全球電子連接器巨頭Molex莫仕近日宣布收購以色列光互連技術(shù)公司Teramount Ltd.，這一戰(zhàn)略動作直指當(dāng)前算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心痛點—— 如何通過硅光子技術(shù)實現(xiàn)高速、低能耗的數(shù)據(jù)傳輸 。Teramount的TeraVERSE?平臺以其獨特的“可拆卸光纖直連芯片”方案，為大規(guī)模共封裝光學(xué)（CPO）提供了可量產(chǎn)的互連接口，或?qū)⒊蔀槌笠?guī)模數(shù)據(jù)中心、AI算力集群突破“功耗墻”的關(guān)鍵技術(shù)支點。

一、CPO與硅光子：算力時代的“光速通道”

隨著AI大模型參數(shù)突破萬億級，數(shù)據(jù)中心對帶寬的需求呈指數(shù)級增長。傳統(tǒng)可插拔光模塊受限于電氣接口的信號衰減，已逼近物理極限（如800G光模塊的功耗占比超20%）。 共封裝光學(xué)（CPO） 通過將光引擎直接集成到芯片封裝內(nèi)，將電信號轉(zhuǎn)換為光信號的距離縮短至毫米級，成為突破帶寬瓶頸的核心路徑。

硅光子技術(shù)則是CPO的“靈魂”：

• 集成度優(yōu)勢 ：利用CMOS工藝在硅基上集成光電器件，可將光模塊體積縮小至傳統(tǒng)方案的1/10，降低成本40%以上。
• 能耗革命 ：光信號傳輸無需電-光-電轉(zhuǎn)換，單比特能耗可降低至0.1pJ/bit（傳統(tǒng)方案約0.5pJ/bit），對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心（年耗電量超200TWh）的節(jié)能意義重大。
• 速度潛力 ：硅光子可支持1.6Tbps甚至3.2Tbps的單通道速率，滿足未來AI訓(xùn)練對“超高速、低延遲”的需求。

然而，CPO的商業(yè)化落地面臨一大技術(shù)鴻溝： 如何實現(xiàn)光纖與硅光子芯片的高精度、可維護互連 ？這正是Teramount被Molex收購的核心價值。

二、Teramount的TeraVERSE?：破解CPO“最后一毫米”難題

Teramount的TeraVERSE?平臺通過兩項核心技術(shù)，重新定義了光纖與硅光子芯片的互連方式：

1. 通用光子耦合器（Universal Photonic Coupler）
   傳統(tǒng)方案依賴主動對準(zhǔn)（Active Alignment），需通過精密機械調(diào)整光纖位置，耗時且成本高昂。TeraVERSE采用 被動對準(zhǔn)（Passive Alignment） 技術(shù)，通過在硅光子芯片表面設(shè)計微結(jié)構(gòu)（如光柵耦合器），利用光的衍射特性自動引導(dǎo)光纖對準(zhǔn)，將對準(zhǔn)時間從分鐘級縮短至秒級，且精度達亞微米級。
2. 芯片級自對準(zhǔn)光學(xué)（Chip-Level Self-Aligning Optics）
   即使芯片因熱脹冷縮產(chǎn)生微小形變，TeraVERSE的耦合器也能通過彈性結(jié)構(gòu)自動補償位移，確保光信號傳輸穩(wěn)定性。這一特性對CPO至關(guān)重要——芯片與光纖的物理距離縮短后，環(huán)境振動、溫度波動對信號質(zhì)量的影響呈指數(shù)級放大。

技術(shù)優(yōu)勢總結(jié) ：

• 可現(xiàn)場維護 ：光纖可拆卸設(shè)計允許數(shù)據(jù)中心運營商在芯片故障時單獨更換光纖模塊，避免整體封裝報廢，降低運維成本。
• 兼容性 ：支持多模/單模光纖、不同波長（850nm/1310nm）及多種硅光子芯片設(shè)計，適配從AI服務(wù)器到5G基站的多樣化場景。
• 規(guī)模化潛力 ：被動對準(zhǔn)工藝與CMOS兼容，可借助現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)線實現(xiàn)百萬級量產(chǎn)，推動CPO成本向可插拔光模塊看齊。

