如何?為什么AI語音芯片滲透率如此快?AI芯片未來發(fā)展趨勢(shì)如何?探境科技創(chuàng)始人CEO魯勇在接受電子發(fā)燒友采訪時(shí)做了詳細(xì)闡述。 探境科技創(chuàng)始人CEO魯勇 終端AI芯片加速出貨 近些年,我們能更多的看到AI芯片在邊緣和終端側(cè)的應(yīng)用,包括從可穿戴設(shè)備、
2022-02-27 09:41:21
4173 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)隨著端側(cè)AI芯片逐漸成熟,視覺AI應(yīng)用正在加速向千行百業(yè)滲透,包括智能安防、智能車載、智能硬件等諸多領(lǐng)域。 ? 目前智能安防是應(yīng)用最大的市場(chǎng),智能車載、智能硬件等領(lǐng)域
2022-05-17 00:04:00
4108 為簡(jiǎn)化和加速復(fù)雜IC的開發(fā),Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 今天推出Tempus? 時(shí)序簽收解決方案。這是一款新的靜態(tài)時(shí)序分析與收斂工具,旨在幫助系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開發(fā)者加速時(shí)序收斂,將芯片設(shè)計(jì)快速轉(zhuǎn)化為可制造的產(chǎn)品。
2013-05-21 15:37:37
3256 Tensilica HiFi Audio/Voice DSP(高保真音頻/語音數(shù)字信號(hào)處理器)用于機(jī)頂盒、平板電腦和移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計(jì)。
2013-10-23 18:08:51
1784 楷登電子今日正式推出Cadence? Tensilica? Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構(gòu),面向嵌入式視覺和AI技術(shù)量身打造。第五代Vision Q6 DSP的視覺和AI性能較上一代Vision P6 DSP提高達(dá)1.5倍,峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。
2018-04-12 12:35:39
16836 最新Wi-Fi7技術(shù)和解決方案Fastconnect7900。同時(shí),在終端側(cè)AI模型落地和芯片構(gòu)建上,高通推出了AI Hub平臺(tái)賦能開發(fā)者。
2024-02-28 16:28:38
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算需求。新推出的 Cadence? Tensilica? Vision 331 DSP 和 Vision 341 DSP 將視覺、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理功能整合到單個(gè) DSP 中,適用于多模態(tài)
2024-03-06 14:47:53
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 李彎彎)端側(cè) AI 芯片,是專門為在諸如智能手機(jī)、IoT 設(shè)備、自動(dòng)駕駛汽車等終端設(shè)備上,高效運(yùn)行人工智能算法而設(shè)計(jì)的處理器。通過硬件級(jí)優(yōu)化,它們能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗、高實(shí)時(shí)性
2025-04-14 02:11:00
4447 ,并在 AI 與開放式 API 的發(fā)展方面走在前沿,這一切得益于運(yùn)營(yíng)商與開發(fā)者之間的深度協(xié)作。隨著人工智能的采用呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng),5G內(nèi)置的功能是絕對(duì)必要的。中國(guó)在基于人工智能的先進(jìn)應(yīng)用方面僅次于美國(guó)和德國(guó),在生成式人工智能方面,中國(guó)也非常先進(jìn)?!?今年端側(cè)AI終端落地持續(xù)加速
2025-06-21 10:33:58
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎) 端側(cè)算力提升與多模態(tài)交互普及,使終端設(shè)備對(duì)智能顯示與感控芯片性能要求更高。顯示芯片要增強(qiáng)信號(hào)解析與圖像渲染,滿足AI動(dòng)態(tài)視覺呈現(xiàn);感控芯片需實(shí)現(xiàn)高精度觸控識(shí)別與環(huán)境
2025-12-17 08:36:00
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領(lǐng)域的馬太效應(yīng)也越來越明顯。與此同時(shí),AI芯片行業(yè)也走過了野蠻生長(zhǎng),開啟了加速落地模式,全芯片產(chǎn)業(yè)鏈都開始積極擁抱人工智能。隨著手機(jī)芯片AI化的兩個(gè)主流玩家新品的亮相,即華為麒麟980和蘋果的A12處理器
2018-10-10 18:03:47
:Isaac SDK:一套API和工具,可借助全面加速的庫,開發(fā)機(jī)器人算法軟件及運(yùn)行時(shí)框架。Isaac IMX:Isaac智能機(jī)器加速應(yīng)用,是NVIDIA開發(fā)的機(jī)器人算法軟件的集合。當(dāng)前Nvidia
2018-06-11 08:20:23
、Windows三個(gè)系統(tǒng)環(huán)境,擴(kuò)大了開發(fā)者的應(yīng)用平臺(tái),提升了開發(fā)便利性。 一、RKNN-Toolkit AI開發(fā)工具包 RKNN-Toolkit Al開發(fā)工具包,經(jīng)過多個(gè)版本迭代,現(xiàn)正式推出1.0
2022-08-15 17:53:47
老鐵,你想要的AI領(lǐng)域硬件開發(fā)平臺(tái)誕生了!手把手教你設(shè)計(jì)人工智能芯片及系統(tǒng)(全階設(shè)計(jì)教程+AI芯片FPGA實(shí)現(xiàn)+開發(fā)板)詳情鏈接:http://url.elecfans.com/u/c422a4bd15
2019-04-12 16:06:29
解決方案的基礎(chǔ),通過集成的散熱、功率消耗和靜態(tài)時(shí)序分析功能,為客戶提供系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的功率、性能和面積 (PPA),用于單個(gè)小芯片。 Cadence? Integrity? 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)綜合性
2021-10-14 11:19:57
ai加速芯片,申耀的科技觀察讀懂科技,贏取未來!毫無疑問,以大數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)所推動(dòng)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型正迅速的改變著我們所處的時(shí)代,其巨大的影響力已經(jīng)從量變上升為質(zhì)變,可以說數(shù)字化轉(zhuǎn)型已成...
