CSD95472Q5MC CSD95472Q5MC 同步降壓 NexFET? 智能功率級

數(shù)據(jù)： CSD95472Q5MC 同步降壓 NexFET智能功率級數(shù)據(jù)表

描述

CSD95472Q5MC NexFET智能功率級的設(shè)計針對高功率，高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器中的使用進(jìn)行了高度優(yōu)化。這個產(chǎn)品集成了驅(qū)動器集成電路（IC）和功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)應(yīng)晶體管（MOSFET）來完善功率級開關(guān)功能。這個組合在小型5mm x 6mm外形尺寸封裝中產(chǎn)生出高電流，高效和高速切換功能。它還集成了準(zhǔn)確電流感測和溫度感測功能，以簡化系統(tǒng)設(shè)計并提高準(zhǔn)確度。此外，已對PCB封裝進(jìn)行了優(yōu)化以幫助減少設(shè)計時間并簡化總體系統(tǒng)設(shè)計的完成。

特性

60A持續(xù)運行電流能力
1.2V /30A下系統(tǒng)效率達(dá)94.4％
30A電流下功率損耗低至2.3W
高頻工作（高達(dá)1.25MHz）
支持強制連續(xù)傳導(dǎo)模式（FCCM）的二極管仿真模式
溫度補償雙向電流感測
模擬溫度輸出（0°C時600mV）
故障監(jiān)控
- 高端短路，過流和過熱保護(hù)
3.3V和5V脈寬調(diào)制（PWM）信號兼容
三態(tài)PWM輸入
集成型自舉二極管
優(yōu)化了擊穿保護(hù)死區(qū)時間
高密度小外形尺寸無引線（SON）5mm x 6mm封裝
超低電感封裝
系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
DualCool封裝
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) - 無鉛引腳鍍層
無鹵素

應(yīng)用

多相位同步降壓轉(zhuǎn)換器
- 高頻應(yīng)用
- 高電流，低占空比應(yīng)用
負(fù)載點（POL）直流 - 直流轉(zhuǎn)換
內(nèi)存和圖形卡

<小>所有商標(biāo)是其相應(yīng)所有者的財產(chǎn)。

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?功率 MOSFET 模塊

?
VDS (V)
Power Loss (W)
Ploss Current (A)
ID, Continuous Drain Current at Ta=25degC (A)
Configuration
Package (mm)
Operating Temperature Range (C)
Pin/Package
?