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光電巨頭紛紛布局芯片,共建第三代半導體技術(shù)

MWol_gh_030b761 ? 來源:聶磊 ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2019-03-29 11:08 ? 次閱讀
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3 月 26 日,美的集團宣布與三安光電全資子公司三安集成電路戰(zhàn)略合作,雙方將共同成立“第三代半導體聯(lián)合實驗室”,共同推動第三代半導體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展,加快國產(chǎn)芯片導入白色家電行業(yè)。

美的集團一直在積極尋找第三代半導體在白電領(lǐng)域替代方案的國內(nèi)供應商,以及導入第三代半導體的新型應用場景。美的集團選擇與三安集成電路戰(zhàn)略合作,主要是看重三安集成電路在化合物半導體領(lǐng)域的優(yōu)勢。未來雙方合作方向?qū)⒕劢乖?GaN (氮化鎵)、SiC (碳化硅)半導體功率器件芯片與 IPM (智能功率模塊)的應用電路相關(guān)研發(fā),并逐步導入白色家電領(lǐng)域。

有業(yè)內(nèi)人士指出,中國是全球最大的白色家電生產(chǎn)基地,約占全球白電產(chǎn)能的 60%-70%。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居技術(shù)的發(fā)展,加之國家倡導節(jié)能減排,提升能效,白色家電將進入智能化時代,對傳統(tǒng)的 IGBT (絕緣柵雙極型晶體管)等功率器件就提出了新的要求,許多家電企業(yè)開始尋求更高性能的功率器件產(chǎn)品和替代方案。如近年來家電行業(yè)出現(xiàn)用碳化硅功率器件替代傳統(tǒng)的 IGBT 方案,旨在通過提升電源效率來減小家電體積。未來,隨著碳化硅材料成本的不斷下降,碳化硅二極管,以及碳化硅 MOSFET(金屬-氧化物半導體場效應晶體管),將全面替代目前廣泛運用的 IGBT 方案。

美的集團并不是第一家布局芯片的家電企業(yè)。2018 年 5 月,康佳集團舉行 38 周年慶同時宣布戰(zhàn)略升級,宣布新成立半導體科技事業(yè)部,正式進入半導體產(chǎn)業(yè)??导鸭瘓F總裁周彬表示,要用 5-10 年時間,躋身國際優(yōu)秀半導體公司行列,致力于成為中國前 10 大半導體公司,年營收過百億元。

格力電器 2017 年年報就提出了集成電路的設計投資項目,2018 年 5 月格力電器董事長兼總裁董明珠在接受采訪時表態(tài)“哪怕投資 500 億,格力也要把芯片研究成功”。2018 年 12 月,格力電器擬合計出資 30 億元,用于中聞金泰及珠海融林收購安世集團上層股權(quán)及財產(chǎn)份額。安世集團前身是恩智浦半導體標準器件部門,專注于分立器件、邏輯器件及 MOSFET 器件的設計、生產(chǎn)、銷售,核心下游客戶為汽車產(chǎn)業(yè),同時覆蓋移動和可穿戴設備、工業(yè)、通信基礎設施、消費電子和計算機等多個領(lǐng)域。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:白電巨頭紛紛布局芯片 美的攜手三安共建第三代半導體聯(lián)合實驗室

文章出處:【微信號:gh_030b7610d46c,微信公眾號:GaN世界】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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