高性能、高能效的天璣9000系列移動(dòng)平臺(tái)賦能旗艦智能手機(jī) 2022年6月22日，MediaTek發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作，再次突破旗艦5G體驗(yàn)。天璣9000+
2022-06-22 09:57:19
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品：天璣
2022-03-03 15:07:424820 ?強(qiáng)悍性能、出色能效賦能旗艦智能手機(jī) 2023年5月10日 ?– MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣
2023-05-10 14:57:451195 
天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-07-09 06:05:00
導(dǎo)入安卓動(dòng)態(tài)性能框架中，以提升全球玩家的游戲體驗(yàn)，并在即將發(fā)布的安卓新版本上正式上線。
在移動(dòng)光追技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科和《暗區(qū)突圍》深度合作，讓移動(dòng)光追的仿生細(xì)節(jié)再突破，打造逼近PC級(jí)別的骨骼模型效果，為
2025-04-13 19:51:03
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺(tái)設(shè)計(jì)，擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個(gè)超級(jí)核心
2024-02-22 20:04:18
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 2019年11月26日 ， MediaTek在中國(guó)深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)”，正式發(fā)布旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000，為高端旗艦智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接，帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。
2019-11-26 14:23:554348 11月26消息，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級(jí)5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時(shí)采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái)，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會(huì)期間，安兔兔統(tǒng)計(jì)到驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的最高分為568919分，“是目前Android手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)最好的移動(dòng)平臺(tái)，超越了此前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣1000?！狈浅?b class="flag-6" style="color: red">強(qiáng)悍。
2019-12-17 16:24:575120 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 2019年11月，聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外公布了其全新推出的5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品系列——天璣系列，據(jù)了解，該系列5G平臺(tái)將覆蓋旗艦、高端、終端等各價(jià)位段的智能手機(jī)，以助力5G智能手機(jī)在2020年進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)普及和推廣，更方便終端廠商在5G智能終端側(cè)進(jìn)行全方位的布局。
2020-01-03 13:47:443394 去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273775 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304 
2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術(shù)溝通會(huì)，發(fā)布搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243276 去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級(jí)5G芯片天璣1000（詳見今天大家都在撩這顆星），不過，突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新機(jī)中尚未看到搭載該芯片的機(jī)種，而按照原計(jì)劃
2020-05-07 18:00:4213340 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國(guó)這個(gè)全球最大的5G市場(chǎng)商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 近期，手機(jī)圈兒十分熱鬧，多個(gè)品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無論聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列，還是手機(jī)品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費(fèi)者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153680 據(jù)國(guó)外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場(chǎng)銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對(duì)旗艦款手機(jī)所設(shè)計(jì)的增強(qiáng)版天璣 1000+、用于高階款手機(jī)的天璣 820，還有用于中階款手機(jī)的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場(chǎng)的芯片上得到證實(shí)。 臺(tái)積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績(jī)大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會(huì)有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533022 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:413498 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124 1月20日消息，今日下午，聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會(huì)如期舉行，正式發(fā)布全新的天璣系列旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。 小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相發(fā)布會(huì)。 盧偉冰表示
