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FDMT80080DC:高性能N溝道MOSFET的卓越之選

lhl545545 ? 2026-04-15 14:05 ? 次閱讀
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FDMT80080DC:高性能N溝道MOSFET的卓越之選

作為電子工程師,在設(shè)計(jì)電路時(shí),選擇合適的MOSFET至關(guān)重要。今天,我們就來深入探討一款性能出色的N溝道MOSFET——FDMT80080DC。

文件下載:FDMT80080DCCN-D.pdf

品牌與系統(tǒng)整合說明

飛兆半導(dǎo)體Fairchild Semiconductor)已被安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)收購。由于安森美半導(dǎo)體產(chǎn)品管理系統(tǒng)無法處理帶有下劃線(_)的零件命名,飛兆部分可訂購的零件編號中的下劃線將改為破折號(-)。如果你在文檔中看到帶有下劃線的器件編號,記得去安森美半導(dǎo)體官網(wǎng)核實(shí)更新后的編號。有關(guān)系統(tǒng)集成的疑問,可發(fā)郵件至Fairchild_questions@onsemi.com。

產(chǎn)品特性亮點(diǎn)

低導(dǎo)通電阻

FDMT80080DC的導(dǎo)通電阻極低,最大值 (r{DS(on)}=1.35 mOmega) ((V{GS}=10 V) ,(I{D}=36 A) ),最大值 (r{DS(on)}=1.82 mOmega) ((V{GS}=8 V) 、(I{D}=31 A) )。低導(dǎo)通電阻意味著在導(dǎo)通狀態(tài)下,MOSFET的功率損耗更小,能有效提高電路效率。

先進(jìn)封裝技術(shù)

采用薄型8x8mm MLP封裝,結(jié)合Dual Cool? 88技術(shù),實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)硅技術(shù)與封裝技術(shù)的完美融合。這種封裝不僅體積小,還具有出色的散熱性能,可通過極低的結(jié)至環(huán)境熱阻保持卓越的開關(guān)性能。

先進(jìn)體二極管技術(shù)

下一代先進(jìn)體二極管技術(shù)專為軟恢復(fù)設(shè)計(jì),能減少開關(guān)過程中的電壓尖峰和電磁干擾,提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。

其他特性

  • MSL1強(qiáng)健封裝設(shè)計(jì),具有良好的防潮性能,提高了產(chǎn)品在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性。
  • 100%經(jīng)過UIL測試,確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的一致性。
  • 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),滿足環(huán)保要求。

產(chǎn)品參數(shù)詳情

最大額定值

符號 參數(shù) 額定值 單位
(V_{DS}) 漏極 - 源極電壓 80 V
(V_{GS}) 柵極 - 源極電壓 ±20 V
(I_{D}) 漏極電流 - 連續(xù)((T_{C} = 25 °C) ) 254 A
(I_{D}) 漏極電流 - 連續(xù)((T_{C} = 100°C) ) 160 A
(I_{D}) 漏極電流 - 連續(xù)((T_{A} = 25 °C) ) 36 A
(I_{D}) 漏極電流 - 脈沖 1453 A
(E_{AS}) 單脈沖雪崩能量 1734 mJ
(P_{D}) 功耗((T_{C} = 25 °C) ) 156 W
(P_{D}) 功耗((T_{A} = 25 °C) ) 3.2 W
(T{J}, T{STG}) 工作和保存結(jié)溫范圍 -55 to +150 °C

熱特性

結(jié)至外殼熱阻和結(jié)至環(huán)境熱阻是衡量MOSFET散熱性能的重要參數(shù)。FDMT80080DC的熱特性如下: 符號 參數(shù) 數(shù)值 單位
(R_{theta JC}) 結(jié)至外殼熱阻(頂部源極) 1.6 °C/W
(R_{theta JC}) 結(jié)至外殼熱阻(底部漏極) 0.8 °C/W
(R_{theta JA}) 結(jié)至環(huán)境熱阻(多種條件) 9 - 81 °C/W

這里需要注意的是,(R_{theta JA}) 的值會受到安裝方式、電路板設(shè)計(jì)等因素的影響。例如,安裝在不同尺寸的銅焊盤上,或使用不同的散熱器,都會導(dǎo)致結(jié)至環(huán)境熱阻的變化。

電氣特性

包括關(guān)斷特性、導(dǎo)通特性、動態(tài)特性、開關(guān)特性和漏極 - 源極二極管特性等。這些特性詳細(xì)描述了MOSFET在不同工作狀態(tài)下的性能表現(xiàn),對于電路設(shè)計(jì)和性能評估非常重要。例如,導(dǎo)通特性中的漏極至源極靜態(tài)導(dǎo)通電阻 (r{DS(on)}) ,直接影響電路的功率損耗;開關(guān)特性中的總柵極電荷 (Q{g}) ,則關(guān)系到MOSFET的開關(guān)速度。

典型特性曲線

文檔中提供了一系列典型特性曲線,如通態(tài)區(qū)域特性、標(biāo)準(zhǔn)化導(dǎo)通電阻與漏極電流和柵極電壓的關(guān)系、導(dǎo)通電阻與結(jié)溫的關(guān)系等。這些曲線直觀地展示了MOSFET在不同工作條件下的性能變化,有助于工程師更好地理解和應(yīng)用該產(chǎn)品。例如,通過查看導(dǎo)通電阻與結(jié)溫的關(guān)系曲線,工程師可以了解到在不同結(jié)溫下,MOSFET的導(dǎo)通電阻如何變化,從而在設(shè)計(jì)電路時(shí)考慮溫度對性能的影響。

應(yīng)用領(lǐng)域

FDMT80080DC適用于多種應(yīng)用場景,包括:

  • OringFET/負(fù)載開關(guān):在電源切換和負(fù)載控制中發(fā)揮重要作用,低導(dǎo)通電阻可減少功率損耗,提高系統(tǒng)效率。
  • 同步整流:在開關(guān)電源中,同步整流技術(shù)可以提高電源效率,F(xiàn)DMT80080DC的高性能特性使其成為同步整流應(yīng)用的理想選擇。
  • DC - DC轉(zhuǎn)換:在直流 - 直流轉(zhuǎn)換電路中,該MOSFET能夠提供高效的功率轉(zhuǎn)換,滿足不同電壓和電流的需求。

封裝標(biāo)識與定購信息

器件型號為FDMT80080DC,采用Dual Cool? 88封裝,卷盤大小為13” ,卷帶寬度為13.3 mm,每卷數(shù)量為3000件。

在實(shí)際設(shè)計(jì)中,電子工程師需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求,綜合考慮FDMT80080DC的各項(xiàng)特性和參數(shù),確保電路的性能和可靠性。同時(shí),要注意產(chǎn)品的使用限制,如安森美半導(dǎo)體明確指出其產(chǎn)品不適合用于生命支持系統(tǒng)、FDA Class 3醫(yī)療設(shè)備等關(guān)鍵應(yīng)用。你在使用這款MOSFET時(shí),有沒有遇到過什么特殊的問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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