各位好，最近搞到一套芯茂微的1000W SiC ATX電源樣品，做了點測試，跟大家分享一下我的判斷： 這套方案能不能抄、適合誰抄、抄的時候要注意什么 ，結論先行——往下看。

先給結論：適合誰，不適合誰

值得評估的場景：

• 進口SiC器件交期不穩(wěn)定，急需找國產替代
• 需要快速推出1000W金牌產品，研發(fā)周期緊張
• 想做550W-1000W系列化產品，期望一顆主控打天下

目前還不適合的場景：

• 目標80 Plus鉑金認證——93.24%離鉑金還差半步
• 對紋波要求極嚴的ATX3.0高端應用
• 追求極致功率密度的旗艦方案

背景說完了，下面逐顆芯片過一遍，順便聊聊踩過的坑。

一、先說說我為什么關注這個方案

千瓦級PC電源這個賽道，這兩年變化挺大。

AI顯卡崛起之后，500W以上的單卡功耗成了常態(tài)，傳統(tǒng)方案在能效和動態(tài)響應上都開始吃力。進口SiC器件交期飄忽不定，價格也坐過山車，壇里應該有不少人跟我一樣被甲方催著找國產替代。

芯茂微這套方案的賣點是"全家桶"——從PFC控制器到LLC主控到同步整流到待機IC，全套自研芯片打包出貨。聽著挺誘人，但實際效果怎么樣，往下看。

二、芯片方案逐顆過一遍

2.1 PFC級：LP6655 + LP7012A

前級PFC用LP6655，CCM模式，65-130kHz可編程，功率覆蓋從65W到千瓦級沒問題。

我比較關注的是這個LP7012A——專門給SiC MOS設計的驅動芯片。碳化硅器件的柵極驅動是個老生常談的問題，閾值電壓低、柵氧電場強度高，稍有不慎就go die。LP7012A集成了退飽和檢測、有源米勒鉗位和軟關斷三合一，算是把保護做到芯片里了。

實測下來，這顆驅動芯片的響應速度比我之前用的分立驅動+比較器方案快一個量級，故障保護動作干脆利落，沒出現誤觸發(fā)的問題。

2.2 LLC級：LP9961

電流模式LLC主控，國產同類方案里這顆的OTP可編程功能算是獨一份。

傳統(tǒng)做法是每個功率段單獨備料，550W一個型號、650W一個型號，物料管理繁瑣。LP9961允許在同一種硬件上燒錄不同參數，打一套參數文件就能覆蓋整個功率系列。

不過要吐槽一點：OTP燒錄工具的GUI界面做得比較糙，壇友們第一次用可能要適應一下。

2.3 同步整流：LP3525D

自適應驅動方案，輕載自驅動省功耗，滿載主動驅動優(yōu)化換流時序，不需要外部MCU干預。實測輕載效率提升約1.5%，對于待機功耗敏感的場景有實際意義。

2.4 待機IC：LP8102 + LP8728A + LP15R060S

這套待機方案把X電容放電、高壓啟動、原邊反激、副邊同步全部覆蓋了。集成度確實高，以前需要三四顆分立器件才能搭起來的電路，現在兩顆芯片搞定。

待機功耗實測33-46mW，相比行業(yè)常見的60-80mW有明顯優(yōu)勢。不過我要提一句：待機功耗這個指標跟后端負載也有關系，測的時候建議接上真實待機負載再下定論。

三、實測能效數據

93.24%這個數字在230Vac下半載點很接近鉑金了，但跟鉑金認證（94%）的要求比還有差距，而且鉑金要看20%/50%/100%三個點加權，100%負載的91.34%拖了點后腿。

紋波指標：30mV/68mV（分電壓軌），+12V穩(wěn)壓精度±0.18%，保持時間15.6mS。對于普通消費級和大多數工業(yè)級應用來說夠用，但如果目標是Intel ATX3.0里對高端顯卡供電的紋波要求（部分場景<20mV），還需要再優(yōu)化。

四、ZCS規(guī)避電路——這個細節(jié)值得單獨說

碳化硅MOSFET在高頻應用里，ZCS（零電流關斷）是最理想的關斷狀態(tài)，能把關斷損耗壓到很低。但ZCS對驅動時序和電路寄生參數極其敏感，一旦偏離最佳關斷點，反而會產生額外的開關應力。

壇里應該有人踩過這個坑——換了所謂"高頻SiC方案"，跑起來好好的，高溫老化之后批量失效，一查原因就是驅動時序不匹配導致的熱累積。

芯茂微在LP7012A外圍加了ZCS規(guī)避電路，通過硬件檢測和強制關斷邏輯兜底。個人判斷這個設計能顯著降低客戶端的批量失效風險——當然，長期可靠性數據還需要時間來驗證。

五、量產工藝：單面貼裝的取舍

這套方案正面全貼片、背面無器件設計，單面SMT一次回流焊搞定全部器件。

好處顯而易見：減少二次回流焊對底層器件的熱沖擊，良率更高，檢修也方便。

代價是PCB面積利用率受限，功率密度相比雙面方案會有一定犧牲。對于追求極致功率密度的旗艦產品來說，這可能是短板；但對于追求量產良率和穩(wěn)定性的商用產品來說，這個取舍是合理的。

六、我的看法總結

芯茂微這套1000W SiC ATX方案，核心技術價值體現在三個地方：

1. 自研芯片全家桶 ：供應鏈可控性大幅提升，調試周期縮短
2. LP7012A的硬件保護 ：解決SiC驅動可靠性的行業(yè)痛點
3. OTP可編程 ：系列化開發(fā)的效率工具

目前能效距離鉑金還差半步，紋波指標在頂級場景下也有優(yōu)化空間。對于需要快速推出1000W金牌產品、對供應鏈可控性有剛需的廠商來說，這套方案值得評估。如果目標是沖鉑金認證或者極致功率密度，可能還需要再觀望一陣。

審核編輯 黃宇