導(dǎo)電銀漿：基于固化過程電阻演變的環(huán)氧樹脂體系在封裝與柔性電子中的應(yīng)用

在先進封裝領(lǐng)域，導(dǎo)電銀漿作為芯片互連的核心材料，其性能優(yōu)劣直接影響器件的電氣可靠性與長期穩(wěn)定性。本文以甲基四氫苯酐為固化劑，開發(fā)出一種兼顧芯片封裝與柔性...

2026-03-26 標(biāo)簽：電阻導(dǎo)電柔性電子 163 0

實現(xiàn)80%銀耗降低，TOPCon電池的少銀金屬化策略：結(jié)構(gòu)重構(gòu)與工藝驗證

傳統(tǒng)減銀策略主要依賴印刷更細的柵線，但受限于絲網(wǎng)印刷物理極限，當(dāng)線寬接近20微米時進一步降耗難度大增。本文提出一種銀節(jié)約型兩步印刷法：首先印刷少量傳統(tǒng)銀...

2026-03-20 標(biāo)簽：測試儀導(dǎo)電電池 210 0

四探針電阻測試 | CuNiC 三元合金的導(dǎo)電性能研究

在電子材料領(lǐng)域，銅基合金因高導(dǎo)電性和低成本備受關(guān)注，但其易氧化特性限制了應(yīng)用。CuNiC三元合金通過引入鎳和碳，在提升抗氧化性的同時保持良好導(dǎo)電性，為高...

2026-01-04 標(biāo)簽：測試導(dǎo)電 1.2k 0

基于四探針電阻測試的CuC 合金的導(dǎo)電性能研究

在導(dǎo)電金屬材料體系中，銅（Cu）以卓越導(dǎo)電性及遠低于金、銀的成本優(yōu)勢，成為電子漿料、催化等領(lǐng)域貴金屬替代潛力材料。但納米銅表面活性高，易氧化形成絕緣層，...

2025-12-25 標(biāo)簽：材料導(dǎo)電電阻測試 316 0

LED封裝中的硫化難題：成因、危害與系統(tǒng)防治

LED封裝中的硫化難題在LED封裝制造過程中，硫化現(xiàn)象是一個長期存在且危害顯著的技術(shù)難題。它主要發(fā)生在固晶和點膠封裝工序中，直接影響含銀材料和硅性膠材料...

2025-12-10 標(biāo)簽：ledLED封裝導(dǎo)電 718 0

LED導(dǎo)電銀膠來料檢驗

導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?；w樹脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架，決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基...

2025-11-26 標(biāo)簽：led導(dǎo)電 997 0

體積/表面電阻率：探索物質(zhì)電學(xué)特性的奧秘（上）

在物理學(xué)的廣闊天地中，電阻率作為描述物質(zhì)導(dǎo)電性能的重要參數(shù)，扮演著舉足輕重的角色。而在電子學(xué)、材料科學(xué)及眾多工程技術(shù)領(lǐng)域中，體積電阻率和表面電阻率作為電...

2025-10-15 標(biāo)簽：材料導(dǎo)電電阻率 1.2k 0

判定高電阻率硅的導(dǎo)電類型：基于氫氟酸HF處理結(jié)合擴展電阻SRP分析的高效無損方法

高電阻率硅因其低損耗和高性能特點，在電信系統(tǒng)中的射頻（RF）器件應(yīng)用中備受關(guān)注。尤其是作為絕緣硅（SOI）技術(shù)的理想基板，高電阻率硅的需求日益增加。然而...

2025-09-29 標(biāo)簽：電阻導(dǎo)電高電阻 1.4k 0

走進科學(xué)系列之失效的屏蔽罩

一前言在產(chǎn)品設(shè)計中可能會出現(xiàn)一些使用了屏蔽罩但是未能達到屏蔽效果的情況。主打一個我以為我罩了就無敵了，其實啥用沒有。那么今天我們就分享一下失效的相關(guān)原因...

2025-08-19 標(biāo)簽：導(dǎo)電電磁屏蔽屏蔽罩 1k 0

TOPCon電池穩(wěn)定性提升 | PL/EL檢測改進LECO兼容性銀漿

激光增強接觸優(yōu)化（LECO）是提升TOPCon電池效率的有效技術(shù)。然而，亟需改進LECO兼容銀漿以確保TOPCon電池的可靠性與穩(wěn)定性。本研究通過在導(dǎo)電...