2021-01-20 15:41:232253 今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。在發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)天璣1200，將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440 核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及雙通道UFS 3．1，平臺(tái)性能大幅提升。 不僅如此，天璣1200在5G方面保持了持續(xù)領(lǐng)先性，支持獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合、動(dòng)態(tài)
2021-01-20 17:35:043293 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:525164 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:1532555 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200，同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 09:53:022168 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200，同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:071617 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100。考慮到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 今日下午，聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì)，并在會(huì)上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產(chǎn)品與市場(chǎng)定位都更高的天璣1200是這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的主角。
2021-01-21 17:03:082541 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支持SA/NSA雙模5G。 此前realme曾推出過搭載聯(lián)發(fā)科天璣720的手機(jī)realme V3，這是業(yè)界第一款千元以內(nèi)的5G手機(jī)，
2021-01-29 10:30:503130 聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會(huì)，正式推出基于臺(tái)積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911694 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺(tái)積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)將定檔12月16日，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣9000旗艦芯片可能會(huì)在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會(huì)上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344 第五，驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。天璣這兩代產(chǎn)品性能穩(wěn)定，功耗均衡，出色的發(fā)揮控制無疑是加分項(xiàng)。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)） 通過榜單可以看到，旗艦芯片TOP5中，聯(lián)發(fā)科天璣系列兩款芯片殺入了榜單，這得益于聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代一直以
2021-12-10 10:36:317971 
MediaTek 發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)，集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身，擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 天璣持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)
2022-01-11 11:09:402613 2月24日，OPPO Find X5 Pro天璣版正式發(fā)布，全球首發(fā)天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)。天璣9000依靠自身出色的性能和能效，一出場(chǎng)便斬獲了市場(chǎng)和用戶的期待，有效解決旗艦市場(chǎng)發(fā)熱難題
2022-02-25 14:56:593065 兩款手機(jī)芯片，與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊(duì)，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場(chǎng)邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 昨天，安兔兔3月安卓手機(jī)性能排行榜一經(jīng)發(fā)布，就吸引了眾多目光，大熱的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000赫然在列。在眾多高通驍龍8Gen1終端里，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣
2022-04-02 15:38:046569 
得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨(dú)特設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評(píng)，更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 MediaTek 發(fā)布天璣 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)，作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作，再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。天璣 9000+ 承襲了天璣 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369 旗艦市場(chǎng)風(fēng)云起，一代“神U”踏浪來。無論是用戶手機(jī)在日常使用場(chǎng)景還是玩游戲等高負(fù)載場(chǎng)景，手機(jī)的CPU性能都起著至關(guān)重要的作用。繼天璣9000之后，聯(lián)發(fā)科又推出了新一代芯片天璣9000+。知名數(shù)碼大V
