手機拍照功能近年來已經成為了眾多手機的主要賣點之一，為了讓手機拍攝夜景、低光環(huán)境時畫質更加出色，各大廠商都會選擇采用更大光圈的攝像頭來提升其控噪能力，但這對于成像的銳利度其實是會有一定的影響。為此，三星在今年年初發(fā)布的 Galaxy S9/S9+ 中，新加入了可變物理光圈。本期拆評我們將通過拆解Galaxy S9+ ，讓大家能對這一結構有更加深入的了解。

拆解亮點：

后置可變光圈設計攝像頭

元器件被石墨散熱片包裹

屏上虛擬 Home 鍵

三星Galaxy S9+ 配置一覽：

SoC：高通驍龍 845 處理器 10nm LPP 工藝

屏幕：6.2 英寸三星 Super AMOLED 屏丨分辨率 2960x1440

存儲：6GB RAM + 64GB ROM

前置：8MP 攝像頭，虹膜識別：6MP 像素

后置：12MP+12MP 雙攝像頭，主攝像頭 F1.5/F2.4 可變光圈

電池：3500mAh鋰離子電池

特色：虛擬home鍵 |虹膜識別和指紋識別| IP68級防水

初步拆解：

取下帶防水膠圈的SIM 卡卡托，三星 Galaxy S9+ 的后蓋曲面玻璃通過防水膠進行固定，為此我們需要針對這些膠進行加熱溶解才能打開手機后蓋。

在后蓋處可以看到攝像頭保護蓋上貼有壓力平衡膜，這塊膜通過平衡手機或許受到的壓力，從而減少受到沖擊是手機所要承受的應力。不僅如此，這塊平衡膜還可以增加手機的防水細節(jié)，從而增強手機的生活防水能力。

主板散熱蓋、 WiFi/BT/GPS 天線模塊、主天線模塊都采用了螺絲進行固定，取下主板散熱蓋，即可看到手機內部的排布。三星 Galaxy S9+ 采用的是三星旗艦機型比較常見的“條狀”主板，手機的主要元器件大部分都集中在電池左側的“條狀”部分。這種“條狀”設計，也讓主副板更方便地連接，而無需再通過軟板相連。

主板與副板通過兩條RF 同軸線進行連接，將主板、副板、耳機孔軟板、光感距感軟板、聽筒、振動器、同軸線和攝像頭都取下后，可以看到手機主要通過石墨片、硅脂以及銅管進行散熱。

由于三星 Galaxy S9+ 采用了防水設計，所以在耳機孔和 USB Type-C 接口上都有配備防水膠圈。

電池通過白色雙面膠進行固定，電池倉頂部還貼有一條可能是用作保護電池電路的黑色膠墊。

主要元器件解析：

正面：

紅色：IDT-P9320S-無線電源接收器

黃色：Samsung-S2MPB03-電源管理芯片

綠色：Maxim-MAX77705F-電源管理芯片

青色：Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB閃存芯片

藍色：高通-SDM845(驍龍845 )-八核處理器

三星-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB內存芯片

洋紅：Qualcomm-WCD9341-音頻解碼芯片

白色：Qualcomm-QET4100-包絡追蹤器

橙色：AGAGO- AFEM-9090–前端模塊

淺綠：Skyworks- SKY77365-11 -功率放大器

淺黃：Maxim- MAX98512-音頻放大器

背面：

紅色：Skyworks-SKY13716-11-前端模塊

黃色：Murata- KM7D20154-WiFi/BT芯片

綠色：心率傳感器

青色：Maxim- MAX98512-音頻放大器

藍色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸加速度計+陀螺儀

洋紅：AKM- AK09916C-電子羅盤

白色：STMicroelectronics- LPS22H-氣壓計

橙色：Samsung- 82LBXS2-NFC控制芯片

淺綠：麥克風

淺黃：Seiko Instruments- S-5712CCDL1-霍爾器件

淺紫色：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

淺紅：Samsung- S2ABB01-電源管理芯片

淺藍： Qualcomm-PM845-電源管理芯片

暗黃：Qualcomm- PM8005-電源管理芯片

暗綠：Samsung- S2D0S05-電源管理芯片

暗藍：Qualcomm- SDR845-射頻收發(fā)器

黑色：Murata-功率放大器