4月22日，F(xiàn)AIR plus 2026機(jī)器人全產(chǎn)業(yè)鏈接會在深圳福田會展中心盛大開幕。本屆鏈接會以“世界級機(jī)器人開發(fā)制造技術(shù)大會”為定位，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游前沿技術(shù)與開發(fā)資源，致力于打通AI+機(jī)器人全產(chǎn)業(yè)鏈，推動機(jī)器人智能化升級。

匠芯創(chuàng)攜M7000系列工業(yè)級高性能DSP實(shí)時(shí)處理器，以及基于M76H06系列開發(fā)的EtherCAT關(guān)節(jié)模組方案、基于M76P06系列開發(fā)的總線低壓伺服驅(qū)動器方案精彩亮相，受到現(xiàn)場觀眾的廣泛關(guān)注。

M76H00/M75H00系列

驅(qū)動智控“芯”可能

M76H00、M75H00系列是專為人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、機(jī)器狗、關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動器、超微型伺服驅(qū)動器等行業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的工業(yè)級高性能DSP實(shí)時(shí)處理器，其核心特點(diǎn)包括：

高性能：國產(chǎn)自主高算力RISC-V內(nèi)核，主頻高達(dá)552MHz，支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算與DSP擴(kuò)展。

大存儲：最高配備1MB SRAM與2MB Flash。

高集成：集成CORDIC、FFT、FIR/IIR、HCL硬件電流環(huán)等加速單元。

高精度：配備24通道、130ps高分辨率HRPWM，兼容多摩川、尼康、EnDat、BISS等主流編碼器協(xié)議。

小體積：同時(shí)集成ESC與PHY，采用10mm×10mm超小封裝。

兩大方案齊亮相

覆蓋機(jī)器人核心應(yīng)用場景

基于M7000系列芯片，匠芯創(chuàng)在鏈接會現(xiàn)場重點(diǎn)展示了兩款產(chǎn)品級方案。

EtherCAT關(guān)節(jié)模組方案(AIC-M76H06-MD-KIT)

該方案主芯片集成2個(gè)工業(yè)級PHY，支持1路片外PHY，適合小體積應(yīng)用。1MB SRAM與2MB Flash，配合硬件加速器與硬件電流環(huán)，算力強(qiáng)勁。支持21磁極多向充磁、GMR角度及TMR 24位離軸磁編碼器，兼容EtherCAT、RS485、CAN FD等總線，支持在線升級及CiA402協(xié)議（CSP/CSV/CST/HM）。

整機(jī)全速運(yùn)行、輸出大電流的高功率密度場景下，芯片溫升低于28K，從源頭降低關(guān)節(jié)模組散熱壓力，省去復(fù)雜的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)投入，讓高功率密度不再受制于散熱難題，適用于協(xié)作、工業(yè)、人形及外骨骼機(jī)器人等場景。

EtherCAT低壓伺服(AIC-M76P06-SL/ST-Kit)

該方案支持脈沖指令或EtherCAT總線模式，總線同步信號低至2ns。兼容17/23bit絕對式編碼器，定位精度±1ppr，調(diào)速比1:6000。編碼器通訊硬件自動完成，無需CPU干預(yù)。支持軟件電流環(huán)和硬件電流環(huán)（HCL），集成Clarke、Park、防積分飽和PID、反Park、SVPWM等基本算法，以及死區(qū)補(bǔ)償、電壓補(bǔ)償、交叉解耦、反電動勢補(bǔ)償?shù)雀呒壒δ堋V泛應(yīng)用于人形、工業(yè)、協(xié)作機(jī)器人及AGV等場景。

持續(xù)深耕

助力工業(yè)智控“芯”未來

M7000系列在機(jī)器人、工業(yè)自動化、新能源、電源等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的適配能力與可靠性能，獲得了行業(yè)客戶的廣泛認(rèn)可。未來，匠芯創(chuàng)將繼續(xù)以扎實(shí)的產(chǎn)品和開放的方案，助力國產(chǎn)工業(yè)應(yīng)用不斷向前。

鏈接會正在進(jìn)行中，歡迎蒞臨FAIR plus 2026 H9M14展位參觀、交流。