與以智能手機為代表的移動芯片偏“軟”形成鮮明對比的是，與物聯(lián)網(wǎng)鏈接的子系統(tǒng)與各種設(shè)備內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)通訊、感測與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體組件市場規(guī)模則大幅增長?；谖锫?lián)網(wǎng)的巨大市場潛力，手機芯片廠商已然開始發(fā)力，傳統(tǒng)的手機芯片廠商，業(yè)內(nèi)都在將物聯(lián)網(wǎng)作為新的增長機會，而正是由于業(yè)內(nèi)大佬們的積極參與，物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系統(tǒng)正在趨于成熟。

　　物聯(lián)網(wǎng)智庫編輯肖湘湘昨日原創(chuàng)文章《智能硬件行業(yè)警鐘：提防手機廠商組團來襲》中，從手機廠商市場萎縮過程中，引出多起芯片廠商曖昧并購的愛恨情仇故事。的確，以往以來智能手機、平板電腦出貨量而獲得快速增長的芯片廠商，在手機市場日漸飽和背景下，不得不思考新的增長空間。萬物互聯(lián)未來數(shù)百億智能互聯(lián)終端的想象空間，也給芯片廠商帶來新的藍海。我們不妨看看知名IT專家孫永杰老師對這一現(xiàn)象的看法：

　　隨著全球智能手機市場增速的減緩，與之密切相關(guān)的芯片廠商的日子也開始偏“軟”。繼上個季度，主要手機芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科等均出現(xiàn)了營收與利潤下滑之后，近日又有傳聞稱，芯片廠商Marvell有可能被出售。加之之前博通、英偉達等相繼宣布退出手機芯片市場，手機芯片產(chǎn)業(yè)及相關(guān)廠商在加速整合的同時，其未來或者說新的藍海究竟在哪里？

　　與以智能手機為代表的移動芯片偏“軟”形成鮮明對比的是，據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報告，與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）鏈接的子系統(tǒng)與各種設(shè)備內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)通訊、感測與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體組件市場規(guī)模，在2015年可望成長29%，達到624億美元。

　　正是基于上述IoT的巨大市場潛力，手機芯片廠商已然開始發(fā)力。例如高通在上個季度財報中，就稱未來在投資方面要加強管理，即重點投資智能手機芯片和相關(guān)的增長機會，比如領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器和其他差異化技術(shù)之外，將重點關(guān)注最高回報機會，包括數(shù)據(jù)中心，小型蜂窩和某些垂直IoT投資。而此前花費16億英鎊之巨并購英國芯片制造商 CSR（主要從事主要研究語音/音樂、低功耗藍牙、車載系統(tǒng)、室內(nèi)定位與文件成像芯片等）已然是這種策略的最好證明。

　　實際上，高通去年在IoT芯片銷售上已經(jīng)悄然實現(xiàn)了10億美元營收，其芯片被用于各種城市基礎(chǔ)設(shè)施項目、家用電器、汽車和可穿戴設(shè)備中。據(jù)稱，去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家居設(shè)備出貨。此外，有2000萬輛汽車、20種可穿戴設(shè)備采用了高通的芯片，而今年芯片業(yè)務(wù)營收中的10%將來自于智能手機以外的IoT設(shè)備。

　　除高通之外，三星在也發(fā)布了專為IoT設(shè)備打造的系統(tǒng)級芯片Artik。值得一提的是，在這個芯片背后，是其正在打造的軟件生態(tài)，由三星收購的 SmartThings物聯(lián)網(wǎng)云和開發(fā)包（開發(fā)者現(xiàn)在就可以在此申請），還有大量合作伙伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook軟件棧、物聯(lián)網(wǎng)分析平臺Medium One、為物聯(lián)網(wǎng)提供無線連接的SigFox。

　　提及生態(tài)系統(tǒng)，在物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)方面，微軟已捷足先登，其將推出一個稱之為Windows 10 IoT Core（物聯(lián)網(wǎng)核心版）的操作系統(tǒng)，能夠運行在ATM、超聲波設(shè)備以及可穿戴設(shè)備上。相比之下，谷歌則在今年的谷歌I/O大會上推出新的物聯(lián)網(wǎng)計劃，該計劃被命名為Project IoT（Internet of Things）。而在不久前召開的HNC2015網(wǎng)絡(luò)大會上，華為展示了Agile IoT體系，包括一個控制基本設(shè)備、名為LiteOS的操作系統(tǒng)。這是華為向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域邁出的最重要一步，物聯(lián)網(wǎng)已吸引了谷歌、英特爾和IBM等重量級企業(yè)投身入各自的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和通訊協(xié)議。

　　從上面事實不難看出，不僅是傳統(tǒng)的手機芯片廠商，業(yè)內(nèi)都在將IoT作為新的增長機會，而正是由于業(yè)內(nèi)大佬們的積極參與，IoT的生態(tài)系統(tǒng)正在趨于成熟。

　　除了IoT之外，不久前芯片巨頭英特爾167億美元并購Altera間接證明了另外一個巨大芯片市場的潛力，那就是以服務(wù)器芯片為主的數(shù)據(jù)中心和云計算市場。

　　眾所周知，傳統(tǒng)PC市場的下滑導(dǎo)致英特爾在此芯片市場的營收和利潤不斷下滑，與此同時，進入以智能手機為代表的移動芯片市場也是進展不利。盡管如此，英特爾得益于在服務(wù)器芯片市場的增長（移動設(shè)備的增加在改變應(yīng)用模式的同時，促進了對于以服務(wù)器芯片為基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)中心及云計算市場的需求），其業(yè)績整體表現(xiàn)依然引人注目。正基于此，已經(jīng)賣掉芯片制造工廠的IBM將自己的Power芯片開源，以期借助合作伙伴之力在此市場分得一杯羹。同樣，手機芯片廠商也將目光投向了這個市場。此前，三星、英偉達等均試圖進入這一市場，但終因技術(shù)、市場等諸多因素?zé)o功而返。于是乎，業(yè)內(nèi)將在此市場對于英特爾最具挑戰(zhàn)和威脅性的厚望就在寄托在了高通身上。

　　實際上早在去年，高通就聲稱要進入服務(wù)器芯片市場，以彌補手機芯片市場增速減緩帶來的損失。而隨著近日其與已經(jīng)與中國貴州省達成諒解備忘錄，即探討成立一個獨立的中國法人實體，開發(fā)和銷售供中國境內(nèi)使用的、以高通基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片組的簽訂，預(yù)示著高通將與中國的相關(guān)合作伙伴一起正式在服務(wù)器芯片市場發(fā)力。當(dāng)然，除了高通之外，其手機芯片市場最大競爭對手的聯(lián)發(fā)科據(jù)稱也正在籌劃進入服務(wù)器芯片市場。

　　綜上所述，我們認為，當(dāng)手機市場增速減緩之時，傳統(tǒng)手機芯片廠商的多樣化將是其未來生存和發(fā)展的必然選擇，而IoT和數(shù)據(jù)中心市場無疑將是最重要的藍海，誰能在上述領(lǐng)域提早布局和發(fā)力，誰就有可能在未來的競爭中立于不敗之地。