pcb板drc有哪幾種

（一）基本原則

1、布局原則

（1）元件的布局要求均衡，疏密有序，避免頭重腳輕。

（2）元件布局應(yīng)按照元件的關(guān)鍵性來進(jìn)行，先布置關(guān)鍵元件如微處理器、DSP、FPGA、存儲(chǔ)器等，按照數(shù)據(jù)線和地址線的走向，就近原則布置元件。

（3）存儲(chǔ)器模塊盡量并排放置，以縮短走線長度。

（4）盡可能按照信號(hào)流向進(jìn)行布局。注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。

2、布線原則

（1）一定要確保導(dǎo)線的寬度達(dá)到導(dǎo)線的載流要求，并盡可能寬些留出余量。電源和地的導(dǎo)線要更寬，具體數(shù)值視實(shí)際情況而定。地線〉電源線〉導(dǎo)線

（2）導(dǎo)線間最小間距是由線的絕緣電阻和擊穿電阻決定的，在可能的情況下盡量定得大一些一般不能小于12mil。

（3）設(shè)計(jì)布線時(shí)，走線盡量少拐彎力求線條簡單明了。

（4）微處理器芯片的數(shù)據(jù)線地址線應(yīng)盡量平行布置。

（5）輸入端與輸入端邊線應(yīng)避免相鄰平行以免產(chǎn)生反射干擾，必要時(shí)應(yīng)加線隔離。兩相鄰的布線要相互垂直。平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

（6）利用包地覆銅等工藝提高PCB的穩(wěn)定性和抗干擾性。

（二）重點(diǎn)規(guī)則

1、零件方向。

2、零件放置所在層。

3、導(dǎo)線的寬度。

4、導(dǎo)線所在層。