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蘋果與Intel分手內(nèi)幕曝光 只因當(dāng)時(shí)Intel的7560基帶芯片問題不斷

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-05-16 10:33 ? 次閱讀
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對于蘋果來說,不滿Intel更多的還是基帶技術(shù)上的落后。

據(jù)外媒報(bào)道稱,蘋果對英特爾的不滿比之前的一些報(bào)告所提及的時(shí)間要早得多,在Phone XS、iPhone XS Max和iPhone XR那時(shí)候就已經(jīng)開始了,而不僅僅是因?yàn)橛⑻貭栐?a target="_blank">5G芯片方面的落后。

報(bào)道中提到,當(dāng)時(shí)Intel的7560基帶芯片問題不斷,到了蘋果要求的最后期限時(shí),他們依然在技術(shù)上存在不少問題,所以這蘋果很焦慮。蘋果公司硬件技術(shù)高級副總裁Srouji甚至曾在總部對英特爾的相關(guān)負(fù)責(zé)人吼道:“在我的領(lǐng)導(dǎo)下,這事絕不會發(fā)生在蘋果!”

也正是這樣的情況,最終讓蘋果不得不重新審視跟英特爾的合作。據(jù)Intel內(nèi)部員工的爆料看,Intel移動(dòng)部門的規(guī)模和結(jié)構(gòu),讓使得基帶設(shè)計(jì)變得困難又低效,各團(tuán)隊(duì)難以協(xié)同工作。

所以最終,蘋果能選擇與高通和解。據(jù)說和解金額有45億美元之多,而蘋果拿到授權(quán)后,也獲得了5G手機(jī)的入場門票,但多份報(bào)告顯示,蘋果正在研發(fā)自己的移動(dòng)基帶。

目前的消息顯示,蘋果雖然跟高通和解了,但是他們已經(jīng)挖來不少專家在自研5G基帶。

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