IPAC 雙技術(shù)峰會(huì)特別邀請(qǐng)到英飛凌與業(yè)內(nèi)權(quán)威技術(shù)專家，他們將憑借深厚的專業(yè)知識(shí)和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為你深入剖析碳化硅（SiC）技術(shù)的未來(lái)發(fā)展方向與詳細(xì)規(guī)劃，同時(shí)全面解讀 SiC 在熱門應(yīng)用領(lǐng)域的行業(yè)動(dòng)態(tài)與技術(shù)前沿趨勢(shì)。

英飛凌碳化硅零碳應(yīng)用技術(shù)大會(huì)

時(shí)間：2026年5月22日

地點(diǎn)：深圳

特邀嘉賓：

Dr. Peter Friedrichs

碳化硅技術(shù)創(chuàng)新專家

英飛凌科技

未來(lái)社會(huì)將面臨電力網(wǎng)絡(luò)的重大變革，其中直流電網(wǎng)組件以及與之配套的固態(tài)變壓器和固態(tài)斷路器，均迫切需要新型半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的支撐。針對(duì)這一關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，英飛凌精心打造了具備卓越性能的產(chǎn)品組合。得益于新型保護(hù)工具與現(xiàn)代封裝技術(shù)的融合應(yīng)用，這些產(chǎn)品在應(yīng)對(duì)最常見的故障模式時(shí)展現(xiàn)出更高的可靠性，這對(duì)于確保電網(wǎng)等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。

另一項(xiàng)引人注目的技術(shù)是基于SiC JFET技術(shù)的的斷路器，它能夠支持如人工智能數(shù)據(jù)中心熱插拔線性模式等創(chuàng)新運(yùn)行模式，為數(shù)據(jù)中心的高效運(yùn)維提供了有力保障。此外，英飛凌在下一代SiC TSJ技術(shù)的發(fā)展藍(lán)圖與規(guī)劃也將深入分享。

黃銀芳

正高級(jí)工程師，技術(shù)系統(tǒng)總經(jīng)理

上海良信電器股份有限公司

碳化硅功率器件在固態(tài)斷路器里的應(yīng)用與展望

隨著對(duì)用電場(chǎng)景響應(yīng)速度、可靠性的要求不斷提升，固態(tài)斷路器SSCB產(chǎn)品憑借其微秒級(jí)響應(yīng)，無(wú)電弧等特性，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)展。

其中碳化硅器件較硅基器件有更低通態(tài)損耗與更高運(yùn)行效率，成為固態(tài)斷路器中的核心構(gòu)成部件。

英飛凌光儲(chǔ)應(yīng)用技術(shù)大會(huì)

時(shí)間：2026年6月2日

地點(diǎn)：上海

2026年6月2日，英飛凌光儲(chǔ)應(yīng)用技術(shù)大會(huì)將在上海盛大舉行。此次大會(huì)不僅將全場(chǎng)景覆蓋戶用、工商業(yè)、大功率組串及集中式等光儲(chǔ)系統(tǒng)，深度拆解不同系統(tǒng)設(shè)計(jì)與方案；還會(huì)首次發(fā)布內(nèi)部測(cè)試最新數(shù)據(jù)和功率器件評(píng)估方法；同時(shí)聚焦行業(yè)最新設(shè)計(jì)趨勢(shì)，提前布局產(chǎn)品未來(lái)。誠(chéng)邀您共赴盛會(huì)，探索光儲(chǔ)技術(shù)無(wú)限可能！

會(huì)議日程安排

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