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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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如何解決BGA返修設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的問題?-智誠精展
一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài) 1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。 2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否...
2023-04-25 標簽：BGA 1.7k 0
如何檢驗BGA返修設(shè)備的質(zhì)量？-智誠精展
一、檢查物料質(zhì)量 檢查BGA返修設(shè)備的物料質(zhì)量是確保設(shè)備質(zhì)量的重要步驟。一般來說，物料質(zhì)量應通過檢測來確認，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢...
BGA是一種芯片封裝的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，...
X-RAY檢測設(shè)備能檢測BGA焊接質(zhì)量問題嗎？
X-Ray檢測設(shè)備是一種能夠?qū)GA焊接質(zhì)量問題進行有效檢測的一種設(shè)備，其主要原理是使用X射線技術(shù)對BGA焊接過程中的各個環(huán)節(jié)進行檢測。 X射線技術(shù)是一...
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，...
如何檢測BGA焊后強度？分享：檢測技術(shù)及質(zhì)量控制
BGA器件的封裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一個工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響可靠性的物理因素，如焊料量、導線和焊盤的定位情...
BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會出現(xiàn)空洞/開裂/錫珠/枕頭效應/焊料橋連等現(xiàn)象
鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務"
* FC-BGA基板新產(chǎn)品在CES 2023首次亮相? * 在FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進儀式……下半年全面啟動? * 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第...
封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計和封裝奠定基礎(chǔ)。
就深圳宏力捷的經(jīng)驗來看，BGA錫球裂開的問題其實很難僅靠工廠的制程管理與加強焊錫來得到全面改善，如果產(chǎn)品設(shè)計時RD可以多出一點力氣，制造上就會省下很多的成本。
電子裝聯(lián)工藝中，BGA焊接的主要問題之一是枕頭缺陷，也就是HIP，本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對回流焊接溫度的影響出發(fā)，結(jié)合枕頭缺陷...
組件過時是整個系統(tǒng)開發(fā)過程中關(guān)注的問題
雖然電子產(chǎn)品的發(fā)展是導致過時問題的主要原因之一，但還有其他一些重要因素會影響這一點。對于軍事和航空航天系統(tǒng)設(shè)計師和供應商來說，這些因素比其他一些行業(yè)更嚴重。
碳化硅功率器件的封裝關(guān)鍵技術(shù)及所面臨的挑戰(zhàn)和機遇
目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用傳統(tǒng) Si器件的封裝方式，如圖 1 所示。該方式首先通過焊錫將芯片背部焊接在基板上，再通過金屬鍵合線引出正面電極...
特點 獨特的3片式構(gòu)造 堆疊高度: 14~40mm 交叉1.5mmX 1.75mm, BGA封裝 芯數(shù):100、200、 300 (信號)+ 1...
隨著電子產(chǎn)品越來越智能，越來越精密，這也就需要更好PCBA加工來實現(xiàn)，好的設(shè)計才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計在PCB設(shè)計上需要格外注意，BGA位置放...
2022-10-12 標簽：PCB設(shè)計BGA 895 0
集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這...
球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術(shù)為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器...
焊接熱應力導致的焊點開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開，而機械應力導致的開裂焊點則一般為非對稱分布。
染色。一共染色四個BGA，拉開BGA后，可以看到絕大部分焊點是從PCB的焊盤與基材結(jié)合處拉開，也有部分是從焊盤側(cè)拉開的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖...
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