聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結合 CPU 與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的 AI 處理能力，預計將搶在高通之前于今年 11 月上市。

聯(lián)發(fā)科芯片組曦力 P70 除了升級對影像與拍攝功能的支持外，同時還提升游戲性能和先進的連接功能，與高通 S675 同樣主打電競及 AI 性能并滿足最嚴苛的用戶需求。

曦力 P70 采用臺積電 12nm FinFET 制程，應用多核 APU，工作頻率高達 525 MHz，可實現(xiàn)快速、高效的終端人工智能（Edge-AI）處理能力。為了最大程度提升 AI 應用能力，該芯片組采用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內(nèi)建 4 顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和 4 顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器。并搭載先進的 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達 900 MHz，比上一代的 P60 提升13% 效能。

主打 AI 運算

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，曦力 P70 的增強型 AI 引擎將可在 CPU 和 GPU 間無縫工作，所以才能在確保效能的同時也為 AI 應用帶來更優(yōu)異的表現(xiàn)，并延續(xù)聯(lián)發(fā)科致力于為大眾市場提供高端智能型手機才能擁有的強大功能及先進技術的承諾。P70 提升了近 30% 的 AI 處理能力，并能支援更復雜的 AI 應用，例如實時人體姿勢辨識和基于 AI 的視頻編碼。

目前曦力 P70 搭載 NeuroPilot 平臺，支援常見的人工智能框架，包括 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 和部分定制的協(xié)力廠商產(chǎn)品，當然更方便應用各類 AI 驅動的圖像與視訊體驗，包括實時美化、場景檢測和擴增實境（AR）功能，令業(yè)者可快速整合軟硬件。

強化人臉辨識

尤其 P70 芯片組改進了面部檢測的深度學習能力，辨識精度高達 90%，對 32MP 像素超大尺寸單鏡頭或 24 +16MP 雙鏡頭的支援，為終端制造商帶來更大的設計靈活性。還有 3 個經(jīng)過優(yōu)化調(diào)整的 ISP，可顯著節(jié)省電力，與上一代配置相比，功耗降低了 18%。不僅如此，P70 的 GPU 還同樣實現(xiàn)了更好的游戲體驗，在經(jīng)過優(yōu)化能降低了幀率抖動，并且改善觸控延遲和顯示視覺效果，以獲得更流暢的游戲體驗。

而在通訊方面，曦力 P70 采用了聯(lián)發(fā)科的智慧天線技術，可自動適配最佳天線組合來維持優(yōu)異的訊號質量，并搭載 4G LTE 實現(xiàn) 300MBit/s 的下載性能，且與上一代相比，聯(lián)發(fā)科的 AI 視訊轉碼器能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話質量，適用于包括 Skype、Facebook 在內(nèi)的視訊通話，以及 YouTube 直播視訊流，并支援雙 SIM 卡雙 4G VoLTE 的無縫用戶體驗，帶來更高的通話質量和更快的連線速度。