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端側(cè)芯片 · 智能涌現(xiàn) | 蘋芯科技亮相 CITE 2026

北京蘋芯科技有限公司 ? 2026-04-15 11:06 ? 次閱讀
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2026年4月9日-11日,由工業(yè)和信息化部與深圳市人民政府聯(lián)手打造的國家級電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺 —中國電子信息博覽會(CITE 2026),在深圳會展中心(福田)圓滿落幕。本屆展會以“新技術(shù),新產(chǎn)品,新場景”為主題,匯聚全球電子信息領(lǐng)域的前沿成果與創(chuàng)新應用,圍繞人工智能集成電路、智能終端、低空經(jīng)濟、數(shù)據(jù)存算等熱點賽道,全面展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢與新機遇。作為存算一體 AI 芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè),蘋芯科技攜自主研發(fā)核心芯片及基于其打造的端側(cè) AI 解決方案亮相展會,以AI 本地部署、零延遲、低功耗的端側(cè)智能技術(shù),充分展現(xiàn)自身技術(shù)實力,解鎖 AI 落地智能終端的更多可能性,在展會中收獲了行業(yè)同仁的廣泛關(guān)注與認可。

蘋芯科技(PiMCHIP)是國內(nèi)領(lǐng)先的存算一體 AI 芯片設計企業(yè),專注于利用新興的存算一體技術(shù)對人工智能計算進行加速,致力于以低功耗、高能效的端側(cè)算力引擎,引領(lǐng)構(gòu)建非馮架構(gòu)計算體系與生態(tài)系統(tǒng),為智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等多領(lǐng)域提供端側(cè) AI 芯片與解決方案。公司核心技術(shù)團隊深耕存算一體領(lǐng)域多年,推出的 PiMCHIP 系列存算一體 AI 芯片,已實現(xiàn)從低功耗端側(cè)到邊緣場景的全面覆蓋。

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本次展會中所有展出的解決方案,均依托其自主研發(fā)的 PiMCHIP-S300 存算一體 AI 芯片打造,這款專為端側(cè)場景設計的低功耗芯片,正是蘋芯科技展現(xiàn)端側(cè)智能技術(shù)的核心載體。PiMCHIP-S300 采用創(chuàng)新的存算一體架構(gòu),無需依賴云端算力,即可完成各類 AI 任務的實時處理,兼具本地部署零延遲、超低功耗長續(xù)航、端側(cè)處理高隱私三大核心優(yōu)勢,為終端設備帶來“算力就在手心”的智能體驗。


三項端側(cè) AI 方案亮相,解鎖本地智能新體驗

本次展會中,蘋芯科技重點展出的三項端側(cè) AI 解決方案,全面覆蓋視覺、語音、多模態(tài)三大核心交互場景,各方案均深度依托 PiMCHIP-S300 本地部署 AI 小模型的優(yōu)勢,將零延遲、低功耗的特性發(fā)揮到極致,成為展會中極具關(guān)注度的端側(cè)智能成果。

萌眼追蹤 | 人臉追蹤開發(fā)板

讓終端擁有“靈動視線”,交互響應快人一步

基于 S300 芯片打造的人臉追蹤開發(fā)板,識別到有人的瞬間,眼睛立即捕捉并全程跟隨人臉的方向轉(zhuǎn)動,依托芯片本地部署的人臉檢測與追蹤 AI 小模型,實現(xiàn)全流程端側(cè)本地處理,徹底擺脫云端依賴。S300 的本地部署優(yōu)勢讓追蹤響應延遲低至毫秒級,存算一體架構(gòu)帶來超低功耗,可在電池供電終端長時間穩(wěn)定運行,大幅提升續(xù)航。

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該方案兼容主流攝像頭,廣泛應用于機器狗、AI 玩具、電子寵物等場景,可實現(xiàn)本地快速識別跟隨,告別聯(lián)網(wǎng)卡頓,兼具流暢交互與長續(xù)航優(yōu)勢,展現(xiàn)了端側(cè)人臉識別交互的廣闊前景。

嘮嗑之王 | AI 語音對話盒子

本地指令模型,告別“云依賴”,響應快能耗低

AI 語音對話盒子以 S300 芯片為核心,核心對話功能調(diào)用云端大模型,本地則部署指令關(guān)鍵詞模型,可實現(xiàn)喚醒、打斷等基礎(chǔ)指令的零延遲反饋,有效解決傳統(tǒng)方案基礎(chǔ)指令也須聯(lián)網(wǎng)帶來的延遲與高能耗問題,兼顧交互體驗與功能完整性。

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得益于 S300 的超低功耗設計,設備可長時間待機喚醒,兼容多種模塊,適配 AI 玩具、智能繪本等場景,基礎(chǔ)指令本地響應、核心對話聯(lián)網(wǎng)完成,既便捷又節(jié)能,獲得展會廣泛關(guān)注。

Give me five | 手勢識別開發(fā)板

本地視覺交互,抬手即響應,低功耗長續(xù)航

手勢識別開發(fā)板依托 S300 本地部署的手勢識別 AI 小模型,通過手掌“5”的手勢完成“打開/關(guān)閉”的指令交互,實現(xiàn)全流程端側(cè)處理,無需聯(lián)網(wǎng),毫秒級抬手即識別,S300 存算一體架構(gòu)的超低功耗不會增加終端續(xù)航壓力,解決了傳統(tǒng)方案延遲高、功耗大的痛點。

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該方案兼容主流攝像頭,可集成于智能家居、智能云臺等設備,無網(wǎng)環(huán)境下也能正常使用,操作便捷靈活,充分彰顯端側(cè)智能的實用價值。


蘋芯科技,讓智能在端側(cè)涌現(xiàn)

本次 CITE 2026 展會期間,蘋芯科技通過三項端側(cè) AI 解決方案的全面展示,充分彰顯了其在存算一體領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新實力,也讓行業(yè)各界見證了智能在端側(cè)涌現(xiàn)的明確趨勢— 依托 PiMCHIP-S300 芯片本地部署 AI 小模型、零延遲、低功耗的核心優(yōu)勢,蘋芯科技為終端設備AI落地提供了可快速適配、高效可靠的解決方案,破解了傳統(tǒng)端側(cè)智能的痛點,與本屆展會“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新場景”的核心主旨高度契合。

此次參展,不僅是蘋芯科技端側(cè)智能技術(shù)成果的一次集中亮相,更是其與行業(yè)同仁交流合作、洞察產(chǎn)業(yè)趨勢的重要契機。未來,蘋芯科技將持續(xù)深耕存算一體技術(shù)研發(fā),不斷優(yōu)化 PiMCHIP 系列芯片的性能與生態(tài),推出更多面向端側(cè)場景的 AI 芯片與解決方案,持續(xù)強化本地部署 AI 模型、零延遲、低功耗的核心優(yōu)勢,讓低功耗、高隱私、零延遲的端側(cè)智能走進更多終端設備,助力千行百業(yè)實現(xiàn) AI 的普惠化落地,推動端側(cè)智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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