2025-07-18 標(biāo)簽：導(dǎo)電電池 1.2k 0

導(dǎo)電泡棉：連接觸摸膜與PCB的可靠EMI解決方案

在現(xiàn)代消費電子與工業(yè)設(shè)備中，觸摸屏已成為人機交互的核心界面。其背后，觸摸膜與印刷電路板（PCB）之間穩(wěn)定、低阻抗的電氣連接，是確保觸控響應(yīng)精準(zhǔn)與信號完整...

2026-04-15 標(biāo)簽：pcbemi導(dǎo)電 52 0

導(dǎo)電布包裹硅泡棉：技術(shù)解析與高增長應(yīng)用場景展望

在電子設(shè)備日益高頻化、集成化的今天，電磁兼容性已成為產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)之一。導(dǎo)電布包裹硅泡棉，作為一種以導(dǎo)電織物包裹彈性泡棉芯的電磁屏蔽材料，正從傳統(tǒng)...

2026-04-14 標(biāo)簽：電子設(shè)備導(dǎo)電 255 0

SMT導(dǎo)電泡棉板：從技術(shù)細節(jié)到市場布局的全面解析

在電子設(shè)備日益高頻化、集成化的今天，電磁兼容性（EMC）設(shè)計已成為產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。SMT導(dǎo)電泡棉板，作為一種集優(yōu)異導(dǎo)電性、彈性緩沖與表面貼裝工藝兼容性于...

2026-04-12 標(biāo)簽：電子設(shè)備smt導(dǎo)電 236 0

導(dǎo)電泡棉屏蔽條：從基礎(chǔ)屏蔽到系統(tǒng)級可靠接地的技術(shù)演進

在電子設(shè)備日益高頻化、集成化的今天，電磁兼容性（EMC）已成為產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)之一。作為保障信號完整性、抑制電磁干擾的關(guān)鍵組件，導(dǎo)電泡棉屏蔽條已從簡...

2026-04-10 標(biāo)簽：emc電磁兼容性導(dǎo)電 272 0

EPDM導(dǎo)電泡棉：技術(shù)指標(biāo)、市場應(yīng)用與未來趨勢深度解析

在電子設(shè)備日益高頻化、集成化的今天，電磁兼容性（EMC）已成為產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)之一。作為電磁屏蔽材料家族中的重要成員，EPDM（三元乙丙橡膠）導(dǎo)電泡...

2026-04-09 標(biāo)簽：電磁兼容性導(dǎo)電EPDM 286 0

鎵仁半導(dǎo)體成功實現(xiàn)VB法4英寸氧化鎵單晶導(dǎo)電摻雜

VB法4英寸氧化鎵單晶導(dǎo)電型摻雜 2025年1月，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“鎵仁半導(dǎo)體”）基于自主研發(fā)的氧化鎵專用晶體生長設(shè)備進行工藝優(yōu)化，采用...

2025-02-14 標(biāo)簽：導(dǎo)電氧化鎵 1.3k 0

為何陶瓷能導(dǎo)熱卻不導(dǎo)電

圖1 陶瓷材料中聲子傳播示意圖（左圖為散射干擾條件，右圖為理想條件） 金屬材料因自由電子的存在，使得其同時實現(xiàn)了導(dǎo)熱和導(dǎo)電的功能。而絕大多數(shù)陶瓷材料因缺...

2025-02-09 標(biāo)簽：陶瓷導(dǎo)電導(dǎo)熱 4.8k 0

探究絲網(wǎng)印刷的導(dǎo)電銅漿在PERC太陽能電池上的性能和可靠性

晶體硅太陽能電池占據(jù)全球約97%的市場份額，降低銀消耗成為滿足未來生產(chǎn)和成本目標(biāo)的關(guān)鍵，銅因成本低、儲量豐富且電阻率與銀相似，成為銀的理想替代品，但存在...

2025-01-20 標(biāo)簽：太陽能電池導(dǎo)電PERC 2k 0