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標簽 > 貼片

貼片簡介

  線路板(電路板)也就是經(jīng)常說的PCB板,貼片就是PCB上的電子元器件的焊接,國內(nèi)以前都是人工焊接的,就是用電烙鐵焊?,F(xiàn)在當然不用了,韓國這方面比較先進,我們公司也是進口的三星的設備,有半自動貼片機和全自動貼片機,特別小的電容和電阻都是用半自動貼片機貼的,編好程序輸進貼片機的控制電腦,貼片機就可以自動焊接了。人工焊接小的元器件的話,經(jīng)常造成虛焊或者短路,也比較慢。

貼片百科

  線路板(電路板)也就是經(jīng)常說的PCB板,貼片就是PCB上的電子元器件的焊接,國內(nèi)以前都是人工焊接的,就是用電烙鐵焊?,F(xiàn)在當然不用了,韓國這方面比較先進,我們公司也是進口的三星的設備,有半自動貼片機和全自動貼片機,特別小的電容和電阻都是用半自動貼片機貼的,編好程序輸進貼片機的控制電腦,貼片機就可以自動焊接了。人工焊接小的元器件的話,經(jīng)常造成虛焊或者短路,也比較慢。

  流程

  SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修

  1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

  2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。

  3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

  4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

  5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

  6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

  7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

  8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

  SMT貼片技術有什么優(yōu)點?

  降低成本,印制板使用面積減小,面積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;

  印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費用;

  由于頻率特性提高,減少了電路調試費用;

  由于片式元器件體積小、質量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;

  SMT及SMD發(fā)展快,成本迅速下降,一個片式電阻已同通孔電阻價格相當,約合1分人民幣。

  高頻特性好

  由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz,而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問,可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術,計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2~3倍。

  可靠性高

  由于片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強,采用自動化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級,用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

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