2021-07-28 07:53:56
在芯片方案應(yīng)用于終端產(chǎn)品時(shí),客戶可能會(huì)遇到三大類問題:一是芯片本身的質(zhì)量缺陷;二是芯片與終端系統(tǒng)軟硬件聯(lián)合調(diào)試及驗(yàn)證;三是終端生產(chǎn)。啟英泰倫深耕AI語音芯片行業(yè)8年,專注于為客戶提供可靠、省心的智能
2023-09-07 10:24:13
開放平臺(tái)聚合泛終端全場(chǎng)景的流量入口,基于AI精準(zhǔn)分發(fā)服務(wù),為開發(fā)者提供一次接入、全場(chǎng)景智慧分發(fā)的方案。為終端用戶創(chuàng)造更便捷的使用體驗(yàn),為開發(fā)者帶來更高效的服務(wù)分發(fā),實(shí)現(xiàn)用戶、開發(fā)者、華為的三方共贏
2022-09-23 17:36:14
1、MLU220-M.2邊緣端智能加速卡簡(jiǎn)介MLU220-M.2 加速卡采用思元220芯片,芯片基于寒武紀(jì)MLUv02架構(gòu)。加速卡采用標(biāo)準(zhǔn)M.2接口,理論峰值性能為8TOPS,功耗僅為8.25W
2022-08-08 17:37:55
新一代Ezairo? 7100優(yōu)化了性能、尺寸及功耗,同時(shí)提供公開可編程的架構(gòu)推動(dòng)高能效創(chuàng)新的ON推出Ezairo 7100系列集成電路及封裝的混合電路,用于高階的助聽器及聽力植入體設(shè)備。這款系統(tǒng)級(jí)
2013-11-20 15:51:30
HiHope 滿天星智能家居開發(fā)套件
2023-03-28 13:07:10
主流AI技術(shù)框架、應(yīng)用開發(fā)和實(shí)例,以及終端AI應(yīng)用性能的專業(yè)評(píng)測(cè)方法,內(nèi)容緊扣當(dāng)前技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn),對(duì)于終端AI的應(yīng)用開發(fā)有指導(dǎo)意義。本書適合對(duì)人工智能感興趣,同時(shí)具備Android操作系統(tǒng)或iOS
2023-02-19 20:24:35
項(xiàng)目名稱:智能充電站項(xiàng)目-車牌識(shí)別、刷臉充電、空閑車位試用計(jì)劃:申請(qǐng)理由本人在AI領(lǐng)域有三年多的學(xué)習(xí)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn),曾主導(dǎo)開發(fā)公司AI平臺(tái),對(duì)計(jì)算機(jī)視覺標(biāo)注,圖像視頻目標(biāo)檢測(cè)識(shí)別,在云端自研為公司實(shí)現(xiàn)了
2020-11-18 18:42:58
Firefly推出了專門為工業(yè)和汽車領(lǐng)域而打造的RK3588產(chǎn)品系列,除了之前已發(fā)布的核心板系列之外,目前同步推出了以下兩款主板產(chǎn)品:8K AI工業(yè)主板:AIO-3588JQ車規(guī)級(jí)AI主板
2022-10-28 16:39:48
、Fine-tune3、SOC系統(tǒng)軟硬件資源介紹4、系統(tǒng)平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)參與直播用戶將獲得哪些知識(shí)點(diǎn):1、AI算法場(chǎng)景應(yīng)用介紹2、AI算法設(shè)計(jì)、訓(xùn)練3、AI芯片操作系統(tǒng)層知識(shí)點(diǎn)分析4、模塊化開發(fā)對(duì)于AI芯片
2019-11-07 14:03:20
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2019-11-07 14:18:45
1 Vitis AiVitis? AI 開發(fā)環(huán)境是 Xilinx 的開發(fā)平臺(tái),適用于在 Xilinx 硬件平臺(tái)(包括邊緣器件和 Alveo 卡)上進(jìn)行人工智能推斷。它由優(yōu)化的 IP、工具、庫、模型
2020-12-03 19:22:13
什么是人工智能(AI)芯片?AI芯片的主要用處有哪些?在AI任務(wù)中,AI芯片到底有多大優(yōu)勢(shì)?
