bga虛焊的原因
bga虛焊的原因
一般PCB上BGA位都會有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過程中，材料開始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才會焊接中間部位的錫球，這時可能因爐溫的差異沒能使錫膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，這樣就產(chǎn)生了虛焊或者是冷焊現(xiàn)象，用熱吹風機加熱達到焊接溫度時，可能再次重焊完成。
bga虛焊的解決辦法
1、可加長回焊的焊接時間（183攝氏度或是217攝氏度的時間）。
2、依據(jù)焊料特性，調制合理的恒溫區(qū)時間，促使FLUX及其活性劑轉成液態(tài)開始作用，除去金屬表面的氧化層異物，保護組件腳及PAD在高溫下不被氧化。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
BGA
+關注
關注
5文章
585瀏覽量
51907 -
虛焊
+關注
關注
1文章
66瀏覽量
14084
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？
接關系到產(chǎn)品質量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關重要。
PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面：
1.焊接問題
虛焊：焊
發(fā)表于 04-03 09:40
羅徹斯特電子為客戶提供廠內BGA封裝元器件重新植球服務
當BGA封裝的元器件從含鉛工藝升級為符合RoHS標準的產(chǎn)品，或者長期存儲的BGA元器件在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)焊球損壞或焊接不良時，該如何應對？
PCBA 加工中如何提高可焊性？
PCBA 可焊性直接影響產(chǎn)品可靠性與良率，指元器件引腳或焊盤快速形成優(yōu)質焊點的能力。若可焊性差，易出現(xiàn)虛焊、設備故障等問題。以下從全流程拆解
哪種工藝更適合高密度PCB？
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對表面平整度要求極高。噴錫工藝
如何選擇最適合的BGA芯片X-ray檢測設備廠家
BGA焊點開裂、虛焊、連錫等問題的重要工具。如何挑選合適的X-ray檢測設備廠家，關系到生產(chǎn)良率和質量控制的可靠性。 一、明確檢測需求 在選擇廠家前，首先要清楚自身的檢測目標。 檢測精度：BG
SMT貼片加工“隱形殺手”虛焊假焊：如何用9招斬斷質量隱患？
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊假焊有哪些危害?SMT貼片加工有效預防虛焊和假焊
PCB設計中過孔為什么要錯開焊盤位置?
在PCB設計中，過孔（Via）錯開焊盤位置（即避免過孔直接放置在焊盤上）是出于電氣性能、工藝可靠性及信號完整性的綜合考量，具體原因如下： 1. 防止焊料流失，確保焊接質量 焊盤作用 ：
激光焊錫中虛焊產(chǎn)生的原因和解決方法
激光焊錫是發(fā)展的非常成熟的一種焊接技術，但是在一些參數(shù)控制不好的情況下，依然會產(chǎn)生一些焊接問題，比如說虛焊的問題。松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊中虛
BGA失效分析原因-PCB機械應力是罪魁禍首
好等優(yōu)點被廣泛應用于高性能電子設備中。然而，BGA也有其固有的缺點。由于其結構復雜，一旦出現(xiàn)問題，修復起來就非常困難。其中，最常見的問題就是BGA開裂。那么，BGA為什么會開裂呢？一般來講BG
什么是運放的虛短和虛斷
在設計運放電路的時候我們經(jīng)常會接觸到兩個詞，虛短和虛斷，今天就來和大家分享下什么是運放的虛短和虛斷。我們設運放的同相端電壓為up，電流為ip，反相端電壓是un，電流為in。在說虛短和
技術資訊 | 選擇性 BGA 焊膏的可靠性
隨著時間的推移，采用BGA封裝的器件密度不斷提高，焊球數(shù)量也越來越多。由于器件之間的間距較小，焊球數(shù)量龐大且間距縮小，如今即使是一些簡單的器件，也需要采用盤中孔的HDI工藝。為了確保良率，在組裝
詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象
在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點表面看似連接，但實際存在電氣接觸不良或機械強度不足的問題。虛焊可能導致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚
PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點里的“隱形殺手”，怎么破？
PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測，后期可能導致設備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范等。危害涉及隱性故障、批量返工、
BGA封裝焊球推力測試解析：評估焊點可靠性的原理與實操指南
在電子封裝領域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點，廣泛應用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機械強度直接影響到器件的可靠性和使用壽命，因此焊
工商網(wǎng)監(jiān)
評論