2.5D封裝

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2.5D封裝是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，2.5D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。一般2.5D封裝通過TSV轉(zhuǎn)換板連接芯片，在2.5D封裝結(jié)構(gòu)中，兩個(gè)或多個(gè)有源半導(dǎo)體芯片并排放置在硅中介層上，以實(shí)現(xiàn)極高的芯片到芯片互連密度。

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2.5d封裝技術(shù)

2.5D封裝關(guān)鍵技術(shù)的研究進(jìn)展

隨著摩爾定律指引下的晶體管微縮逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)通過系統(tǒng)微型化與異構(gòu)集成，成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。

2026-03-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管 2.5D封裝 1.3k 0

一文詳解2.5D封裝工藝

2.5D封裝工藝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個(gè)功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間...

2025-02-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝技術(shù) 7.8k 0

2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內(nèi)容包含對(duì)翹曲應(yīng)變、BGA疲勞壽命的仿真測(cè)試評(píng)估，討論了材料物性、結(jié)構(gòu)參數(shù)...

2024-11-24 標(biāo)簽：BGA 2.5D封裝 3.7k 0

深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是2.5D封裝，成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域...

2024-11-22 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 2.5D封裝 5.1k 0

2.5D封裝與異構(gòu)集成技術(shù)解析

隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動(dòng)國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品輕薄化...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝先進(jìn)封裝 3k 0

2.5D封裝應(yīng)力翹曲設(shè)計(jì)過程

本文通過測(cè)試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對(duì)...

2023-09-07 標(biāo)簽：仿真器 CoWoS HBM 5.1k 1

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。

2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體封裝 IC封裝 5.5k 0

2.5D封裝和3D封裝的區(qū)別

裸芯通過微凸點(diǎn)組裝到Interposer上，如上圖所示。其Interposer上堆疊了三顆裸芯。Interposer包括兩種類型的互聯(lián)：①由微凸點(diǎn)和In...

2023-04-10 標(biāo)簽：3D 封裝技術(shù)2.5D封裝 1.4萬 0

3D封裝與2.5D封裝比較

創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。

2023-04-03 標(biāo)簽：pcb EDA工具片上系統(tǒng) 5.7k 0

如何使用MIP進(jìn)行2.5D封裝解封

3D晶圓級(jí)封裝，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，它起...

2022-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件 2.5D封裝 2.9k 1

2.5d封裝帖子

2.5d封裝資料下載

2.5D封裝系統(tǒng)的存儲(chǔ)計(jì)算立即下載

類別：網(wǎng)絡(luò)協(xié)議論文 2018-02-26 標(biāo)簽：存儲(chǔ)封裝系統(tǒng)2.5D封裝 1.4k 0

2.5d封裝資訊

最全對(duì)比！2.5D vs 3D封裝技術(shù)

2.5D封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個(gè)芯片之間的橋梁，實(shí)現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個(gè)封裝體。

2024-12-25 標(biāo)簽：3D封裝先進(jìn)封裝 2.5D封裝 7.7k 0

技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組...

2024-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3D封裝 2.5D封裝 3.2k 0

創(chuàng)新型Chiplet異構(gòu)集成模式，為不同場景提供低成本、高靈活解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，北極雄芯官方宣布，歷經(jīng)近2年的設(shè)計(jì)開發(fā)，自主研發(fā)的啟明935系列芯粒已經(jīng)成功交付流片，而且一次性投出兩顆，一顆是通用...

2024-08-19 標(biāo)簽：異構(gòu)芯片方案 chiplet 5.2k 0

AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）先進(jìn)封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級(jí)封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國半導(dǎo)體...

2024-07-16 標(biāo)簽：soc AI chiplet 5.1k 0

2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí)，拉高AI芯片性能天花板

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進(jìn)制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對(duì)算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...

2024-07-11 標(biāo)簽：3D封裝 AI芯片先進(jìn)封裝 9.7k 0

今日看點(diǎn)丨消息稱三星贏得英偉達(dá)2.5D封裝訂單；特斯拉今年對(duì)自動(dòng)駕駛投資將超過 100 億美元

1. LG 顯示將從聯(lián)詠采購 iPhone 16 OLED 面板 DDI ? LG顯示（LG Display）已實(shí)現(xiàn)其用于蘋果客戶OLED面板的顯示驅(qū)動(dòng)...

2024-04-08 標(biāo)簽：特斯拉英偉達(dá)自動(dòng)駕駛 1k 0

三星拿下英偉達(dá)2.5D封裝訂單

了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺(tái)積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I...

2024-04-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)CoWoS HBM 3.3k 0

臺(tái)積電積極擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

自去年以來，隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長，作為其制造及封裝合作伙伴的臺(tái)積電（TSMC）在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，...

2024-02-06 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片 2.5D封裝 6.8k 0

三星從日本訂購大量2.5D封裝設(shè)備，預(yù)計(jì)將為英偉達(dá)代工

據(jù)悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析，如果英偉達(dá)的訂單增加，三...