2022-06-28 10:05:003725 
2022年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609 據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺(tái)也會(huì)在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號(hào)為DX2，正式命名預(yù)計(jì)是天璣9200。 在去年的11 月，聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289 就在今天，聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9200安兔兔性能跑分曝光了！根據(jù)某微博數(shù)碼大V的爆料，天璣9200旗艦處理器常溫下跑分成績(jī)超過126萬，可以說是當(dāng)今旗艦的頂級(jí)性能。 目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機(jī)
2022-10-26 16:34:201842 
此前，有媒體爆料稱，高通將會(huì)在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺(tái)的發(fā)布時(shí)間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月底。 ? ? ? ? ? 安兔兔最新的安卓旗艦
2022-10-27 11:56:041526 之前就有爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名為天璣9200，這也讓眾多網(wǎng)友對(duì)天璣9200的性能充滿期待。就在今天，某微博數(shù)碼大V又爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬的常溫成績(jī)
2022-10-28 13:45:421115 
:30，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器的各方面產(chǎn)品賣點(diǎn)將完整呈現(xiàn)。 本周有大V爆料，天璣9200在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測(cè)試中，一舉拿下了328FPS、228FPS的高分，性能最高提升達(dá)40%，打破了安卓旗艦芯片的GPU性能記錄，這樣的頂級(jí)性能必將帶來更流暢的游
2022-11-02 17:54:241367 
近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)正式定檔11月8日14:30，此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛好者的討論。在此之前，這款名為天璣9200的旗艦芯片頻頻曝出性能跑分，接連打破歷史最佳紀(jì)錄
2022-11-05 10:21:191310 
2022?年?11月8日，MediaTek發(fā)布天璣9200 旗艦5G移動(dòng)芯片，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向，為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。天璣9200
2022-11-08 16:13:50574 
新一代旗艦芯皇應(yīng)該具備那些特性？聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)芯片天璣9200，憑借這頂尖性能以及高能效，天璣9200一經(jīng)發(fā)布便引起了市場(chǎng)和用戶的高度關(guān)注。天璣9200沿襲了
2022-11-09 00:25:582282 近日，萬眾矚目的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機(jī)芯片——天璣9200正式發(fā)布，發(fā)布會(huì)上，天璣9200的核心配置、參數(shù)被一一披露，頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場(chǎng)和用戶的高度關(guān)注。作為聯(lián)發(fā)科全新的扛鼎之作，天璣
2022-11-09 02:23:262632 
2022年11月8日，MediaTek 發(fā)布天璣 9200 旗艦 5G 移動(dòng)芯片，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向，為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。天璣
2022-11-09 10:15:192814 每年年底，總是安卓旗艦手機(jī)處理器更新?lián)Q代的時(shí)節(jié)。來自聯(lián)發(fā)科和高通的旗艦處理器平臺(tái)，將先后問世，為下一代的安卓旗艦手機(jī)提供動(dòng)力。 今天“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科搶先一步，推出天璣 9200 旗艦處理器平臺(tái)， 并
2022-11-09 11:39:381535 聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200，此次采用了臺(tái)積電第二代 4nm?工藝，集成了170億個(gè)晶體管，創(chuàng)新散熱封裝設(shè)計(jì)，將散熱能力提升了10%，CPU峰值功耗降低25%。 性能：CPU方面，天璣9200采用
2022-11-09 14:55:022973 
臨近年底，許多人都開始關(guān)注手機(jī)圈的大戲，那就是聯(lián)發(fā)科新一代旗艦SoC天璣9200的發(fā)布。作為大熱旗艦芯片天璣9000和天璣9000+之后的新一代旗艦芯片，消費(fèi)者對(duì)天璣9200的期待值在爆料階段就直接
2022-11-10 23:06:211721 
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了此前預(yù)熱已久的高端旗艦移動(dòng)處理器天璣9200，天璣9200旗艦芯片在性能和功耗方面都帶到了新的等級(jí)。天璣9200以先進(jìn)科技賦能移動(dòng)終端打造專業(yè)級(jí)影像、沉浸式游戲體驗(yàn)，支持高速5G網(wǎng)絡(luò)
2022-11-11 18:01:343414 Immortalis-G715，性能跑分成績(jī)刷新記錄。這也引起很多數(shù)碼媒體和大V的關(guān)注，最近就有數(shù)碼大V拿到天璣9200工程機(jī)，進(jìn)行了詳細(xì)的性能測(cè)評(píng)。 近日，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9200正式發(fā)布，配置再度拉滿，在沿襲天璣系列頂級(jí)性能和高能效基因的基礎(chǔ)上，在游戲、影像
2022-11-12 17:55:121627 
聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦平臺(tái)天璣9200在天璣9000發(fā)布一周年之際，新一代天璣旗艦平臺(tái)天璣9200在11月8日隆重發(fā)布！這一次，聯(lián)發(fā)科一眾高管來到深圳，而中國(guó)主要運(yùn)營(yíng)商以及vivo、OPPO、小米、傳音、ROG、榮耀等高管也站臺(tái)祝賀天璣9200發(fā)布！
