據(jù)市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力的增長速度超過了2018年世界上任何其他地區(qū)，因為其繼續(xù)高速推進IC設(shè)計發(fā)展計劃，以支持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

IC Insights稱，截至2018年底，中國占全球晶圓廠產(chǎn)能的12.5％，高于2017年的10.8％。該公司表示，12.5％的份額使中國幾乎與北美處于同一個熱點。

中國2018年晶圓廠產(chǎn)能增加的原因是中國新創(chuàng)企業(yè)加大晶圓廠和成熟跨國芯片公司的產(chǎn)量增加。目前我國已經(jīng)表示，將在10年內(nèi)向國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)注入超過1610億美元，以幫助滿足其更大規(guī)模的芯片內(nèi)部市場。

上周， IC Insights預(yù)測中國IC產(chǎn)量的價值將在2018年至2023年間幾乎翻番，從238億美元增加到470億美元。

IC Insights表示，中國***在2018年繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)世界所有地區(qū)的裝機容量，占全球總量的21.8％，高于2017年的21.3％。自2015年以來，中國***一直是晶圓廠產(chǎn)能的領(lǐng)導(dǎo)者。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，韓國在2018年的晶圓廠產(chǎn)能競爭中排名第二，占全球總產(chǎn)能的21.3％。

IC Insights表示，臺積電巨頭臺積電去年占中國***裝機容量的67％，而三星和SK海力士合并占韓國總裝機容量的94％。