2026年4月2日，AMD 嵌入式技術(shù)日北京站圓滿落幕。

本次大會(huì)延續(xù) 2025 年 TechDay“干貨滿滿、聚焦實(shí)戰(zhàn)”的核心宗旨，以 AI 為主線，聚焦 AI 落地應(yīng)用場(chǎng)景，覆蓋機(jī)器人創(chuàng)新、機(jī)器視覺、專業(yè)音視頻、6G通信、電子醫(yī)療、測(cè)試測(cè)量等熱門賽道，共同探索嵌入式技術(shù)前沿應(yīng)用趨勢(shì)。

作為 AMD 在中國(guó)唯一最高級(jí)別 Premier 合作伙伴，芯驛電子 ALINX 展出多款基于 Spartan Ultrascale+、Virtex Ultrascale+ 及 Versal 系列板卡與解決方案?，F(xiàn)場(chǎng)與眾多嵌入式開發(fā)者、系統(tǒng)架構(gòu)師進(jìn)行了深度技術(shù)交流。

從 Spartan 到 Virtex 再到 Versal，AMD 的三代芯片架構(gòu)分別對(duì)應(yīng)邊緣測(cè)控、高端計(jì)算、自適應(yīng)計(jì)算三大技術(shù)路徑。ALINX 本次展出的方案覆蓋了這些路徑的典型代表，為工程師提供了從評(píng)估到量產(chǎn)的完整參考。

(AMD 嵌入式技術(shù)日北京站 ALINX 展臺(tái))

Spartan US+：成本敏感型邊緣應(yīng)用

AMD Spartan UltraScale+ 系列基于 16nm FinFET 工藝，主打低功耗(較前代降低 30%)、高I/O密度(在同制程產(chǎn)品中擁有行業(yè)最高的 I/O 與邏輯單元比)及后量子密碼安全特性，適用于工業(yè)自動(dòng)化、邊緣 AI、醫(yī)療檢測(cè)等成本敏感型場(chǎng)景。

ALINX 方案：AXSU35 基于 SU35P 實(shí)現(xiàn)兩路AD采集+VGA實(shí)時(shí)顯示，核心板集成 HYPERRAM+QSPI Flash，擴(kuò)展板提供千兆網(wǎng)、USB 2.0、RS232 等工業(yè)接口，適配寬溫寬壓環(huán)境。

(AXSU35 開發(fā)板 + AN9238 擴(kuò)展模塊)

Virtex US+：高端算力機(jī)器視覺

AMD Virtex Ultrascale+ 系列提供海量 DSP 帶寬(38TOPs)和高速收發(fā)器(最多128路32.75Gb/s)，廣泛部署于 5G 基礎(chǔ)設(shè)施、測(cè)試測(cè)量、航空航天等計(jì)算密集型場(chǎng)景。

ALINX 方案：AXVU13P 搭載 VU13P 芯片，通過 FMC 擴(kuò)展 USB 3.2 子卡，實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20Gbps 的視頻圖像實(shí)時(shí)傳輸與顯示，適用于機(jī)器視覺、醫(yī)學(xué)成像等高帶寬實(shí)時(shí)場(chǎng)景。

Versal：自適應(yīng) SoC 邊緣 AI

AMD Versal 將 ARM CPU、可編程邏輯與 AI Engine 集成于單一平臺(tái)。本次技術(shù)日，Versal 性能調(diào)優(yōu)是分會(huì)場(chǎng)重點(diǎn)議題。

ALINX 方案：

Versal AI Edge — VD100：集成 AIE-ML 核心，提供確定性低延遲推理，板載 MIPI、PCIe 4.0、光纖接口，適用于邊緣 AI、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人等硬實(shí)時(shí)場(chǎng)景。

Versal Prime — AXVM2152：基于 XCVM2152，適用于智能網(wǎng)卡、存儲(chǔ)加速器、工業(yè)控制。

Versal Premium — AXVP1502P：基于XCVP1502，配備4個(gè)QSFP-DD、PCIe x16，面向 5G/6G 基站、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等高速通信場(chǎng)景。

ALINX 能提供覆蓋 AMD FPGA 全系列的工程化支持，包含從器件選型評(píng)估、參考設(shè)計(jì)復(fù)用，定制化開發(fā)與量產(chǎn)交付。如果您對(duì) ALINX FPGA 產(chǎn)品與解決方案感興趣，歡迎與我們聯(lián)絡(luò)。