現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。

目前，大家熟知的晶圓代工廠大概有臺積電、格芯、聯(lián)電、中芯國際、三星、英特爾等；其中有些是專做代工，比如臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際；有些是集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封測等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，比如三星、英特爾，這些企業(yè)既可以自己生產(chǎn)晶圓，同時也可以為其他Fabless提供晶圓代工服務(wù)。

我們是熟悉加工坊的，它使用各種設(shè)備把客戶送過去需要加工的小麥、水稻加工成為需要的面粉、大米等。這樣就沒有必要每個需要加工糧食的人都來建造加工坊。我們現(xiàn)在的晶圓代工廠就像是一個加工坊。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。這就意味著，臺積電等晶圓代工商將龐大的建廠風險分攤到廣大的客戶群以及多樣化的產(chǎn)品上，從而集中開發(fā)更先進的制造流程。

隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進去很多資金、采購了很多設(shè)備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發(fā)展，占全球半導體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。