風華高科片式排容是由多個電容單元集成的陣列器件，采用疊層獨石結(jié)構(gòu)，兼顧高可靠性、小體積與高裝配效率，廣泛適配消費電子、通訊設(shè)備等高密度PCB場景。今天風華高科一級代理商南山電子為大家詳細介紹一下風華高科的片式排容。

核心優(yōu)勢：

1.空間與效率雙提升

• PCB空間節(jié)省50%：單顆排容等效多顆獨立片容，顯著提升裝配密度，適配筆記本電腦、PDA、無繩電話等空間受限設(shè)備。
• 等效4顆0603片容：單顆排容可替代4顆0603封裝片容，減少貼片次數(shù)，提升產(chǎn)線效率。

2.焊接與可靠性表現(xiàn)優(yōu)異

• 適配回流焊、波峰焊工藝，耐焊性強，上錫率≥95%。
• 通過溫度循環(huán)、耐濕負荷、壽命試驗等嚴苛測試，滿足-55℃~125℃寬溫工作需求。

3.成本與工藝友好

• 減少貼片工序、縮短生產(chǎn)周期、降低PCB布線成本與設(shè)備管理費用。
• 采用SMT編帶包裝，兼容貼片機高速貼片，適配自動化產(chǎn)線。

4.執(zhí)行標準合規(guī)

• 符合GB/T21041-2007、GB/T21042-2007國家標準，品質(zhì)與一致性有保障。

規(guī)格參數(shù)：

1.主流封裝與尺寸

以6124封裝為例，核心尺寸為長1.60±0.20mm、寬3.20±0.20mm、厚0.80±0.10mm，內(nèi)置4個電容單元，適配高密度布局。

2.核心電氣參數(shù)（6124封裝典型型號）

3.介質(zhì)與溫度特性

• X7R（Ⅱ類介質(zhì)）：20℃下容量變化±15%，工作溫區(qū)-55℃~125℃，適配中容值、寬溫場景。
• C0G（Ⅰ類介質(zhì)）：20℃下容量變化±30ppm/℃，容量穩(wěn)定性極佳，適用于高頻、精密信號電路。

4.容量與電壓覆蓋

• 容量范圍：0.5pF~220nF（涵蓋小容值高頻與大容值濾波需求）。
• 額定電壓：16V、25V、50V、100V，可根據(jù)電路功耗與耐壓要求選擇。

應(yīng)用范圍：

• 適用于對元器件空間要求嚴格的PCB，如手提電腦、PDA、無繩電話
• 特別適用于輸入、輸出接口電路

風華高科片式排容以集成化、高可靠、高效率為核心優(yōu)勢，覆蓋多規(guī)格容值、電壓與溫度特性，是高密度PCB設(shè)計的理想選擇。無論是消費電子的空間優(yōu)化，還是通訊設(shè)備的信號穩(wěn)定，均能提供適配方案，助力產(chǎn)線降本增效與電路可靠性提升。南山電子倉庫現(xiàn)貨超過200k，可以為各類新產(chǎn)品設(shè)計提供小批量樣品快速發(fā)貨服務(wù)，最新價格請咨詢南山半導體官方網(wǎng)站在線客服。