡

醫(yī)療內(nèi)窺鏡正朝著4K高清、AI識別、低延遲、微創(chuàng)化快速發(fā)展,行業(yè)普遍面臨圖像處理慢、傳輸延遲高、連續(xù)工作不穩(wěn)定等痛點。研華提供高算力、低延遲、緊湊型邊緣 AI 方案,支持高清影像實時處理與 AI 智能識別,全面適配微創(chuàng)診療與手術室內(nèi)窺鏡設備。

為滿足高端4K內(nèi)窺鏡系統(tǒng)對超高清畫質(zhì)與實時AI處理的需求,推薦SOM-6873 COM Express核心模塊和AIMB-2210 Mini-ITX工業(yè)主板,其板載AMDRyzen嵌入式8000系列處理器,集成的強大GPU與16 TOPS NPU,支持4個獨立4K多屏顯示,可實現(xiàn)高清影像實時渲染與低延遲傳輸,高效支撐內(nèi)鏡智能識別與影像增強。

針對追求小型化、可靈活升級AI能力的移動內(nèi)窺鏡,基于Intel Ultra 2平臺的MIO-5379嵌入式單板電腦是理想選擇。3.5英寸緊湊設計,搭配MIOe-UMXM擴展模塊的USB4接口可外接GPU與AI加速卡,在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高達99 TOPS的AI算力升級,幫助設備廠商快速響應臨床對智能診療的新需求。

此外,提供搭載RK-3576處理器的Arm Smarc 核心板AOM-5841,超小尺寸、低功耗高算力、接口豐富,支持高速圖像處理與穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸,適用于便攜式內(nèi)鏡設備。

研華還推出可擴展醫(yī)療邊緣AI電腦USM-300,創(chuàng)新的單雙層設計架構設計可靈活適用應用于醫(yī)療推車、移動工作站中,100TOPS算力輕松應對復雜醫(yī)療數(shù)據(jù)處理。

Edge AI+手術機器人

手術機器人對實時控制、亞毫米級精度、低延遲傳輸、高可靠運行等有著極致要求,傳統(tǒng)算力平臺難以滿足多傳感器融合、術中影像實時渲染、機械臂精準協(xié)同的嚴苛需求。研華聚焦腔鏡、穿刺等主流手術機器人場景,提供高性能邊緣AI計算平臺方案,為精醫(yī)療手術機器人提供 “智慧大腦”。

SOM-C350R COM-HPC Client Size C高性能核心模塊,搭載第13代Intel Raptor Lake 處理器,搭配4條DDR5 ECC內(nèi)存與PCIe Gen5 高速接口,算力與擴展性強??煞€(wěn)定支持術中影像實時渲染、精準控制、多傳感器數(shù)據(jù)并行處理,為高負載精準微創(chuàng)外科手術提供超強算力底座。

ASR-A502高性能緊湊型3.5英寸單板,基于Intel Ultra 2平臺,搭載雙通道DDR5-5600內(nèi)存,高達 96 TOPS算力。接口豐富,支持多傳感器與影像采集設備接入,同時兼容 Ubuntu、Windows 11 LTSC 與 ROS2等軟件,深度賦能機器人控制、高端醫(yī)療影像精準診斷。

AIMB-292 高性能超薄Mini-ITX主板,搭載 Intel第12/13/14代Core i CPU,Q670E芯片組。內(nèi)置NVIDIA Quadro嵌入式級別A4500 MXM顯卡,CUDA 5888核心,算力高達17.66TFlOPS,圖形處理能力強。橫向MXM顯卡設計,整體高度不超過1U,超薄散熱設計,適用于手術機器人有限空間。

Edge AI+醫(yī)療超聲/CT

在超聲、CT等醫(yī)學影像領域,設備正朝著便攜化、高清化與智能化快速演進。研華提供多平臺、豐富規(guī)格尺寸的嵌入式主板和邊緣AI工控機,覆蓋低、中、高性能和圖形能力,兼顧便攜低功耗與高端超算需求,支持影像實時處理、圖像精準重建與AI輔助診斷等。

在超聲應用中,對于便攜超聲,提供低功耗、高集成的Arm核心板ROM-2820和模塊化電腦SOM-2533,滿足入門級醫(yī)療影像需求。推車式超聲則推薦SOM-5886,搭載 Intel Core Ultra 3系列處理器,集成高達180 TOPS AI算力與強勁GPU。針對高端超聲,提供SOM-E781 COM-HPC 模塊,搭載 AMD EYPC 8004處理器,支持64核心、高達576GB DDR5內(nèi)存及72通道PCIe Gen5,實現(xiàn)海量數(shù)據(jù)并行處理、實時智能分析與精準圖像重建;以及AIR-310緊湊型邊緣AI工控機,搭載12/13/14代酷睿處理器,支持MXM獨顯擴展,配備雙DDR5內(nèi)存與雙存儲,算力強勁,接口豐富,適合高端超聲、AI BOX等場景。

在CT設備應用中,AIMB-589 MicroATX主板搭載Intel Ultra 2代處理器及Q870/W880芯片組,內(nèi)置13Tops NPU算力,支持四屏獨立顯示和PCIe 5.0 x16,具備強大AI與圖形處理性能;配備4個高達2.5GbE的網(wǎng)口,為高清視頻和圖像采集提供專業(yè)方案;設計靈活,擴展豐富,高度適配復雜的高AI算力需求使用場景。

Edge AI+體外診斷

針對 IVD 設備多模塊協(xié)同、長時穩(wěn)定運行、長生命周期供應以及對成本敏感的核心需求,研華提供工業(yè)主板、嵌入式單板電腦和 Arm核心板等高可靠、低功耗方案,支持長達十年供貨周期,助力IVD設備精準檢測。

本次特別推薦三款星品:

Mini-ITX工業(yè)主板AIMB-219:搭載Intel Atom Alder Lake N系列處理器(雙/四/八核),支持獨立三顯,接口豐富;超薄無風扇設計,低功耗,支持 -20℃~70℃ 寬溫,適用于高性價比醫(yī)療檢測應用。

3.5英寸嵌入式單板MIO-5854:基于Intel Twin Lake平臺,支持6/15W低功耗,高達16GB DDR5-4800內(nèi)存,平衡算力與能效,豐富I/O支持多種外設連接,非常適配IVD設備。

Arm核心板ROM-5880:搭載 RK-3568核心,板載2/4GB LPDDR4 內(nèi)存與16/32GB存儲,僅名片大小,是IVD應用的低功耗高性價比方案。

產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性是醫(yī)療行業(yè)較其它應用更為看重的關鍵。在技術層面,研華與英偉達、英特爾、AMD、高通NXP等全球前沿的芯片廠商深度合作,將前沿技術進行產(chǎn)品化,導入醫(yī)療設備應用。從產(chǎn)業(yè)角度,與周邊關鍵零部件廠商開展產(chǎn)品適配、整合工作,并就產(chǎn)品形態(tài)、技術發(fā)展路線進行交流互動。通過這種方式,研華有效鏈接了芯片廠商、設備廠商等生態(tài)伙伴,將生態(tài)資源整合作為醫(yī)療設備智能化的前瞻創(chuàng)新力。

本屆 CMEF 展會期間,研華會在現(xiàn)場集中展示全場景醫(yī)療邊緣算力基建解決方案,誠邀行業(yè)伙伴蒞臨6.1館H42交流,共探醫(yī)療 AI 規(guī)模化落地新路徑。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:當醫(yī)療AI走入“深水區(qū)”,研華以“邊緣算力基建”回答落地難題

文章出處:【微信號:研華智能地球,微信公眾號:研華智能地球】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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