近日，廣東生益科技股份有限公司與深圳和美精藝科技有限公司戰(zhàn)略合作簽約儀式在松山湖廠區(qū)舉行，生益科技集團營銷中心總裁曾紅慧與和美精藝總經理岳長來分別代表公司簽署協(xié)議。和美精藝副總經理居永明、生益集團營銷中心相關業(yè)務人員共同參與并見證簽約。

生益科技與和美精藝于2009年進行業(yè)務往來，10年來，雙方共同發(fā)展、合作共贏，此次戰(zhàn)略合作簽約成功，標志著生益科技與和美精藝在高端封裝材料等領域將進行更深入的攜手合作。

深圳市和美精藝集團（分屬和美精藝科技有限公司、正基電子、香港和美精藝科技有限公司）成立于2007年6月28日，擁有自己獨立的PCB工業(yè)園和獨立的環(huán)保處理系統(tǒng)，秉承堅持善用資源，減少污染可持續(xù)發(fā)展的環(huán)境理念造福人類，回饋社會。

和美精藝科技有限公司屬中國大陸專業(yè)制造IC封裝基板的品牌企業(yè)，屬深圳市國家高新技術企業(yè)，公司主要產品以IC封裝基板為主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC（陶瓷封裝基板）、指紋識別卡、閃存系列產品等，目前已經研發(fā)成功高密度互連積6-8層板（HDI），廣泛應用于各類3C消費類產品， 客戶主要分布在中國大陸、香港、***、日本、美國、歐洲地區(qū)等。