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智原科技推出全新終端AI IP解決方案

智原科技 ? 來源:智原科技 ? 2026-04-15 15:05 ? 次閱讀
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ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布推出支持SST-ESF4 eNVM的聯(lián)電28納米平臺IP解決方案,專為新一代MCUAIoT SoC設計,滿足終端AI(Endpoint AI)應用需求。該完整IP解決方案整合SST eFlash控制器與內建自我測試(BIST),并搭配經硅驗證的模擬與高速接口PHY IP,為低功耗、高效能的終端AI設計提供穩(wěn)定且可量產的技術基礎。

該IP解決方案建構于智原深厚的28nm設計與硅實作經驗之上,服務范疇不僅止于IP交付,更提供端到端的 eFlash導入支持,涵蓋特性分析、驗證、測試芯片支持及量產準備。透過整合多項周邊與模擬IP,如SRAM內存、USB、PLL、ADC/DAC、RTC組件庫、溫度傳感器、OSC及通用 I/O等,智原協(xié)助客戶提升測試覆蓋率、改善制造良率,并加速量產時程。同時,該方案延續(xù)智原自55nm SST邁向28nm SST的成功經驗,使客戶能在效能與功耗表現(xiàn)同步提升的情況下,實現(xiàn)平順且低風險的平臺轉移。

智原科技營運長林世欽表示:”終端AI應用需要快速開機、可靠的eNVM,以及高度平衡的功耗與效能表現(xiàn)。憑借28nm SST-ESF4 eFlash解決方案與數(shù)十年eNVM技術經驗,智原為客戶提供具備可擴充性、可制造性,且經硅驗證的解決方案,大幅降低開發(fā)風險,并加速AIoT與工業(yè)邊緣SoC的上市時程?!?/p>

關于智原科技

智原科技( Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035 )以提供造福人類、可持續(xù)發(fā)展的芯片為使命,提供完整的ASIC解決方案,包含3D先進封裝、Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC與芯片設計服務。同時,智原擁有豐富的IP產品線,涵蓋I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可編程高速SerDes,及 PCIe Gen4/3 等數(shù)百個外設接口 IP。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:智原打造基于聯(lián)電28納米SST eFlash平臺的終端AI IP解決方案

文章出處:【微信號:faradaytech,微信公眾號:智原科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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