面向多元支付場景的融合創(chuàng)新趨勢，紫光同芯推出全新一代安全MCU——THM36 2.0。該產(chǎn)品是紫光同芯基于二十多年實踐經(jīng)驗與產(chǎn)業(yè)趨勢深度融合的創(chuàng)新成果：在繼承上一代產(chǎn)品穩(wěn)定、可靠優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，對芯片關(guān)鍵性能進(jìn)行了升級，以更高集成度、更靈活設(shè)計、更優(yōu)性價比和更強(qiáng)安全性，為全球數(shù)字支付注入新動能。

核心亮點(diǎn)：更大、更多、更簡、更優(yōu)

相比上一代產(chǎn)品，THM36 2.0在關(guān)鍵參數(shù)與底層設(shè)計上實現(xiàn)了多項跨越式提升：

更大容量：搭載更大容量RAM，F(xiàn)lash容量可選配置，COS開發(fā)時可靈活劃分程序與數(shù)據(jù)空間大小及權(quán)限，滿足更復(fù)雜的應(yīng)用代碼與多應(yīng)用隔離需求。

更多接口：集成USB Device（全速）、攝像頭專用SPI、液晶專用SPI、通用高速SPI主/從模式、UART、I2C、MSR、ISO 7816M EMV L1、8路靜態(tài)/4路動態(tài)防拆、GPIO等。其中，攝像頭與液晶專用 SPI，支持高速傳輸且通信模式可靈活配置，能有效降低CPU負(fù)載，減少掃碼及大屏顯示環(huán)節(jié)的交易延遲。

更簡設(shè)計：支持IO全映射，允許數(shù)字通信復(fù)用功能映射到任意GPIO，解決傳統(tǒng)復(fù)用功能固定綁定GPIO帶來的PCB布局難題，降低多層板走線復(fù)雜度，減小板級面積，縮短研發(fā)周期。

更優(yōu)性價比：采用先進(jìn)工藝，主頻更高、功耗更低；可提供安全MCU+eSIM整體解決方案，以更高綜合價值，助力客戶產(chǎn)品高效落地。

憑借全方位迭代的性能與適配能力，THM36 2.0可應(yīng)用于金融支付終端、掃碼設(shè)備、指紋識別模塊、密碼鍵盤等場景，為數(shù)字支付產(chǎn)業(yè)構(gòu)筑安全、可靠的硬件安全底座。

不止于此，紫光同芯始終堅持將安全作為支付產(chǎn)品的核心底線。THM36 2.0支持主流國密與國際算法，內(nèi)置硬件加密協(xié)處理器和安全加密模塊，支持電壓、頻率、光、溫度等多種攻擊檢測與防護(hù)功能，已通過國密認(rèn)證、UPTS 3.0終端安全芯片認(rèn)證，以及最新的PCI 7.x認(rèn)證等權(quán)威資質(zhì)，滿足國內(nèi)外金融支付終端的安全規(guī)范，能夠確保全球用戶放心交易、安心支付。

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片及解決方案提供商，紫光同芯布局了從金融IC卡到金融支付終端的全場景產(chǎn)品矩陣，服務(wù)全球100多個國家和地區(qū)，積累了豐富的研發(fā)經(jīng)驗與領(lǐng)先的市場地位。金融支付終端專用安全MCU THM36系列被廣泛應(yīng)用于智能POS/mPOS、指紋識別U盾、PQC加密U盾、MIS一體化終端等各類安全產(chǎn)品，在海內(nèi)外金融機(jī)具上大規(guī)模商用，深度賦能全球數(shù)字支付基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

THM36 2.0的推出，是紫光同芯對數(shù)字支付發(fā)展趨勢的又一次有力回應(yīng)。未來，紫光同芯將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為內(nèi)核，助力全球客戶實現(xiàn)產(chǎn)品升級與價值突破，推動支付產(chǎn)業(yè)加速邁向更智能、更便捷、更安全的新征程。