2021-09-22 08:00:01
復(fù)雜、AI性能不理想等痛點(diǎn)問題。這使得端側(cè)RISC-V在AIoT上的部署一度面臨困境。千芯科技本次推出的tinyAI SDK,基于芯來科技的UX600開發(fā)板,成功搭載了基于端側(cè)RISC-V內(nèi)核進(jìn)行
2020-11-21 10:08:17
華為接下來的動(dòng)作可能是這家公司在AI領(lǐng)域最大的投入:發(fā)布華為云數(shù)據(jù)中心AI芯片,并跟國(guó)際巨頭達(dá)成合作;推出類似TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle的深度學(xué)習(xí)開源框架,同時(shí)推出跨
2019-09-11 11:51:49
的星星之火,迎接人工智能時(shí)代的到來。首批 HiSpark 開發(fā)套件將覆蓋感知計(jì)算、智慧聯(lián)接領(lǐng)域,支持多操作系統(tǒng),并全面支持 HarmonyOS 2.0。HiSpark 開發(fā)板是基于海思芯片開發(fā)平臺(tái),分別為
2020-09-18 15:28:22
隨著人工智能應(yīng)用的不斷普及,各種行業(yè)應(yīng)用對(duì)于算力的需求不斷增加。從當(dāng)前提供AI加速運(yùn)算的解決方案來看,在云端仍然以GPU方案為主,在終端領(lǐng)域,使用邊緣AI芯片的方案則變得越來越廣泛,成為行業(yè)共識(shí)
2022-11-22 15:52:15
鴻”)提前布局并推進(jìn)完成基于旗艦級(jí)芯片RK3588的潤(rùn)開鴻HH-SCDAYU210標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)合入OpenHarmony主干,充分匹配OpenHarmony 3.2 Release版本發(fā)布的節(jié)奏
2023-05-17 14:17:14
定制化服務(wù)、出廠參數(shù)預(yù)設(shè)置并具有全面的軟件開發(fā)平臺(tái)和測(cè)試工具。”塔普物聯(lián)網(wǎng)模塊已助力眾多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng),并被眾多業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者用以開發(fā)家庭互連產(chǎn)品,例如智能家居、照明系統(tǒng)和家庭自動(dòng)化系統(tǒng)。同時(shí)該模塊也
2015-03-24 17:15:44
所在的電信領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">開發(fā)者業(yè)務(wù)知識(shí)要求高,且電信場(chǎng)景多樣化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備復(fù)雜,華為推出的這款電信領(lǐng)域AI開發(fā)平臺(tái)到底如何幫助開發(fā)者攻克電信領(lǐng)域AI開發(fā)的障礙?我們或可從AI模型開發(fā)生命周期的四個(gè)階段“數(shù)據(jù)準(zhǔn)備
2021-02-25 06:53:41
算法-卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)的計(jì)算架構(gòu)設(shè)計(jì)介紹。RTL級(jí)CNN計(jì)算架構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。芯片RTL級(jí)卷積和全連接層高階無精度轉(zhuǎn)換。AI芯片自定義指令設(shè)計(jì)指南。AI芯片的FPGA實(shí)現(xiàn)平臺(tái)的系統(tǒng)環(huán)境搭建。針對(duì)CNN
2019-07-19 11:54:01
照度全彩視頻處理模組SOM928及配套的IVP928智能視頻處理開發(fā)套件,對(duì)標(biāo)Hi3559A、Hi3519A平臺(tái)性能;除了同樣優(yōu)秀的編解碼能力外,更擁有關(guān)鍵的AI ISP能力,使智能終端在全場(chǎng)景視覺上更
2022-06-07 15:12:36
新品發(fā)布|業(yè)界首款!潤(rùn)開鴻最新推出RISC-V 高性能芯片? OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的智能硬件開發(fā)平臺(tái)HH-SCDAYU800
2023-01-13 17:43:15
Toybrick AI開發(fā)平臺(tái)瑞芯微官方于2019年1月15日正式推出AI開發(fā)平臺(tái)---Toybrick。硬件上,提供多系列開發(fā)平臺(tái)和參考設(shè)計(jì)滿足不同用戶群體。軟件上,提供穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)平臺(tái)、豐富
2020-07-24 10:58:40
