—貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導(dǎo)體行業(yè)，封測代工營收下滑嚴(yán)重

2019年6月2日，鴻海董事長郭臺銘出席公開活動時示警，政府應(yīng)注意貿(mào)易戰(zhàn)的影響，并說“我們的老百姓沒有看到這一次會比金融海嘯更大的海嘯即將來臨，所造成的經(jīng)濟(jì)崩潰，這是我看到的。”

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，郭臺銘說：“全世界各地，我看到中美貿(mào)易大戰(zhàn)越演越烈，科技戰(zhàn)爭也同時上演?！彼赋觯逃⑽膽?yīng)該在總統(tǒng)府召開國安級的經(jīng)濟(jì)匯報。因?yàn)槭澜绲慕?jīng)濟(jì)將會在數(shù)月，甚至數(shù)周內(nèi)產(chǎn)生急劇的變化，這影響到不只是制造業(yè)、工業(yè)，影響到的是股價、影響到匯率、影響到中小企業(yè)，***很多企業(yè)的生存，甚至影響到將來的消費(fèi)經(jīng)濟(jì)。

他認(rèn)為，這一次可能發(fā)生比金融海嘯還要大的問題，可能在短時間內(nèi)出現(xiàn)。郭臺銘強(qiáng)調(diào)，***是不能置身事外，他說：“對中美經(jīng)濟(jì)貿(mào)易產(chǎn)生的嚴(yán)重性才剛剛開始，我最近有跟很多中小企業(yè)座談，很多的模具、很多東西他們都拿不到訂單，我覺得任何企業(yè)開始拿不到訂單，這個問題的嚴(yán)重性超乎大家的預(yù)估，更超乎大家想像?！?/p>

從2018年開始的貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)一年多來，影響全球半導(dǎo)體行業(yè)下行，封測代工營收下滑嚴(yán)重。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)從各家芯片大廠得到的數(shù)據(jù)顯示，全球2019第一季度（Q1）芯片銷售額為968億美元，低于去年的1147億美元。全球多家半導(dǎo)體廠商如英特爾、三星、鎂光、臺積電、TI等均出現(xiàn)營收降低。而這直接波及到了半導(dǎo)體制造業(yè)，全球晶圓代工業(yè)及封測代工業(yè)景氣下行，全球封測代工行業(yè)營收下滑尤為明顯。

由圖中可以看出，自2018年第三季度開始，全球十大OSAT廠商封測營收總額開始下滑，并且下滑速度逐漸加快。而受到華為“禁運(yùn)”事件波及，全球部分芯片訂單量可能會受到影響，封測代工行業(yè)的低迷景氣或?qū)⒀永m(xù)。

—近年來IC封測行業(yè)跨國并購事件回顧

近年來，封測大廠之間發(fā)生多起并購案。最受矚目的，無疑是日月光對矽品的股權(quán)收購案。2015年8月，日月光即對矽品發(fā)起公開收購，隨后是矽品一路反擊，包括欲與鴻海結(jié)成股權(quán)交換結(jié)盟、辦理私募讓紫光認(rèn)股結(jié)盟等，直到2016年6月日，矽雙方才正式達(dá)成共組控股公司的協(xié)議。這場收購案之后，原本就在封測代工業(yè)排名第一的日月光與第四大封測代工廠矽品合二為一，日月光矽品真正確立了全球封測代工龍頭地位。亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示2018年，日月光矽品封測產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入達(dá)到98.44億美元，約占全球市場的三分之一，遠(yuǎn)超第二名的安靠。

而在2016年1月，安靠正式宣布，已在2015年12月30日行使先前所披露的J-Device公司股份購買權(quán)。安靠對J-Devices公司的所有權(quán)從65.7%%增至100%%。而J-Devices公司當(dāng)時是日本最大的封測代工廠，位居全世界第六。

除了日月光與安靠，中國封測企業(yè)也發(fā)起了多次國際并購：

2014年11月，華天科技公告稱，公司擬在不超過4200萬美元（約合2.58億元人民幣）的范圍內(nèi)，以自有資金收購美國FlipChipInternational,LLC公司及其子公司100%的股權(quán)。FCI公司是在美國特拉華州設(shè)立的有限責(zé)任公司，主要從事集成電路的封裝設(shè)計(jì)、晶圓級封裝及測試，以及傳統(tǒng)塑料封裝及測試業(yè)務(wù)。華天科技通過此次收購進(jìn)一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平。

2015年1月，長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司斥資7.8億美元（約合人民幣48.34億元）收購設(shè)立在新加坡并在新加坡證券交易所上市的星科金朋。當(dāng)時星科金朋是全球第四大封測廠，而長電科技排名第六。長電科技并購星科金朋后，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)和歐美客戶等協(xié)同優(yōu)勢，將躋身全球前三。

2015年10月，通富微電與美國超威半導(dǎo)體（AMD）簽署股權(quán)購買協(xié)議，通富微電通過收購平臺出資約3.7億美金收購超威半導(dǎo)體技術(shù)(中國)有限公司和AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd.各85%的股權(quán)。收購?fù)瓿珊?，通富微電作為控股股東與AMD共同成立集成電路封測合資企業(yè)。

2017年到2018年，蘇州固锝分兩次完成了對馬來西亞封測廠商AICS公司100%股權(quán)的收購。

2018年9月，華天科技宣布，擬攜手控股股東華天電子集團(tuán)要約收購馬來西亞主板上市的半導(dǎo)體封測供應(yīng)商UNISEMUnisem75.72%股權(quán)，合計(jì)要約對價達(dá)到29.92億元。

2018年11月，通富微電宣布，擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測廠FABTRONIC SDN BHD100%股份。

—封測產(chǎn)業(yè)并購重組是否會繼續(xù)？先進(jìn)封裝技術(shù)將如何發(fā)展？

全球各大封測龍頭企業(yè)，通過并購整合的手段，擴(kuò)大了規(guī)模，降低了集團(tuán)內(nèi)部的運(yùn)行成本，以此來應(yīng)對未來激烈的市場競爭，尤其是貿(mào)易戰(zhàn)對半導(dǎo)體行業(yè)帶來的巨大沖擊。并且，規(guī)模公司在整合之后，對于新型技術(shù)的開發(fā)也有推進(jìn)作用。

長電科技高級副總裁劉銘曾指出，并購星科金鵬使長電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技術(shù)的突破上有很大助力，特別在是高端客戶的導(dǎo)入上，星科金鵬的并購對長電科技發(fā)展有很大幫助。以前國際高端客戶對于中國大陸封裝廠很難接觸得到，通過并購可以獲得更多接觸的機(jī)會。

隨著5G、IoT、AI等新興領(lǐng)域加速進(jìn)程，芯片的要求尺寸尺寸越來越小, 同時芯片種類越來越多, I/O引腳數(shù)也大幅增加，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展已勢不可擋，就連英特爾、三星、臺積電這樣的半導(dǎo)體巨頭均大幅增加對先進(jìn)封裝的投資力度。先進(jìn)封裝技術(shù)如 3D 封裝、TSV、FOWLP、SIP 等技術(shù)成為全球各大廠商爭奪的戰(zhàn)略高地。根據(jù)Yole Development的數(shù)據(jù)，2017年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模接近250億美元，日月光矽品合計(jì)占19.3%，英特爾次之占據(jù)約12.4%，長電科技市占率達(dá)到7.8%，排世界第三！