昨日，華為在北京正式發(fā)布了一款號稱全球最強的5G基帶芯片——巴龍5000，巴龍5000的發(fā)布也預示著華為首款5G手機即將來臨。

之所以號稱全球最強，是因為跟高通目前的5G基帶芯片驍龍X50相比，巴龍5000采用了7nm制程，工藝更先進，最高速度可達3.2Gbps

此外，巴龍5000還同時向下支持4G、3G、2G網絡，這是高通驍龍X50基帶所不具備的。因為X50只是純5G基帶，兼容性不高。

而7nm工藝的引入，也讓巴龍5000的重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%。

目前，世界主要幾家通信巨頭皆以基本完成5G布局，預計我們在今年內就能見到5G手機上市，而明年則會是5G的爆發(fā)期。

據了解，目前華為已獲得30個5G合同，5G已經累計發(fā)貨2.5萬個基站。而在下個月舉行的MWC大會上，華為預計將會推出首款麒麟980芯片+巴龍5000基帶芯片的手機，讓我們拭目以待。