半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)

4月10日，2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2025年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典在深圳隆重舉行。大會(huì)以“智創(chuàng)無界·芯向未來”為主題，圍繞數(shù)智賦能、國(guó)產(chǎn)替代、協(xié)同發(fā)展等核心議題展開深入探討，共探技術(shù)融合新路徑與國(guó)產(chǎn)化發(fā)展新策略，攜手推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展。

杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）深耕觸控 MCU 芯片領(lǐng)域、堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，依托在智能家電市場(chǎng)的穩(wěn)步突破，榮膺2025 年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀 MCU 芯片國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)。該項(xiàng)榮譽(yù)，充分彰顯公司在國(guó)產(chǎn)芯片賽道的自主研發(fā)實(shí)力與專業(yè)品牌影響力。

多年來，晶華微始終專注芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)、以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，在高精度 AFE 與 MCU 數(shù)?；旌?SoC 技術(shù)、高性能模擬信號(hào)鏈等領(lǐng)域，構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此次獲獎(jiǎng)，是業(yè)界對(duì)公司技術(shù)實(shí)力與發(fā)展成果的高度認(rèn)可。

未來，晶華微將持續(xù)加大研發(fā)投入，以更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與解決方案，賦能醫(yī)療健康、工控儀表、智能家電、BMS 電池管理等多元應(yīng)用場(chǎng)景，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。