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SN54LVT8996與SN74LVT8996:3.3V 10位可尋址掃描端口JTAG TAP收發(fā)器深度解析

chencui ? 2026-04-23 11:15 ? 次閱讀
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SN54LVT8996與SN74LVT8996:3.3V 10位可尋址掃描端口JTAG TAP收發(fā)器深度解析

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,測(cè)試與驗(yàn)證是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。而德州儀器TI)的SN54LVT8996和SN74LVT8996這兩款3.3V 10位可尋址掃描端口(ASP)多分支可尋址IEEE STD 1149.1(JTAG)TAP收發(fā)器,為復(fù)雜電路組件的測(cè)試提供了強(qiáng)大的支持。今天,我們就來(lái)深入了解一下這兩款器件。

文件下載:SN74LVT8996DW.pdf

器件概述

SN54LVT8996和SN74LVT8996屬于德州儀器SCOPE?可測(cè)試性集成電路家族。它們支持IEEE Std 1149.1 - 1990邊界掃描,旨在促進(jìn)復(fù)雜電路組件的測(cè)試。與大多數(shù)SCOPE?器件不同,ASP并非邊界可掃描設(shè)備,而是將TI的可尋址陰影端口技術(shù)應(yīng)用于IEEE Std 1149.1 - 1990(JTAG)測(cè)試訪問(wèn)端口(TAP),從而將掃描訪問(wèn)范圍擴(kuò)展到板級(jí)之外。

功能特點(diǎn)

  • 電壓兼容性:這兩款器件專為3.3V VCC低電壓操作而設(shè)計(jì),但具備與5V主設(shè)備和/或目標(biāo)設(shè)備接口的能力。在3.3V供電時(shí),主TAP和輔助TAP均完全具備5V容限,可與5V和/或3.3V的主設(shè)備和目標(biāo)設(shè)備進(jìn)行接口。
  • 開(kāi)關(guān)架構(gòu):ASP在概念上可視為一組開(kāi)關(guān),能夠?qū)⒛K級(jí)TAP與更高級(jí)別的TAP(如模塊間TAP)連接或隔離。這種簡(jiǎn)單的架構(gòu)使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠克服IEEE Std 1149.1環(huán)形和星形配置的局限性,允許所有五個(gè)IEEE Std 1149.1信號(hào)以多分支方式進(jìn)行路由。
  • 多地址支持:10位地址空間提供了多達(dá)1021個(gè)用戶指定的板地址。同時(shí),ASP還支持三個(gè)可全局接收的專用地址,包括斷開(kāi)地址(DSA)、復(fù)位地址(RSA)和測(cè)試同步地址(TSA),以滿足不同的測(cè)試需求。
  • 高驅(qū)動(dòng)輸出:具備高驅(qū)動(dòng)輸出能力(–32mA IOH,64mA IOL),支持主端的背板接口和輔端的高扇出。
  • 強(qiáng)大的保護(hù)性能:閂鎖性能超過(guò)JESD 78 Class II的100mA要求,ESD保護(hù)超過(guò)JESD 22標(biāo)準(zhǔn),包括2000V人體模型(A114 - A)、200V機(jī)器模型(A115 - A)和1000V帶電設(shè)備模型(C101)。
  • 多種封裝選項(xiàng):提供塑料小外形(DW)、薄收縮小外形(PW)封裝、陶瓷芯片載體(FK)和陶瓷DIP(JT)等多種封裝選項(xiàng),以滿足不同的應(yīng)用需求。

工作原理

連接控制

ASP的大多數(shù)操作與主測(cè)試時(shí)鐘PTCK)輸入同步。PTCK始終直接緩沖到輔助測(cè)試時(shí)鐘(STCK)輸出。設(shè)備上電時(shí),ASP默認(rèn)主TAP與輔助TAP斷開(kāi)連接(除非使用旁路信號(hào))。通過(guò)斷言主測(cè)試復(fù)位(PTRST)輸入或使用陰影協(xié)議,也可進(jìn)入復(fù)位狀態(tài)。PTRST始終直接緩沖到輔助測(cè)試復(fù)位(STRST)輸出,確保ASP及其關(guān)聯(lián)的輔助TAP能夠同時(shí)復(fù)位。

陰影協(xié)議

系統(tǒng)中ASP的尋址通過(guò)陰影協(xié)議實(shí)現(xiàn),該協(xié)議在PTDI上與PTCK同步接收。陰影協(xié)議僅在特定的穩(wěn)定TAP狀態(tài)(如Test - Logic - Reset、Run - Test/Idle、Pause - DR和Pause - IR)下發(fā)生,以避免在Shift - DR或Shift - IR狀態(tài)下出現(xiàn)信號(hào)總線爭(zhēng)用。陰影協(xié)議基于串行位對(duì)信號(hào)方案,使用兩種位對(duì)組合(數(shù)據(jù)1、數(shù)據(jù)0)表示地址數(shù)據(jù),另外兩種位對(duì)組合(選擇、空閑)用于幀定界。

地址匹配

ASP的連接狀態(tài)通過(guò)比較最后有效陰影協(xié)議中接收到的地址與地址輸入(A9 - A0)以及三個(gè)內(nèi)部專用地址(DSA、RSA和TSA)來(lái)確定。如果陰影協(xié)議地址與地址輸入匹配,ASP將發(fā)送確認(rèn)協(xié)議并進(jìn)入連接狀態(tài)(ON);如果不匹配,則進(jìn)入斷開(kāi)狀態(tài)(OFF)。

