德州儀器 LBC4 工藝節(jié)點部分器件轉(zhuǎn)移通知
一、PCN 基本信息
這份 PCN(Product Change Notification,產(chǎn)品變更通知)編號為 PCN20120418001D,日期是 2017 年 1 月 13 日。標題是“Transfer of select devices in the LBC4 process node to CFAB Facility”,即 LBC4 工藝節(jié)點部分器件轉(zhuǎn)移至 CFAB 工廠??蛻袈?lián)系人為 PCN 經(jīng)理,所屬部門是質(zhì)量服務(wù)部。
文件下載:SN1002018DAPR.pdf
二、變更內(nèi)容
1. 變更目的
PCN 修訂版 D 的目的是宣布撤回部分器件,撤回的器件在“受影響產(chǎn)品”部分用刪除線標識并以黃色突出顯示,這些器件將留在當前晶圓廠。同時,宣布將 LBC4 工藝節(jié)點的部分器件從 HFAB 和 HIJI 轉(zhuǎn)移至中國成都的 CFAB 工廠。
2. 前后對比
| 當前情況 | 變更后情況 | |
|---|---|---|
| 站點、工藝、晶圓直徑 | HFAB/HIJI/HU - BUMP,LBC4,150mm | CFAB/Clark - Bump/DBUMP,LBC4,200mm |
3. 受影響產(chǎn)品分組
組 1:有晶圓廠轉(zhuǎn)移和凸點位置變更的器件
包含眾多器件,如 HPA00182DDAR、TLC5947RHBR 等大量型號。
組 2:僅進行晶圓廠轉(zhuǎn)移的器件
包括 SN0707071PWR、TPS53124PWR 等型號。
三、變更原因
變更原因是為了保證供應(yīng)的連續(xù)性,因為 HIJI/HFAB 工廠關(guān)閉。
四、預(yù)期影響
對產(chǎn)品的外形、適配性、功能、質(zhì)量或可靠性沒有預(yù)期的正面或負面影響。
五、產(chǎn)品標識變更
| 當前芯片站點 | 芯片站點代碼(20L) | 芯片國家代碼(21L) | |
|---|---|---|---|
| 變更前 | HU - BIP - 4 | HOU | USA |
| HIJI | HIJ | JPN | |
| 變更后 | CFAB | CU3 | CHN |
六、資格認證計劃與數(shù)據(jù)
1. 資格認證計劃
資格認證計劃是為了驗證此次變更而制定的,資格認證數(shù)據(jù)將驗證提議的變更是否符合適用的已發(fā)布技術(shù)規(guī)范。資格認證時間從 2013 年 2 月開始,到 2013 年 4 月結(jié)束。
2. 資格認證車輛(測試樣品)及數(shù)據(jù)
TPS54610PWP(MSL 等級 2 - 260°C)
進行了多項可靠性測試,如高溫操作壽命、高溫儲存烘烤、偏壓高加速應(yīng)力試驗等,所有測試樣品均無故障。
SH6950DAA0PFP(MSL 等級 1 - 235°C)
通過了壽命測試、高壓蒸煮試驗、溫度循環(huán)試驗等,樣品無故障。
SH6966ACC0RGC(MSL 等級 3 - 260°C)
經(jīng)過高壓蒸煮、偏壓高加速應(yīng)力試驗、高溫儲存烘烤等測試,表現(xiàn)良好。
TPS65852ZQZ(MSL 等級 3 - 260°C)
溫度循環(huán)測試無故障,其他相關(guān)測試也符合要求。
各位電子工程師,在實際使用這些器件時,大家是否會因為此次的工廠轉(zhuǎn)移而對器件的性能有所擔憂呢?又該如何在設(shè)計中更好地應(yīng)對這種變更呢?歡迎在評論區(qū)分享你的想法。
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