2015年10月19日，北京訊

　　德州儀器 （TI） （NASDAQ： TXN）日前宣布其SimpleLink? Wi-Fi?無線微控制器（MCU）現(xiàn)已可輕松安全地將IoT端點(diǎn)連接至亞馬遜云服務(wù)（AWS），以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理和數(shù)據(jù)分析。同時(shí)，針對(duì)TI低功耗SimpleLink? Wi-Fi? CC3200無線MCU LaunchPadTM 套件的AWS IoT軟件開發(fā)套件 （SDK）也已上市，旨在幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)與AWS IoT服務(wù)的快速連接，并即刻啟動(dòng)他們的IoT設(shè)計(jì)開發(fā)工作。

　　TI SimpleLink Wi-Fi CC3200無線MCU LaunchPad是一款針對(duì)業(yè)內(nèi)首個(gè)具有內(nèi)置可編程MCU、單芯片及低功耗Wi-Fi解決方案的評(píng)估套件。CC3200 LaunchPad配備了一個(gè)溫度傳感器和加速計(jì)，不過，憑借附加的BoosterPack?插入板，該器件可實(shí)現(xiàn)額外傳感器的輕松集成，以幫助開發(fā)人員進(jìn)行IoT應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)。如今，開發(fā)人員可以利用SDK來存儲(chǔ)和分析傳感器數(shù)據(jù)以及觸發(fā)操作，并且可以通過移動(dòng)和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與連接至云端的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品進(jìn)行交互。

　　“能夠幫助用戶借助AWS IoT在全球范圍內(nèi)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)云端互聯(lián)產(chǎn)品，我們感到非常高興”，TI嵌入式處理戰(zhàn)略營銷總經(jīng)理Avner Goren表示，“AWS IoT進(jìn)一步詮釋了TI致力于將嵌入式Wi-Fi和互聯(lián)網(wǎng)連接輕松添加到家庭、工業(yè)和消費(fèi)電子等廣泛產(chǎn)品中的承諾。”

　　半導(dǎo)體創(chuàng)新是IoT在人、事物和云端之間建立互聯(lián)的基礎(chǔ)。通過將有線連接擴(kuò)展至無線以及將產(chǎn)品功耗降低到可由電池供電運(yùn)行，TI的創(chuàng)新正在使IoT成為現(xiàn)實(shí)。此外，通過提供經(jīng)認(rèn)證的模塊和預(yù)集成的云端互聯(lián)軟件堆棧，TI也正在讓開發(fā)變得更為簡單。

　　TI具有針對(duì)為IoT節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)構(gòu)建模塊的廣泛產(chǎn)品組合，包括有線和無線連通性、微控制器、處理器、感測(cè)技術(shù)、電源管理和模擬解決方案等，同時(shí)通過云端服務(wù)供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，能夠幫助用戶更加快速地連接至云端。TI正在將AWS添加到其IoT云端生態(tài)系統(tǒng)，連同其他成員，該生態(tài)系統(tǒng)能夠支持多種TI器件，以實(shí)現(xiàn)輕松快速的云端連接。

　　關(guān)于德州儀器公司

　　德州儀器（TI）是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今，TI正攜手100，000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。

　　商標(biāo)

　　SimpleLink和LaunchPad是德州儀器公司 （TI） 的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。

　　TI在納斯達(dá)克證交所上市交易，交易代碼為TXN。