協(xié)議旁路

通過(guò)低電平的BYP輸入可選擇協(xié)議旁路模式。在該模式下,無(wú)論先前的陰影協(xié)議結(jié)果如何,ASP都將進(jìn)入BYP狀態(tài)(主TAP信號(hào)連接到輔助TAP信號(hào)),同時(shí)禁用陰影協(xié)議的接收。

應(yīng)用場(chǎng)景

在實(shí)際應(yīng)用中,ASP可用于多個(gè)(串行鏈接)符合IEEE Std 1149.1的設(shè)備組。每個(gè)組的ASP被分配一個(gè)唯一的地址,其主TAP連接到公共(多分支)TAP信號(hào),輔助TAP信號(hào)扇出到與之關(guān)聯(lián)的特定設(shè)備組。這種應(yīng)用允許ASP連接到4線或5線多分支測(cè)試訪問(wèn)總線,如背板上的總線。

通過(guò)陰影協(xié)議,可選擇單個(gè)模塊上的掃描鏈,并通過(guò)多分支TAP進(jìn)行控制,就好像它是系統(tǒng)中唯一的掃描鏈一樣。完成對(duì)給定模塊的掃描操作后,可按相同方式選擇另一個(gè)模塊。此外,在Pause - DR和Pause - IR TAP狀態(tài)下,可使用測(cè)試同步地址(TSA)實(shí)現(xiàn)同時(shí)的TAP狀態(tài)更改和多播掃描操作,這對(duì)于模塊級(jí)或模塊間的內(nèi)置自測(cè)試(BIST)功能非常有用。

電氣特性與參數(shù)

絕對(duì)最大額定值

在規(guī)定的工作自由空氣溫度范圍內(nèi),器件的絕對(duì)最大額定值包括電源電壓范圍為 - 0.5V至7V,不同型號(hào)的輸出低態(tài)電流也有所不同,如SN54LVT8996為96mA,SN74LVT8996為128mA等。需要注意的是,超過(guò)絕對(duì)最大額定值可能會(huì)對(duì)器件造成永久性損壞。

推薦工作條件

SN54LVT8996和SN74LVT8996在不同的溫度范圍和電氣參數(shù)下有各自的推薦工作條件,包括輸入電壓、輸出電流等。例如,在特定的VCC電壓下,對(duì)輸入和輸出的電壓、電流都有相應(yīng)的要求。

電氣特性

在推薦的工作自由空氣溫度范圍內(nèi),器件的電氣特性包括輸入鉗位電壓、輸出高電平電壓、輸出低電平電壓、輸入電流等參數(shù)。這些參數(shù)對(duì)于正確設(shè)計(jì)和使用器件至關(guān)重要。

時(shí)序要求

器件的時(shí)序要求包括時(shí)鐘頻率、脈沖持續(xù)時(shí)間、建立時(shí)間和保持時(shí)間等。例如,在不同的VCC電壓下,PTCK的時(shí)鐘頻率有不同的最小值和最大值要求,同時(shí)對(duì)BYP、PTCK、PTRST等信號(hào)的脈沖持續(xù)時(shí)間以及A9 - A0、PTDI、PTMS等信號(hào)相對(duì)于PTCK的建立時(shí)間和保持時(shí)間也有規(guī)定。

開(kāi)關(guān)特性

開(kāi)關(guān)特性描述了器件在不同輸入信號(hào)作用下輸出信號(hào)的轉(zhuǎn)換時(shí)間,如從低電平到高電平的轉(zhuǎn)換時(shí)間(tPLH)和從高電平到低電平的轉(zhuǎn)換時(shí)間(tPHL)等。這些參數(shù)對(duì)于評(píng)估器件的性能和設(shè)計(jì)電路的時(shí)序至關(guān)重要。

封裝與布局

封裝選項(xiàng)

SN74LVT8996提供了多種封裝選項(xiàng),包括SOIC(DW)和TSSOP(PW)等。不同的封裝在引腳數(shù)量、包裝數(shù)量、環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)、引腳鍍層等方面有所不同,用戶可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。

示例布局

文檔中還提供了示例電路板布局、模板設(shè)計(jì)等信息,包括TSSOP封裝的焊盤圖案、阻焊層細(xì)節(jié)以及模板的焊膏示例等。這些信息對(duì)于電路板的設(shè)計(jì)和制造具有重要的參考價(jià)值。

總結(jié)

SN54LVT8996和SN74LVT8996這兩款器件憑借其豐富的功能特點(diǎn)、靈活的工作模式和良好的電氣性能,為復(fù)雜電路的測(cè)試和驗(yàn)證提供了有效的解決方案。無(wú)論是在航空航天、國(guó)防還是醫(yī)療等領(lǐng)域,它們都能發(fā)揮重要作用。作為電子工程師,我們需要深入了解這些器件的工作原理和特性,以便在實(shí)際設(shè)計(jì)中充分發(fā)揮它們的優(yōu)勢(shì),提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。你在實(shí)際應(yīng)用中是否使用過(guò)類似的器件呢?遇到過(guò)哪些問(wèn)題?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。

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