2022-11-14 09:47:073912 手機(jī)用戶帶來了更好用的5G，同時(shí)在Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.3、衛(wèi)星定位（GNSS）等通信技術(shù)上全面升級(jí)。其中，最新推出的聯(lián)發(fā)科天璣9200，就是集最新技術(shù)于一身的旗艦芯片。一起看看這顆安卓第一梯隊(duì)的旗艦芯，能為新一代高端5G手機(jī)帶來怎樣的連接體驗(yàn)。
2022-12-02 01:36:151540 早前就有大V爆料，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯，可能就叫天璣9200+。最近，安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分，輕松超136萬，如此來看，安卓性能第一應(yīng)該是沒跑了。據(jù)推文顯示，這款新機(jī)型號(hào)為“V2302A
2023-04-21 11:49:033955 
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，作為天璣9200的升級(jí)款，天璣9200+擁有安卓最頂級(jí)的性能，可以流暢運(yùn)行3A游戲，同時(shí)還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因，在性能和游戲體驗(yàn)方面取得了全新突破，可以滿足玩家流暢運(yùn)行各類3A游戲大作，可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺(tái)。
2023-05-11 09:09:571295 
MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，旗艦性能再突破，能效表現(xiàn)出色，賦能旗艦終端卓越移動(dòng)
2023-05-11 09:46:25802 
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)，其CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升。我們知道這是繼9200之后的升級(jí)，與上一代產(chǎn)品在旗艦技術(shù)上一脈相承。 ? ? 天璣 9200+具有八
2023-05-12 10:05:001428 
一波犀利，去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看，今年迎來大升級(jí)的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實(shí)力。 自從聯(lián)發(fā)科天璣系列推出以來，這幾年在高端市場(chǎng)的表現(xiàn)有目共睹。無論是天璣9000、天璣9200還是剛發(fā)布的天
2023-05-15 15:58:441081 
最新消息！聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布了備受矚目的旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣9200+。令人振奮的是，它以驚人的超過136.8萬的跑分，成功奪得了安卓性能的桂冠，瞬間成為數(shù)碼圈的焦點(diǎn)。這次發(fā)布會(huì)清楚地顯示出聯(lián)發(fā)科
2023-05-17 12:02:381199 
另外vivo X90s還以“天階云窗”為設(shè)計(jì)理念，通過雙層結(jié)構(gòu)來打造出手機(jī)背面和鏡頭模組的整體秩序感，并且還搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦芯片，成為安卓陣營(yíng)中性能最強(qiáng)悍的曲面屏旗艦之一。
2023-06-16 10:51:571564 
vivo X90S手機(jī)預(yù)計(jì)將配備天璣9200+ 芯片(3.35 GHz CPU )，新增支持Wi-Fi 7，這要?dú)w功于聯(lián)發(fā)科的新 SoC。保留曲面邊緣和1260p分辨率的6.78英寸 OLED 屏幕。
2023-05-06 14:34:271240 
6月26日，vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機(jī)vivo X90s，該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+，為用戶帶來了卓越的性能和出色的使用體驗(yàn)。然而，就在vivo X90s
2023-06-30 13:58:461245 9200+旗艦芯片iQOO Neo8榮膺5月份安兔兔旗艦手機(jī)性能排行榜冠軍。不僅如此，而且網(wǎng)上有爆料說，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9300，將采用X4全大核設(shè)計(jì)，并且和前代芯片比，還能降低50%的功耗，網(wǎng)友紛紛吃瓜觀望，表示發(fā)哥這把再次祭出了大招，要把手機(jī)性能卷出新高
2023-07-10 12:16:001512 
為滿足市場(chǎng)需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動(dòng)芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)
2023-07-20 16:11:173399 測(cè)試。經(jīng)過一系列嚴(yán)格的性能驗(yàn)證后，該移動(dòng)DRAM已經(jīng)成功適配聯(lián)發(fā)科的下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片——天璣9300。據(jù)悉，天璣9000是率先支持7500Mbps 速率LPDDR5X內(nèi)存的手機(jī)芯片，天璣9200
2023-08-12 14:23:102568 
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺(tái)積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683 安卓核心板-天璣700、天璣720、天璣900核心板5G模塊性能參數(shù)。5G技術(shù)使得各類智能硬件能夠始終處于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)將成為5G發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。物?lián)網(wǎng)系統(tǒng)包括傳感器、無線網(wǎng)絡(luò)和射頻識(shí)別等技術(shù)，而嵌入式系統(tǒng)則是物聯(lián)網(wǎng)的控制操作和數(shù)據(jù)處理的基石
2023-10-26 19:42:194140 
聯(lián)發(fā)科天璣1200雙5G和紫光展銳T820相比較，誰性能更強(qiáng)？
2023-11-03 16:25:195736 
11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上，全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 安卓手機(jī)定制_基于天璣900的手機(jī)安卓主板方案。5G安卓手機(jī)方案是一款性能強(qiáng)勁的5G智能手機(jī)，采用了聯(lián)發(fā)科MT6877(天璣900)平臺(tái)和臺(tái)積電6nm低功耗工藝。這款手機(jī)主頻高達(dá)2.4GHz，內(nèi)存
2024-01-24 19:41:331522 
在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313
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