紫光展銳董事兼聯(lián)席CEO楚慶在MWC現(xiàn)場發(fā)布展銳5G通信技術平臺-馬卡魯

隨著第五代移動通信技術（5G）時代的日益臨近，我國集成電路企業(yè)相繼展示其研發(fā)成果。

北京時間昨晚（2月26日）8時，張江企業(yè)紫光展銳在世界移動通信大會上發(fā)布了5G通信技術平臺“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤510”。

這是繼華為發(fā)布國內首款5G芯片后，我國企業(yè)自主研發(fā)成功的第二款5G芯片。由于華為芯片只供企業(yè)內部使用，“春藤510”堪稱首款參與全球5G芯片供應商競爭的“中國芯”。

紫光集團聯(lián)席總裁、紫光展銳副董事長兼首席執(zhí)行官刁石京介紹，“春藤510”是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

它采用臺積電12納米制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段和100MHz帶寬。它還能同時支持獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）方式，滿足5G時代不同的通信和組網(wǎng)需求。

“春藤510”有哪些應用場景？
刁石京說，它憑借高速的傳輸速率，能為增強現(xiàn)實（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）、4K、8K高清在線視頻以及AR/VR網(wǎng)絡游戲等大流量應用提供支持。

這款芯片架構靈活，可支持智能手機、家用客戶終端設備（CPE）、便攜式無線寬帶設備（MiFi）、物聯(lián)網(wǎng)終端等多種產(chǎn)品，廣泛應用于不同場景。

據(jù)介紹，紫光展銳從2014年起研發(fā)5G芯片，組建了一個涵蓋軟件、硬件、測試領域的團隊，歷時5年研發(fā)，首顆5G芯片去年底流片成功。

“與4G芯片相比，5G芯片研發(fā)是顛覆性的。”紫光展銳新無線技術副總裁潘振崗說。

在標準上，以前的芯片研發(fā)是根據(jù)標準做“自上而下”設計，而在5G時代到來前，國際上一直沒有統(tǒng)一的標準。直到去年6月，首個5G標準才正式凍結。

在此之前，研發(fā)團隊需要不斷解讀、預測未來的5G標準。為此，紫光展銳成立了核心技術預研及標準化團隊，采用雙向解讀的討論形式，幫助研發(fā)團隊正確把握未來的標準。

在技術端，5G終端的運算復雜度比4G高近10倍，存儲量高5倍。硬件工程師陳軍介紹，5G芯片需要保證TD-LTE、FDDLTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種模式的兼容支持，還要滿足運營商獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)需求，這對于天線方案和前端射頻架構的設計挑戰(zhàn)非常大，對印制電路板的布局要求也非常高。

為應對這些挑戰(zhàn)，硬件團隊組建了一個專家評審團。這些專家基于在2G/3G/4G研發(fā)時積累的經(jīng)驗和技術，通過不斷的預研和迭代，最終高質量地完成了天線和前端射頻架構設計，并把印制電路板面積做得很小。

對軟件團隊而言，降低功耗是一大難題。軟件工程師楊華透露：“5G手機的電池容量預計為3000-4000毫安，這樣才能滿足功耗需求，所以我們設計芯片時，一方面要通過提升制程工藝來降低功耗，另一方面在芯片方案中要加大電池容量和充電能力?！?/strong>