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片 HBM 三星 1.6k 0

安靠提升先進(jìn)封裝能力2024上半年2.5D封裝月產(chǎn)量達(dá)5000片晶圓

據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ)，到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個(gè)晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產(chǎn)量...

2023-08-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶片 CoWoS 1.6k 0

2.5d封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
傅里葉變換

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盡管最初傅里葉分析是作為熱過程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征?！叭我狻钡暮瘮?shù)通過一定的分解，都能夠表示為正弦函數(shù)的線性組合的形式，而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對(duì)簡單的函數(shù)類，這一想法跟化學(xué)上的原子論想法何其相似！
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角度傳感器

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角度傳感器，顧名思義，是用來檢測(cè)角度的。它的身體中有一個(gè)孔，可以配合樂高的軸。當(dāng)連結(jié)到RCX上時(shí)，軸每轉(zhuǎn)過1/16圈，角度傳感器就會(huì)計(jì)數(shù)一次。
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DMD是一種整合的微機(jī)電上層結(jié)構(gòu)電路單元，利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結(jié)構(gòu)的制造是從完整CMOS內(nèi)存電路開始，再透過光罩層的使用，制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結(jié)構(gòu)
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ov7620是一款CMOS攝像頭器件，是彩色CMOS型圖像采集集成芯片，提供高性能的單一小體積封裝，該器件分辨率可以達(dá)到640X480，傳輸速率可以達(dá)到30幀。
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HCS12X系列單片機(jī)簡介 Freescale 公司的16位單片機(jī)主要分為HC12 、HCS12、HCS12X三個(gè)系列。HC12核心是16位高速CPU12核，總線速度8MHZ；HCS12系列單片機(jī)以速度更快的CPU12內(nèi)核為核心，簡稱S12系列，典型的S12總線速度可以達(dá)到25MHZ。
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干擾器

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干擾器有多種類型，如GPS干擾器是適用于長途客車司機(jī)以及一些不想被GPS信號(hào)追蹤到的人群的一個(gè)機(jī)器，手機(jī)信號(hào)干擾器主要針對(duì)各類考場、學(xué)校、加油站、教堂、法庭、圖書館、會(huì)議中心（室）、影劇院、醫(yī)院、政府、金融、監(jiān)獄、公安、軍事重地等禁止使用手機(jī)的場所。
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采用彈性敏感元件制成懸臂式位移器，與采用彈性敏感元件制成的儲(chǔ)能彈簧來驅(qū)動(dòng)電觸點(diǎn)，完成從重力變化到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用在中高端智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)。
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半導(dǎo)體工藝

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無刷直流電機(jī)由電動(dòng)機(jī)主體和驅(qū)動(dòng)器組成，是一種典型的機(jī)電一體化產(chǎn)品。無刷電機(jī)是指無電刷和換向器（或集電環(huán)）的電機(jī)，又稱無換向器電機(jī)。早在十九紀(jì)誕生電機(jī)的時(shí)候，產(chǎn)生的實(shí)用性電機(jī)就是無刷形式，即交流鼠籠式異步電動(dòng)機(jī)，這種電動(dòng)機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用。
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半導(dǎo)體制冷片

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聲紋識(shí)別

聲紋識(shí)別

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聲紋識(shí)別，生物識(shí)別技術(shù)的一種，也稱為說話人識(shí)別，包括說話人辨認(rèn)和說話人確認(rèn)。聲紋識(shí)別就是把聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再用計(jì)算機(jī)進(jìn)行識(shí)別。不同的任務(wù)和應(yīng)用會(huì)使用不同的聲紋識(shí)別技術(shù)，如縮小刑偵范圍時(shí)可能需要辨認(rèn)技術(shù)，而銀行交易時(shí)則需要確認(rèn)技術(shù)。
直流電壓

直流電壓

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凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值，也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種：穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展，這些工程將是未來直流電網(wǎng)的組成部分，將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
零序

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ATmega16單片機(jī)

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Buck-Boost

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buck是降壓型電路，boost是升壓型電路，可以分開單獨(dú)使用，buck-boost電路就是把2種電路合在一起，可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能，常見的buck-boost電路有兩種，第一種是輸入與輸出電壓極性相反，只需采用一個(gè)開關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開關(guān)管和兩個(gè)二極管，可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
緩沖電路

緩沖電路

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LPC2368

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識(shí)別技術(shù)

識(shí)別技術(shù)

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所謂識(shí)別技術(shù)，也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息，并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
電磁繼電器

電磁繼電器

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電磁繼電器是一種電子控制器件，它具有控制系統(tǒng)（又稱輸入回路）和被控制系統(tǒng)（又稱輸出回路），通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中，它實(shí)際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動(dòng)開關(guān)”。故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。
制冷片

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VCM

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2.5D封裝

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