。 X2000 作為一個(gè)端側(cè) AI 平臺(tái),其能力是綜合的:既有固化在芯片中的硬能力,如 XBurst 2 的算力、指令集、內(nèi)存管理,也有北京君正團(tuán)隊(duì)多年耕耘掌握自主可控的操作系統(tǒng)和各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)支持套件
2022-10-09 14:33:09
、適配與部署;Dimensity Profiler提供深層調(diào)試能力;而天璣AI開發(fā)套件2.0則在模型規(guī)模、訓(xùn)練性能與平臺(tái)接口全面升級(jí),為開發(fā)者打造從芯片到底層算法的閉環(huán)支持。
駛向AI下一站——智能體
2025-04-13 19:51:03
公司,依托蘇寧技術(shù)、內(nèi)容及平臺(tái)優(yōu)勢(shì),一口氣推出10款智能硬件產(chǎn)品,成立蘇寧智能Biu+生態(tài)聯(lián)盟,以推出BiuOS及自有品牌的入口級(jí)智能硬件為支點(diǎn),撬動(dòng)整個(gè)智能家居行業(yè),實(shí)現(xiàn)智能硬件跨品牌的互聯(lián)互通,此舉必將在已經(jīng)全面爆發(fā)的智慧生活硬件領(lǐng)域內(nèi)掀起新的高潮。
2018-10-03 09:25:24
,10.1寸多觸摸顯示屏等整體硬件,一站式解決了開發(fā)者對(duì)硬件平臺(tái)的選擇與適配的問題。HarmonyOS2.0發(fā)布后,F(xiàn)irefly會(huì)繼續(xù)深入HarmonyOS的生態(tài)。除了“HarmonyOS開發(fā)套件”,F(xiàn)irefly還推出了全國(guó)產(chǎn)化核心板系列,全面支持國(guó)內(nèi)芯片與科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為客戶持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。`
2021-06-03 13:59:55
、開放的共識(shí),已達(dá)成合作,并完成基礎(chǔ)的系統(tǒng)適配、目前正處于全力Debug階段,將會(huì)在近期計(jì)劃推出基于瑞芯微RK3399平臺(tái)的“鴻蒙開發(fā)套件”,為企業(yè)與開發(fā)者提供完善的軟硬件平臺(tái),加速鴻蒙OS的項(xiàng)目進(jìn)程
2021-06-03 14:47:15
,10.1寸多觸摸顯示屏等整體硬件,一站式解決了開發(fā)者對(duì)硬件平臺(tái)的選擇與適配的問題。HarmonyOS2.0發(fā)布后,F(xiàn)irefly會(huì)繼續(xù)深入HarmonyOS的生態(tài)。除了“HarmonyOS開發(fā)套件”,F(xiàn)irefly還推出了全國(guó)產(chǎn)化核心板系列,全面支持國(guó)內(nèi)芯片與科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為客戶持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。`
2021-06-07 11:10:54
快速、服務(wù)方式靈活等核心優(yōu)勢(shì):多模態(tài)分析,標(biāo)簽體系完善。視覺、語音、文本、運(yùn)動(dòng)等多模態(tài)信息分析技術(shù),并且綜合優(yōu)酷、土豆、UC海外視頻標(biāo)簽體系打造最全面的視頻標(biāo)簽系統(tǒng);千人千面,高精準(zhǔn)度。利用多項(xiàng)AI
2018-01-23 15:19:23
協(xié)議棧、音頻和視頻流處理、通用文件系統(tǒng)、設(shè)備管理和低功耗管理。它還擁有全面的安全特性,提供系統(tǒng)級(jí)和芯片級(jí)的安全保護(hù)。今年早些時(shí)候,阿里云宣布開放其玄鐵 IP 內(nèi)核系列,以及其他即將推出的內(nèi)核。開發(fā)
2022-03-08 08:50:09
套件2.0,打造了一整套圍繞AI開發(fā)效率與落地路徑展開的“系統(tǒng)性解法”,為開發(fā)者提供了AI應(yīng)用開發(fā)工具全家桶。同時(shí),全新升級(jí)的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+也為智能體化用戶體驗(yàn)提供了牢固的算力
2025-04-13 19:52:44
決方案生態(tài)系統(tǒng),推動(dòng)創(chuàng)新并加速帶來價(jià)值的實(shí)現(xiàn)。Dev補(bǔ)充道:“我們最新的創(chuàng)新包括全新機(jī)器人平臺(tái)和升級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)處理器,以及全新的高通物聯(lián)網(wǎng)加速器計(jì)劃,它們旨在為更廣泛的建設(shè)者和開發(fā)者提供更多支持與專業(yè)知識(shí),以及獲取強(qiáng)大技術(shù)的途徑,他們?cè)跀U(kuò)展智能邊緣終端方面發(fā)揮著重要作用。”
