2026年4月，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來一則重磅消息：日本權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)社發(fā)布報(bào)告顯示，中國(guó)碳化硅襯底龍頭企業(yè)天岳先進(jìn)（688234.SH/02631.HK）在2025年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底市場(chǎng)占有率攀升至27.6%，超越國(guó)際巨頭Wolfspeed，首次登頂全球第一。其中，6英寸產(chǎn)品市占率達(dá)27.5%，8英寸產(chǎn)品市占率高達(dá)51.3%，12英寸產(chǎn)品亦實(shí)現(xiàn)全系列布局并批量交付。這一成績(jī)不僅標(biāo)志著中國(guó)企業(yè)在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)歷史性突破，更預(yù)示著全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局正被中國(guó)力量重新定義。

天岳先進(jìn)的崛起并非偶然，而是技術(shù)積累與戰(zhàn)略布局的必然結(jié)果。公司深耕碳化硅襯底領(lǐng)域超15年，是全球少數(shù)具備2英寸至12英寸全尺寸商業(yè)化能力的企業(yè)之一。其技術(shù)突破集中在三大方向：

大尺寸化：碳化硅襯底尺寸越大，單片芯片產(chǎn)出量越高，成本越低。天岳先進(jìn)率先實(shí)現(xiàn)8英寸導(dǎo)電型襯底大規(guī)模量產(chǎn)，2025年出貨量超越國(guó)際頭部廠商，市占率突破50%。公司更于2024年全球首發(fā)12英寸襯底，2025年完成導(dǎo)電型、半絕緣型、P型全產(chǎn)品矩陣構(gòu)建，為AI數(shù)據(jù)中心、AR光學(xué)等新興領(lǐng)域提供核心材料支撐。

低缺陷率：通過液相法制備技術(shù)，天岳先進(jìn)攻克了8英寸襯底宏觀缺陷控制難題，開發(fā)出位錯(cuò)無損檢測(cè)技術(shù)、亞損傷層監(jiān)控技術(shù)等，產(chǎn)品面內(nèi)電阻率分布更均勻，穩(wěn)定性與一致性獲英飛凌、博世等國(guó)際客戶高度認(rèn)可。

全流程自主可控：公司掌握從設(shè)備設(shè)計(jì)、粉料合成到晶體生長(zhǎng)、襯底加工的全流程核心技術(shù)，關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率超90%，原料到成品完全自主可控，構(gòu)建起堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘。