ON Semiconductor FGB20N60SFD-F085 600V, 20A場截止IGBT深度解析
在電子設計領域,功率半導體器件的性能直接影響著整個系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。今天,我們就來深入探討ON Semiconductor推出的FGB20N60SFD-F085 600V、20A場截止IGBT。
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產(chǎn)品概述
ON Semiconductor新系列的場截止IGBT采用了新穎的場截止IGBT技術(shù),為汽車充電器、逆變器等對低導通和開關損耗有嚴格要求的應用提供了最佳性能。
產(chǎn)品特性
- 高電流能力:能夠處理較大的電流,滿足高功率應用需求。
- 低飽和電壓:在(I{C}=20A)時,(V{CE(sat)} = 2.2V),有助于降低導通損耗,提高系統(tǒng)效率。
- 高輸入阻抗:減少驅(qū)動功率,降低驅(qū)動電路的設計難度。
- 快速開關:可以實現(xiàn)快速的開關動作,減小開關損耗。
- 符合汽車級要求:通過了AEC - Q101認證,適用于汽車電子領域。
- RoHS合規(guī):符合環(huán)保要求,滿足綠色電子的發(fā)展趨勢。
應用領域
該IGBT適用于多種應用場景,包括:
- 逆變器、開關電源(SMPS)、功率因數(shù)校正(PFC)和不間斷電源(UPS):在這些應用中,低導通和開關損耗能夠提高系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。
- 汽車充電器、轉(zhuǎn)換器和高壓輔助設備:滿足汽車電子對高可靠性和高性能的要求。
絕對最大額定值
| 符號 | 描述 | 條件 | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| (V_{CES}) | 集電極 - 發(fā)射極電壓 | - | 600 | V |
| (V_{GES}) | 柵極 - 發(fā)射極電壓 | - | ±20 | V |
| (I_{C}) | 集電極電流 | (T_{C}=25^{circ}C) | 40 | A |
| (T_{C}=100^{circ}C) | 20 | A | ||
| (I_{CM(1)}) | 脈沖集電極電流 | (T_{C}=25^{circ}C) | 60 | A |
| (I_{F}) | 二極管正向電流 | (T_{C}=25^{circ}C) | 20 | A |
| (T_{C}=100^{circ}C) | 10 | A | ||
| (I_{FM(1)}) | 脈沖二極管最大正向電流 | - | 60 | A |
| (P_{D}) | 最大功耗 | (T_{C}=25^{circ}C) | 208 | W |
| (T_{C}=100^{circ}C) | 83 | W | ||
| (T_{J}) | 工作結(jié)溫 | - | -55 to +150 | (^{circ}C) |
| (T_{stg}) | 儲存溫度范圍 | - | -55 to +150 | (^{circ}C) |
| (T_{L}) | 焊接用最大引腳溫度(距外殼1/8”,5秒) | - | 300 | (^{circ}C) |
從這些額定值中我們可以看出,該IGBT能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)工作,并且能夠承受一定的脈沖電流,這對于實際應用中的可靠性非常重要。大家在設計電路時,一定要嚴格遵守這些額定值,避免器件損壞。
熱特性
| 符號 | 參數(shù) | 額定值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| (R_{theta JC}) (IGBT) (2) | 結(jié)到外殼的熱阻 | 0.6 | (^{circ}C/W) |
| (R_{theta JC}) (Diode) | 結(jié)到外殼的熱阻 | 2.6 | (^{circ}C/W) |
| (R_{theta JA}) | 結(jié)到環(huán)境的熱阻(PCB安裝)(2) | 75 | (^{circ}C/W) |
熱特性對于功率器件的性能和可靠性至關重要。較低的熱阻意味著器件能夠更有效地散熱,從而降低結(jié)溫,提高器件的壽命和穩(wěn)定性。在設計散熱系統(tǒng)時,我們需要根據(jù)這些熱阻參數(shù)來選擇合適的散熱片和散熱方式。
電氣特性
IGBT電氣特性
- 關斷特性:包括集電極 - 發(fā)射極擊穿電壓(BV{CES})、擊穿電壓溫度系數(shù)(Delta BV{CES}/Delta T{J})、集電極截止電流(I{CES})和柵 - 發(fā)射極泄漏電流(I_{GES})等參數(shù)。這些參數(shù)反映了IGBT在關斷狀態(tài)下的性能。
- 導通特性:如柵 - 發(fā)射極閾值電壓(V{GE(th)})和集電極 - 發(fā)射極飽和電壓(V{CE(sat)})。(V_{CE(sat)})較低可以降低導通損耗,提高效率。
- 動態(tài)特性:輸入電容(C{ies})、輸出電容(C{oes})和反向傳輸電容(C_{res})等電容參數(shù)影響著IGBT的開關速度和驅(qū)動特性。
- 開關特性:包括開通延遲時間(t{d(on)})、上升時間(t{r})、關斷延遲時間(t{d(off)})、下降時間(t{f})以及開通開關損耗(E{on})、關斷開關損耗(E{off})和總開關損耗(E_{ts})等。這些參數(shù)對于評估IGBT在開關過程中的性能非常重要。
- 柵極電荷特性:總柵極電荷(Q{g})、柵 - 發(fā)射極電荷(Q{ge})和柵 - 集電極電荷(Q_{gc})影響著IGBT的驅(qū)動能力和開關速度。
二極管電氣特性
主要包括二極管正向電壓(V{FM})、反向恢復時間(t{rr})和反向恢復電荷(Q_{rr})等參數(shù)。這些參數(shù)對于二極管在電路中的性能和效率有著重要影響。
典型性能特性
文檔中提供了多種典型性能特性曲線,如典型輸出特性、典型飽和電壓特性、轉(zhuǎn)移特性等。這些曲線可以幫助我們更好地了解IGBT在不同工作條件下的性能表現(xiàn),從而優(yōu)化電路設計。例如,通過飽和電壓與(V_{GE})的關系曲線,我們可以選擇合適的柵極驅(qū)動電壓,以獲得較低的飽和電壓和導通損耗。
機械尺寸
該IGBT采用(D^{2}PAK)封裝,文檔中提供了其機械尺寸圖。在進行PCB設計時,我們需要根據(jù)這些尺寸來合理布局器件,確保器件的安裝和散熱。
總結(jié)
ON Semiconductor的FGB20N60SFD-F085 600V、20A場截止IGBT具有高電流能力、低飽和電壓、快速開關等優(yōu)點,適用于多種應用領域。在設計電路時,我們需要充分考慮其絕對最大額定值、熱特性、電氣特性和典型性能特性等參數(shù),以確保器件的可靠運行和系統(tǒng)的高效性能。大家在實際應用中遇到問題時,也可以參考文檔中的相關信息,或者與ON Semiconductor的技術(shù)支持團隊聯(lián)系。
你在使用這款IGBT的過程中,有沒有遇到過什么特別的問題或者有什么獨特的設計經(jīng)驗呢?歡迎在評論區(qū)分享。
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