2023-03-14 16:18:32
Tensilica 日前宣布與Cadence 合作,根據(jù)Tensilica 的330HiFi 音頻處理器和388VDO 視頻引擎,為其多媒體子系統(tǒng)建立一個(gè)通用功耗格式(CPF)的低功耗參考設(shè)計(jì)流程。Cadence 和Tensilica公司的工
2009-12-04 13:54:39
32 僅僅可以達(dá)到一般視頻監(jiān)控系統(tǒng)的遠(yuǎn)程控制監(jiān)控。它還具備防盜報(bào)警系統(tǒng)的預(yù)警信息作用。當(dāng)監(jiān)測(cè)到非法侵入時(shí),系統(tǒng)會(huì)積極將警報(bào)消息消息推送到移動(dòng)智能終端和PC終端設(shè)備。ai智能視
2024-07-11 20:48:08
MIPS與Tensilica推動(dòng)Android上的SoC設(shè)計(jì)
MIPS 科技公司(MIPS Technologies, Inc,納斯達(dá)克代碼:MIPS)與Tensilica公司攜手推動(dòng)流行的Android™平臺(tái)上的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)
2009-12-21 18:01:41
737 意法推出新評(píng)估平臺(tái)Cadence OrCAD PSpice
意法半導(dǎo)體宣布成功開發(fā)一個(gè)新的評(píng)估平臺(tái),客戶可以仿真意法半導(dǎo)體先進(jìn)的模擬和功率芯片。Cadence® OrCAD®, PSpice®是一項(xiàng)穩(wěn)健
2010-04-13 10:53:50
1317 2013年9月10日 —— 為了進(jìn)一步縮短半導(dǎo)體和系統(tǒng)制造商的產(chǎn)品上市時(shí)間,全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 今日推出 Palladium? XP II 驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái),它作為系統(tǒng)開發(fā)增強(qiáng)套件的一部分,可顯著加快硬件和軟件聯(lián)合驗(yàn)證的時(shí)間。
2013-09-11 10:10:12
3716 楷登電子近日宣布推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂應(yīng)用中系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP內(nèi)核 。其應(yīng)用包括智能手機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/ 3D眼鏡
2017-07-27 01:08:01
703 
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過整合硬件
2018-01-10 11:08:39
5295 2018年1月9日—北京 ── 聯(lián)發(fā)科 技今日宣布推出 NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 —從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供
2018-02-19 16:56:00
3513 )。該人工智能引擎 AI Engine 由多個(gè)硬件與軟件組成,以加速終端側(cè)人工智能用戶體驗(yàn)在部分 Qualcomm?驍龍?移動(dòng)平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)。驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660移動(dòng)平臺(tái)都將支持該人工智能引擎 AI Engine,其中驍龍845 將支持最頂尖的終端側(cè)人工智能處理。
2018-03-14 15:43:18
5028 寒武紀(jì)云端智能芯片產(chǎn)品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP,并應(yīng)用了Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)。
2018-05-08 16:53:28
11514 的機(jī)器人能快速的識(shí)別色彩、理解文字和圖像。而為了推動(dòng)AI在終端側(cè)的邁進(jìn),針對(duì)AI手機(jī)和AI終端的智慧需求,高通推出了更為契合并基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算的AI Engine,將AI芯片的CPU、GPU、DSP組成一個(gè)異構(gòu)AI平臺(tái).
