之前筆者已經(jīng)給大家分享了iPhone 8拆解（詳情閱讀：《iPhone 8拆解：為取下背面玻璃刀都用上了》），接下來我們再看看同樣由國外知名拆解團(tuán)隊(duì)ifixit操刀的iPhone 8 Plus拆解。作為蘋果最新發(fā)布的兩款iPhone，其主要區(qū)別仍舊在于機(jī)身尺寸以及攝像頭，iPhone 8 Plus配備后置雙攝。然而尷尬的是，iPhone 8 Plus迎來了更加“凄慘”的結(jié)局。..

按照慣例還是先來介紹一下iPhone 8 Plus的配置：搭載A11放生處理器，3GB內(nèi)存（沒錯(cuò)與iPhone X一樣為3GB），64GB/256GB存儲，分辨率為1920×1080（401 ppi）的5.5英寸多點(diǎn)觸摸IPS Retina HD顯示屏，具有?/ 2.2光圈和1080p高清錄制功能的700萬像素前置攝像頭，分變?yōu)?/1.8和?/2.8的1200萬像素后置雙攝像頭，支持光學(xué)變焦和10倍數(shù)碼變焦（兩個(gè)攝像頭分別為廣角和長焦）。iPhone 8 Plus同樣支持快充、無線充電、802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi、藍(lán)牙5.0以及NFC。

就正面而言，從2014年iPhone 6 Plus發(fā)布以來，就沒什么變化了，iPhone 8 Plus也是這樣。

iPhone 8 Plus外觀的變化除了配色就是重新啟用玻璃材質(zhì)，像當(dāng)年的iPhone4/4S。近兩年玻璃、陶瓷等材質(zhì)被用到智能手機(jī)上，比如幾年發(fā)布的三星Galaxy S8丨S8+、小米Mix 2等…只不過手感上去了，用戶又開始擔(dān)心…硬度！

“破壞性”拆解前先來張X光。與iPhone 8一樣，無線充電線圈最容易受到關(guān)注。不過與iPhone 7 Plus不同，基本背部的蘋果logo在X光下并沒有那么明顯。

iPhone 8 Plus

iphone 7 Plus

接下來開始正式拆解，首先擰下機(jī)身底端兩顆螺絲。據(jù)ifixit推測這兩枚螺絲同樣做了密封處理，如墊圈。

隨后仍舊需要一定的熱量來軟化粘合劑。隨著手機(jī)越來越薄，密集度越來越高，粘合劑的使用也越來越普遍，這對于拆解還是會(huì)造成一些困難，需要更加細(xì)心和耐心。

拆機(jī)關(guān)鍵一步：斷開電源！無論是拆借筆記本還是手機(jī)，這都十分重要。想要斷開iPhone 8 Plus電源排線需要先拆下金屬隔離罩。

隨后利用電池上的提手（共4個(gè)）就可以輕松取下。iPhone 8 Plus電池規(guī)格為3.82V，2691mAh，提供10.28Wh功率。相比iPhone 7 Plus略有“縮水”，7P擁有3.46V，2900mAh的電池，功率11.1Wh。當(dāng)然對于從不“標(biāo)榜”參數(shù)的蘋果而言，有一萬個(gè)理由讓你相信通過優(yōu)化是可以保證續(xù)航時(shí)間的。..

PS在拆解電池時(shí)，ifixit取下了3個(gè)拉手，他們推測蘋果將提手從2個(gè)升級為4個(gè)是考慮到了無線充電線圈（避免拆解電池時(shí)損壞線圈）。

有關(guān)屏幕部分的內(nèi)容大家拆看iPhone 8拆解即可，兩者區(qū)別就在于尺寸。據(jù)ifixit透露，8與8P選用的Home鍵模塊都是同樣標(biāo)準(zhǔn)。

現(xiàn)在開始iPhone 8 Plus拆解很重要的一點(diǎn)——雙攝。

iPhone 8 Plus的后置雙攝可以幫助用戶更好的體驗(yàn)AR以及人像模式，這點(diǎn)就不在這里多說了。

值得一提的是，通過詳細(xì)的X光測試，ifixit發(fā)現(xiàn)了后置兩枚攝像頭一些微小的差距——只有一枚攝像頭采用了OIS，這與11月份上市的iPhone X不同 。

接下來又到了主辦介紹，紅色方框內(nèi)為覆蓋在三星3GB LPDDR4內(nèi)存（iPhone 8為2GB）上的A11仿生芯片;橙色方框內(nèi)為高通MDM9655驍龍 X16 LTE調(diào)制解調(diào)器;黃色方框內(nèi)為Skyworks SkyOne SKY78140;綠色方框內(nèi)為Avago 8072JD112;淺藍(lán)色方框內(nèi)為P215 730N71T;藍(lán)色方框內(nèi)為Skyworks 77366-17四頻GSM功率放大器模塊;粉色方框內(nèi)為NXP 80V18安全NFC模塊。

在主板另一側(cè)，紅色方框內(nèi)為Murata 339S00399 WiFi/藍(lán)牙/FM收音機(jī)模塊;橙色方框內(nèi)為蘋果338S00248，338S00309 PMIC和S3830028;黃色方框內(nèi)為SanDisk SDMPEGF12 64GB NAND閃存;綠色方框內(nèi)為高通WTR5975千兆LTE射頻收發(fā)器和PMD9655 PMIC;藍(lán)色方框內(nèi)為NXP 1612A1;粉色方框內(nèi)為Skyworks 3760 3759 1727 RF Switch和SKY762-21 207839 1731 RF Switch。

在取下主板后揚(yáng)聲器、Taptic Engine以及氣壓傳感器等模塊化組件也可以取下，但是相對而言如果不需要拆解主板就能訪問這些零件，對于后期維修將更有幫助，只不過這已經(jīng)是過去式了。

將Lightning端口模塊取下花費(fèi)了一些時(shí)間，與iPhone 8并無區(qū)別。

下面攻克最后一道難關(guān)——玻璃背板。首先要進(jìn)行加熱來軟化粘合劑，不過這好像對于金屬邊框有點(diǎn)“副作用”。

在ifixit拆解專家手中，iPhone 8 Plus的玻璃背板表現(xiàn)了“頑強(qiáng)不屈”的戰(zhàn)斗意志，即使破了、碎了也不能讓你們得逞。

沒錯(cuò)很不幸，在拆解這個(gè)區(qū)域時(shí)，發(fā)生了慘烈的碎屏（玻璃？）…對此ifixit也只能表示很無奈。

最后再來看一下iPhone 8 Plus不那么完美的全家福吧。

最終ifixit團(tuán)隊(duì)對iPhone 8 Plus給出了6分的可修復(fù)性評分（10分為最易修復(fù)），與iPhone 8一樣。顯示屏、電池可以直接拆解、訪問;無線充電功能的加入一定程度上降低了Lightning端口使用頻率;良好的密封性降低機(jī)身內(nèi)部液體進(jìn)入的風(fēng)險(xiǎn)，這些均降低了iPhone 8 Plus后期修復(fù)的難度（或者說降低對維修的需求）。除此之外，如仍舊有大量黏合劑、不同尺寸螺絲固定、易碎玻璃材質(zhì)都給維修帶來了困難。此外，機(jī)身下端多個(gè)模塊相互疊壓，想要拆解更換需要大量的前期工作，比如拆解主板、厘清線纜等。

iPhone 8以及iPhone 8 Plus的拆解都已經(jīng)完成，接下來筆者還將與大家分享ifixit帶來的三星Galaxy Note 8和Apple Watch Series 3拆解！