德州儀器TPS62743EVM - 689評估模塊使用指南

一、引言

德州儀器（Texas Instruments）的TPS62743EVM - 689評估模塊是一款用于評估TPS62743芯片性能的工具。TPS62743是一款300 - mA的同步降壓轉(zhuǎn)換器，采用1.6 x 0.9 - mm、8 - 球DSBGA封裝，具有超低靜態(tài)電流（360 nA）的特點(diǎn)。該評估模塊可將2.0 - V至5.5 - V的輸入電壓轉(zhuǎn)換為1.2 - V至3.3 - V的穩(wěn)壓輸出，最大輸出電流為300 mA。

文件下載：TPS62743EVM-689.pdf

二、硬件設(shè)置

（一）輸入/輸出連接器說明

1. J1：
   • 引腳1和2（VIN）：為評估模塊提供正輸入連接。
   • 引腳3和4（S + / S -）：用于測量輸入電壓。
   • 引腳5和6（GND）：輸入電源的返回連接。
2. J2：
   • 引腳1和2（VOUT）：輸出電壓連接。
   • 引腳3和4（S + / S -）：用于測量輸出電壓。
   • 引腳5和6（GND）：輸出返回連接。
3. J3：SW / GND，用于開關(guān)節(jié)點(diǎn)測量連接。
4. JP1：EN引腳輸入跳線。將跳線置于ON和EN之間可開啟IC，置于OFF和EN之間則關(guān)閉IC。
5. JP2：VHIGH，用于選擇高電平，可以從VIN或VOUT中選擇。
6. JP3 - JP5（VSELx）：這四個(gè)輸入用于設(shè)置輸出電壓。通過將每個(gè)引腳設(shè)置為高電平或低電平，可根據(jù)表1對輸出電壓進(jìn)行編程。操作時(shí)，不要讓任何跳線處于開路狀態(tài)。

（二）輸出電壓設(shè)置

（三）操作步驟

要操作評估模塊，需根據(jù)上述設(shè)置將跳線JP1 - JP5設(shè)置到所需位置，然后將輸入電源連接到J1，將負(fù)載連接到J2。

三、超低靜態(tài)電流設(shè)備的效率測量誤差

（一）效率測量設(shè)置

為準(zhǔn)確測量TPS62743EVM - 689的效率，可參考SLVA236圖6中的設(shè)置。由于評估模塊上已包含C5，因此不需要額外的輸入電容。額外的輸入電容會(huì)增加輸入的泄漏電流，從而降低測量效率。在測量效率時(shí)，要特別注意從效率計(jì)算中去除測量儀器消耗的電流，如輸入電壓和輸出電壓萬用表以及輸入電源的遠(yuǎn)程感測線（如果有此功能）?？赏ㄟ^測量這些點(diǎn)的電流并從效率計(jì)算中減去，或者直接將這些儀器從測試設(shè)置中移除來解決。在非常輕的負(fù)載電流下，最好移除輸入電源的遠(yuǎn)程感測線，然后測量輸入和輸出電壓萬用表的電流，以獲得最準(zhǔn)確的效率測量結(jié)果。

（二）上拉和下拉電阻

上拉或下拉電阻可能會(huì)消耗大量電流，從而影響測量效率。例如，若VSEL2引腳通過1 - MΩ電阻上拉到輸入電壓，且該引腳通過JP4接地，在3.6 - V輸入電壓下會(huì)從輸入源額外吸取3.6 μA電流，這在輕負(fù)載時(shí)會(huì)極大影響效率。因此，TPS62743EVM - 689上未使用上拉或下拉電阻。最終應(yīng)用電路應(yīng)確保TPS62743的所有數(shù)字輸入都被拉高或拉低，而不是懸空。

四、電路板布局

評估模塊的電路板布局包括裝配層、頂層和底層。Gerber文件可在評估模塊產(chǎn)品頁面（TPS62743EVM - 689）獲取。合理的電路板布局對于模塊的性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要，工程師在設(shè)計(jì)時(shí)可以參考這些布局圖。

五、原理圖和物料清單

（一）原理圖

評估模塊的原理圖展示了其電路結(jié)構(gòu)，有助于工程師理解模塊的工作原理。

（二）物料清單

物料清單明確了評估模塊所使用的各個(gè)元件，方便工程師進(jìn)行元件替換或故障排查。

六、使用限制和注意事項(xiàng)

（一）使用限制

該評估模塊不應(yīng)用于功能安全和/或安全關(guān)鍵評估，包括但不限于生命支持應(yīng)用的評估。

（二）安全注意事項(xiàng)

1. 操作人員應(yīng)在德州儀器推薦的規(guī)格和環(huán)境條件下操作評估模塊，超出指定的性能評級和規(guī)格可能會(huì)導(dǎo)致人身傷害、死亡或財(cái)產(chǎn)損失。
2. 評估模塊僅適用于技術(shù)合格的專業(yè)電子專家，他們應(yīng)熟悉處理電氣機(jī)械組件、系統(tǒng)和子系統(tǒng)的危險(xiǎn)和應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)。
3. 用戶需確保評估模塊與人體之間的接口設(shè)計(jì)有適當(dāng)?shù)母綦x和安全措施，以限制可觸及的泄漏電流，降低觸電風(fēng)險(xiǎn)。
4. 用戶應(yīng)自行承擔(dān)確定評估模塊是否符合適用法律和法規(guī)的責(zé)任，并確保正確處理和回收評估模塊。

德州儀器的TPS62743EVM - 689評估模塊為工程師提供了一個(gè)方便的平臺來評估TPS62743芯片的性能。在使用過程中，工程師需要注意效率測量誤差、電路板布局以及安全使用等方面的問題，以確保評估結(jié)果的準(zhǔn)確性和使用過程的安全性。你在實(shí)際使用這個(gè)評估模塊時(shí)，有沒有遇到過什么特別的問題呢？可以在評論區(qū)分享一下。