2018-08-03 11:52:00
1390 人工智能將根據(jù)智能手機(jī)中有關(guān)用戶的全部信息,在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境中提供所需的相關(guān)信息,或滿足用戶的需求。這需要非常高效的硬件、算法改進(jìn)、軟件工具以及系統(tǒng)級(jí)方案,這也是驍龍平臺(tái)的關(guān)鍵屬性之一。提升硬件效率并將高效的硬件平臺(tái)提供給眾多手機(jī)廠商,這是高通推動(dòng)終端側(cè)AI發(fā)展的重要途徑。
2018-06-26 15:53:01
4269 高通的人工智能引擎將AI手機(jī)中驍龍AI芯片的CPU、GPU、DSP組成一個(gè)異構(gòu)AI平臺(tái),再與合作伙伴的應(yīng)用形成協(xié)同,共同構(gòu)建起來的一個(gè)AI業(yè)務(wù)生態(tài)。這一異構(gòu)計(jì)算的解決方案為開發(fā)者和OEM廠商提供了在AI手機(jī)或其他邊緣終端上優(yōu)化AI用戶體驗(yàn)的能力,為高端AI手機(jī)帶來前沿的終端側(cè)AI的頂級(jí)特性。
2018-07-20 14:44:00
1408 作為全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺(tái)—紫光展銳SC9863,該平臺(tái)面向全球主流市場(chǎng),可實(shí)現(xiàn)高性能的AI運(yùn)算與應(yīng)用,全面提升移動(dòng)終端的智能化體驗(yàn)。
2018-07-27 08:08:00
983 全新的MIUI 10系統(tǒng)加入了AI技術(shù),帶來全面的系統(tǒng)加速。根據(jù)官方介紹,在MIUI 10系統(tǒng)中,我們做了系統(tǒng)級(jí)的啟動(dòng)速度優(yōu)化,點(diǎn)擊應(yīng)用(系統(tǒng)應(yīng)用和第三方應(yīng)用、游戲)即可感受到‘推背感’十足的響應(yīng)。
2018-09-18 17:27:29
5312 騰訊云開發(fā)平臺(tái)是騰訊云與 CODING 團(tuán)隊(duì)共同合作的結(jié)果。今年4月,騰訊云與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的一站式軟件研發(fā)平臺(tái) CODING 宣布戰(zhàn)略合作,并聯(lián)合推出國(guó)內(nèi)第一款完全基于云端的集成開發(fā)環(huán)境。為了讓開發(fā)者全面的云端開發(fā)服務(wù),騰訊云和 CODING 在產(chǎn)品方面進(jìn)行了更深入的合作。
2018-12-16 10:25:38
1778 加利福尼亞州圣何塞, 2016年5月2日/PRNewswire/--Cadence Design Systems,Inc。(納斯達(dá)克股票代碼:CDNS)今天宣布推出全新Cadence
2019-08-07 11:05:27
7353 億個(gè)晶體管,全面支持 AI 訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計(jì)算加速任務(wù)。 寒武紀(jì)是國(guó)內(nèi) AI 芯片第一股,去年 7 月在科創(chuàng)板上市。目前,寒武紀(jì)面向終端、云端、邊緣端三大場(chǎng)景研發(fā)了三類通用型智能芯片產(chǎn)品,形成智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡
2021-01-21 11:06:19
5126 全球化IoT開發(fā)平臺(tái)服務(wù)商「涂鴉智能」、智能駕駛和端側(cè)AI算法企業(yè)「中天安馳」與端側(cè)AI芯片先鋒企業(yè)「億智電子」正式簽署合作協(xié)議。三方宣布將以“AI芯片+AI算法+IoT平臺(tái)”軟硬結(jié)合的方式,在端側(cè)
2022-01-13 19:03:16
2576 使用 NGC 目錄中的生產(chǎn)級(jí)模型,加速 AI 開發(fā)工作。
2022-06-28 15:46:50
1704 的驗(yàn)證 IP(VIP)和系統(tǒng)級(jí) VIP(系統(tǒng) VIP),以加速新技術(shù)的采用。Cadence CXL 3.0 VIP與 Cadence PCI Express(PCIe)6.0 VIP 集成,提供了從 IP 到系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的完整解決方案,助力用戶成功設(shè)計(jì)高性能數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。
2022-08-10 10:14:50
2995 上運(yùn)行杜比全景聲系統(tǒng),使系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商能夠?yàn)槠?OEM 和一級(jí)供應(yīng)商提供更節(jié)能的實(shí)施方案,同時(shí)不影響音頻體驗(yàn)。
2023-01-07 09:54:24
3357 人工智能(AI)開發(fā)平臺(tái)系列當(dāng)中的首款裝置,為信息專業(yè)人士和開發(fā)者提供當(dāng)今性行業(yè)領(lǐng)先的桌面型系統(tǒng)。 全新的AI開發(fā)平臺(tái)SYS-751GE-TNRT-N
2023-03-23 11:28:01
552 
合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),他們將為 Cadence Tensilica Vision DSP 和 AI 平臺(tái)帶來業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建(SLAM)和 AI 圖像信號(hào)處理器(ISP)解決方案。Tensilica
2023-04-12 10:31:35
1587 業(yè)界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平臺(tái)第 8 代已經(jīng)上線,可提供顯著的系統(tǒng)級(jí)性能增強(qiáng),同時(shí)確保理想能效。 中國(guó)上海,2023 年 8 月 4 日——楷登電子(美國(guó) Cadence