三、Molex的算盤：從連接器巨頭到光互連生態(tài)主導(dǎo)者

Molex作為全球連接器市場占有率超15%的領(lǐng)導(dǎo)者，此次收購絕非簡單的技術(shù)補強，而是 布局下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)的關(guān)鍵一步 ：

1. 填補技術(shù)空白
   Molex的傳統(tǒng)強項是高速背板連接器、電源管理等電氣互連方案，但在光互連領(lǐng)域缺乏核心專利。Teramount的TeraVERSE平臺為其補全了CPO“電-光-電”轉(zhuǎn)換鏈條中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——光接口，形成從芯片到機柜的完整解決方案。
2. 鎖定AI與數(shù)據(jù)中心客戶
   超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商（如AWS、微軟、谷歌）正加速向CPO架構(gòu)遷移，以應(yīng)對AI訓(xùn)練帶來的功耗挑戰(zhàn)。Molex通過整合Teramount技術(shù)，可提供“一站式CPO解決方案”（如OFC 2026大會上展示的樣機），降低客戶技術(shù)整合難度，搶占千億美元級市場先機。
3. 對抗國際競爭
   光互連領(lǐng)域競爭激烈，英特爾、Broadcom等巨頭已推出自有CPO方案，而中國廠商（如旭創(chuàng)科技、華工科技）也在加速追趕。Molex需通過收購快速建立技術(shù)壁壘，避免在下一代數(shù)據(jù)中心市場中邊緣化。

四、行業(yè)影響：CPO商業(yè)化進程提速，光模塊格局生變

Teramount技術(shù)的落地，可能引發(fā)以下連鎖反應(yīng)：

1. CPO量產(chǎn)時間表提前
   被動對準(zhǔn)工藝大幅簡化生產(chǎn)流程，預(yù)計2026-2027年將有更多數(shù)據(jù)中心開始部署CPO交換機，較此前行業(yè)預(yù)期（2028年后）提前1-2年。
2. 可插拔光模塊市場萎縮
   CPO的能耗優(yōu)勢將擠壓傳統(tǒng)800G/1.6T光模塊的市場空間，尤其在高密度算力場景（如AI訓(xùn)練集群）中，CPO或成為主流方案。
3. 硅光子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)
   Molex可能向上游延伸，與硅光子芯片廠商（如Intel、Sicoya）建立更緊密合作，甚至通過收購整合芯片設(shè)計能力，形成“芯片-互連-封裝”的垂直生態(tài)。

五、挑戰(zhàn)與隱憂：技術(shù)落地仍需跨越三重門檻

盡管前景廣闊，TeraVERSE平臺的商業(yè)化仍面臨現(xiàn)實挑戰(zhàn)：

1. 長期可靠性驗證
   數(shù)據(jù)中心要求設(shè)備MTBF（平均無故障時間）超50萬小時，TeraVERSE的被動對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)在長期熱循環(huán)、振動環(huán)境下的穩(wěn)定性需進一步驗證。
2. 成本競爭力
   當(dāng)前CPO方案成本仍是可插拔光模塊的2-3倍，Molex需通過規(guī)模化生產(chǎn)將TeraVERSE的耦合器成本降至美分級，才能推動普及。
3. 標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一
   CPO領(lǐng)域尚未形成統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)（如光模塊的QSFP-DD），Molex需聯(lián)合行業(yè)伙伴（如OIF、IEEE）推動TeraVERSE成為事實標(biāo)準(zhǔn)，避免重蹈“VHS vs Betamax”的覆轍。

結(jié)語：光與電的融合，開啟算力新紀(jì)元

Molex收購Teramount，本質(zhì)上是 算力基礎(chǔ)設(shè)施從“電氣時代”向“光電共舞時代”轉(zhuǎn)型的縮影 。當(dāng)AI大模型的參數(shù)規(guī)模以每年10倍的速度增長，數(shù)據(jù)中心的功耗問題已從技術(shù)挑戰(zhàn)升級為生存危機。TeraVERSE平臺通過簡化光互連的“最后一毫米”，為CPO商業(yè)化掃清了關(guān)鍵障礙，或?qū)⒊蔀槌笠?guī)模數(shù)據(jù)中心邁向“零碳算力”的里程碑技術(shù)。

未來三年，這場由硅光子驅(qū)動的革命將重塑連接器、光模塊乃至整個半導(dǎo)體行業(yè)的格局——而Molex，已手握一張通往未來的入場券。