2023-08-04 11:05:02
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理器、通用型微處理器和 DSP。NeuroWeave Software Development Kit(SDK)是對(duì) AI 硬件的補(bǔ)充,為開發(fā)人員提供了一站式 AI 軟件解決方案,涵蓋 Cadence AI 和 Tensilica IP 產(chǎn)品,用于實(shí)現(xiàn)“零代碼”AI 開發(fā)。
2023-09-20 10:07:48
2131 雙方的共同客戶可獲取 Cadence 的全流程系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)解決方案以及接口 IP,依托 Neoverse CSS 加速開發(fā)基于 Arm 的定制 SoC 中國(guó)上海,2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:02
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在2023驍龍峰會(huì)期間,高通技術(shù)公司發(fā)布了面向Windows 11 PC和移動(dòng)終端的下一代旗艦平臺(tái),迎接終端側(cè)AI時(shí)代的到來。兩款全新平臺(tái)在設(shè)計(jì)中均充分考慮終端側(cè)生成式AI體驗(yàn)的需求。高通公司CEO
2023-10-27 13:56:11
1036 平臺(tái)的 DSP 產(chǎn)品。 新增的 HiFi 和 Vision DSP 旨在滿足各類應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的系統(tǒng)級(jí)性能和 AI 需求,為多種算法提供性能改善和能效提升。擴(kuò)展之后的產(chǎn)品陣容包括 Cadence ?Tensilica HiFi 1
2023-10-30 11:35:02
2522 已經(jīng)悄然到來,生成式AI正不斷展現(xiàn)出蓬勃的創(chuàng)造力和想象力。第三代驍龍8作為高通首個(gè)專為生成式AI打造的移動(dòng)平臺(tái),集終端側(cè)智能、強(qiáng)悍性能和能效于一體,能夠以超高速度處理生成式AI任務(wù),進(jìn)一步推動(dòng)生成式AI向終端側(cè)規(guī)?;瘮U(kuò)展。 相較上一代平臺(tái)
2023-12-20 20:15:03
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物理場(chǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分析的先進(jìn)工具。該平臺(tái)率先在業(yè)界提供了硬件/軟件(HW/SW)加速的數(shù)字孿生解決方案,旨在提高性能和能效比,加速高保真計(jì)算流體力學(xué)(CFD)仿真。
2024-02-03 11:31:11
1839 近日,楷登電子(Cadence)宣布與BETA CAE Systems International AG達(dá)成收購(gòu)協(xié)議。BETA CAE作為全球領(lǐng)先的多領(lǐng)域工程仿真解決方案供應(yīng)商,其卓越的系統(tǒng)分析平臺(tái)將助力Cadence加速推進(jìn)智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略。
2024-03-08 13:44:38
1415 中國(guó)上海,2024 年 3 月 22 日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)推出業(yè)界首個(gè)全面的 AI 驅(qū)動(dòng)數(shù)字孿生解決方案,旨在促進(jìn)數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設(shè)計(jì),標(biāo)志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運(yùn)營(yíng)能力方面取得了重大飛躍。
2024-03-22 11:38:05
1506 中國(guó)上海,2024 年 3 月 25 日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,公司將深化與 NVIDIA 在 EDA、系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析、數(shù)字生物學(xué)和人工智能領(lǐng)域的多年合作,推出兩款變革性解決方案,利用加速計(jì)算和生成式 AI 重塑設(shè)計(jì)。
2024-03-25 14:36:11
1190 新唐科技宣布推出基于微控制器的終端AI平臺(tái),使AI生態(tài)系擴(kuò)展至微控制器領(lǐng)域。
2024-04-23 09:58:13
1503 聯(lián)發(fā)科近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件,旨在為合作伙伴打造一站式解決方案,以加速終端生成式AI應(yīng)用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊,為AI應(yīng)用開發(fā)者提供了全面的技術(shù)支持。
2024-05-10 11:19:25
1156 專為 GitHub Copilot 設(shè)計(jì)的 Arm 擴(kuò)展程序,可加速從云到邊緣側(cè)基于 Arm 平臺(tái)的開發(fā)。
Arm 原生運(yùn)行器為部署云原生、Windows on Arm 以及云到邊緣側(cè)的 AI
2024-10-31 18:51:52
3813 將成為和系統(tǒng)同樣重要的存在,如果說電路是連接身體的“血管”,那么AI就將成為終端的智慧“大腦”。加速演進(jìn)大模型加速走向端側(cè)從手機(jī)移動(dòng)端開始,端側(cè)AI正逐步在車載、P
2024-11-26 01:00:30
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近日,Cadence宣布其首款基于 Arm 的系統(tǒng)級(jí)小芯片(Chiplet)開發(fā)成功并流片,這是一項(xiàng)突破性成就。這項(xiàng)創(chuàng)新標(biāo)志著芯片技術(shù)的關(guān)鍵進(jìn)步,展現(xiàn)了 Cadence 致力于通過其芯片架構(gòu)和框架推動(dòng)行業(yè)領(lǐng)先解決方案的承諾。
2024-11-28 15:35:37
1127 
近日,在2024年火山引擎FORCE原動(dòng)力大會(huì)的開發(fā)者論壇硬件終端專場(chǎng)上,英特爾攜手扣子云平臺(tái)共同推出了行業(yè)首個(gè)端云協(xié)同智能體開發(fā)平臺(tái)——Coze-AIPC。這一合作標(biāo)志著智能體技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的新突破
2024-12-27 14:11:29
1467 新時(shí)代的到來。 該系統(tǒng)是在Cadence業(yè)界領(lǐng)先的Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,針對(duì)日益復(fù)雜的系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)需求而研發(fā)的顛覆性數(shù)字孿生平臺(tái)。其旨在加速更先進(jìn)的SoC開發(fā)
2024-12-30 10:37:50
1159 的新紀(jì)元,旨在應(yīng)對(duì)當(dāng)前系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,加速SoC的開發(fā)進(jìn)程。 作為業(yè)界領(lǐng)先的驗(yàn)證解決方案,Palladium和Protium系統(tǒng)深受AI、汽車、超大規(guī)模、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)芯片公司的信賴。新一代
2025-01-07 13:48:20
1852 近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:38
1070 自智能手機(jī)時(shí)代以來,人們對(duì)于手機(jī)攝影的專業(yè)追求從未停歇。驍龍憑借前沿的影像和終端側(cè)AI技術(shù),持續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)計(jì)算攝影發(fā)展。最新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了突破性的技術(shù)升級(jí)和影像體驗(yàn),全新打造的AI ISP帶來令人驚嘆的終端側(cè)AI影像特性,進(jìn)一步降低了手機(jī)拍攝創(chuàng)作的門檻。
2025-03-31 11:09:03
1745 隨著生成式AI技術(shù)的日益成熟,目前大模型正在從云側(cè)向端云協(xié)同遷移。2025年,AI進(jìn)一步加速向終端側(cè)下沉,AI大模型將直接部署在各類終端設(shè)備上。在此背景下,誠(chéng)邁科技與智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)推出
2025-04-22 17:31:50
1156 
現(xiàn)有神經(jīng)處理單元(NPU)而設(shè)計(jì),可在先進(jìn)的汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)和移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片上實(shí)現(xiàn)最新代理式和物理 AI 網(wǎng)絡(luò)的端到端執(zhí)行。NeuroEdge 130 AICP 基于廣受歡迎的 Tensilica
2025-05-17 09:38:46
1141 為了滿足高復(fù)雜度半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)中面臨的時(shí)間節(jié)點(diǎn)緊迫、設(shè)計(jì)目標(biāo)極具挑戰(zhàn)性以及設(shè)計(jì)專家短缺等諸多挑戰(zhàn),Cadence 推出 Cadence Cerebrus AI Studio。這是業(yè)界首個(gè)支持代理式 AI 的多模塊、多用戶設(shè)計(jì)平臺(tái),將系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的上市時(shí)間縮短了 5 倍。
2025-07-07 16:12:06
1024 產(chǎn)品組合,覆蓋從1.5B至32B參數(shù)規(guī)模的端側(cè)AI模型推理需求,滿足工業(yè)、消費(fèi)電子、智能終端等多樣化場(chǎng)景的部署需求,推動(dòng)AI技術(shù)從云端向邊緣高效落地?!昂弦弧?b class="flag-6" style="color: red">AI加速計(jì)
2025-09-15 11:53:00
2011 
[1]? 利用搭載 DGX GB200 系統(tǒng)的 NVIDIA DGX SuperPOD[2]?數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了庫的重大擴(kuò)展 。借助 NVIDIA 高性能加速計(jì)算平臺(tái)的新模型,數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)人員與操作
2025-09-15 15:19:17
1344 隨著人工智能加速向終端設(shè)備滲透,邊緣AI(EdgeAI)已成為推動(dòng)智能化及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。相較于依賴云端的運(yùn)算模式,EdgeAI能夠在傳感器端或本地MCU上直接完成實(shí)時(shí)推論,有效降低
2025-12-12 18:32:33
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評(píng)論