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qfn封裝技術(shù)

QFN封裝引腳間距較小問題的產(chǎn)生原因與解決方案

QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對較小。這種設(shè)計(jì)有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內(nèi)容納更多的...

2024-02-23 標(biāo)簽：集成電路 QFN封裝引腳 2.7k 0

ADC需要注意的參數(shù)有哪些呢？

ADC采集模塊有8位、10位、12位、16位、24位等。分辨率不同于精度，分辨率相當(dāng)于最小的刻度。

2023-10-08 標(biāo)簽：信噪比 QFN封裝 SPI接口 2.7k 0

介紹一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片—XL2409

XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。

2024-03-01 標(biāo)簽：解調(diào)器 SoC芯片 QFN封裝 2.6k 0

核芯互聯(lián)發(fā)布輸入擺幅高達(dá)8.192Vpp的高速SAR ADC芯片CL1626

CL1626是一款16位、10MSPS的電荷再分配逐次逼近型(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，硬件上可以完全兼容AD7626。SAR架構(gòu)提供良好的噪聲性能...

2023-09-04 標(biāo)簽：adc 信噪比模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2.5k 0

量產(chǎn)與客制化鍵盤的EMC差異有哪些？

為了滿足部分用戶的特殊需求，市面上有一種DIY鍵盤的產(chǎn)品，有人稱為客制化鍵盤，雖然大部分其實(shí)也只是不同配列的套件，玩家只需要自己簡單裝上軸體與鍵帽即可

2023-10-10 標(biāo)簽：emc QFN封裝 DCR 2.4k 0

介紹一款專為三相無刷直流電機(jī)而設(shè)計(jì)的高性能柵極驅(qū)動(dòng)器SCT55610

近年來的，無刷直流電機(jī)（Brushless DC Motor, BLDC）在工業(yè)、汽車、家電、醫(yī)療器械等各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

2024-04-30 標(biāo)簽：MOSFET QFN封裝無刷直流電機(jī) 2.4k 0

IC設(shè)計(jì)中的封裝類型選擇

封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。

2023-04-03 標(biāo)簽：PCB板 IC設(shè)計(jì)QFN封裝 2.4k 0

集成電路封裝關(guān)鍵流程：由晶圓到成品芯片

封裝測試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，指將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨(dú)立芯片的過程，主要分為封裝與測試兩個(gè)環(huán)節(jié)。

2024-01-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.2k 0

分享一種基于航順芯片車規(guī)級MCU的車窗升降防夾解決方案

電動(dòng)車窗早已成為車輛的標(biāo)配，然而，由于電動(dòng)車窗上升速度快且驅(qū)動(dòng)力較大（最強(qiáng)可達(dá)52.6公斤），在車窗升降過程中，很容易夾傷乘客，尤其對兒童乘坐會形成較大...

2024-03-21 標(biāo)簽：傳感器控制器 QFN封裝 2.1k 0

芯動(dòng)神州發(fā)布DAC2167LFP-250高速DAC芯片

芯片設(shè)計(jì)公司芯動(dòng)神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2167LFP-250。

2023-12-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)QFN封裝灌電流 2k 1

CC2340系列藍(lán)牙模塊有哪些共同點(diǎn)？信馳達(dá)CC2340系列藍(lán)牙模塊比較

自信馳達(dá)發(fā)布基于TI最新一代芯片研發(fā)的CC2340系列低功耗藍(lán)牙模塊后，您可能需要了解該系列模塊之間有何差異，對您的項(xiàng)目來說，哪個(gè)模塊最匹配且最有競爭力？

2023-08-24 標(biāo)簽：處理器收發(fā)器無線通信 1.9k 0

Texas Instruments SN74ACT04/SN74ACT04-Q1六路逆變器數(shù)據(jù)手冊

Texas Instruments SN74ACT04/SN74ACT04-Q1六路逆變器（帶TTL兼容輸入）可在短時(shí)間內(nèi)支持高達(dá) ±75mA輸出驅(qū)動(dòng)（...

2025-07-15 標(biāo)簽：TTL 逆變器 QFN封裝 1.9k 0

艾為芯助力睿迪安實(shí)現(xiàn)便攜式充電樁智能交互“芯”體驗(yàn)

在長距離出行的場景中，新能源汽車的便捷充電設(shè)施對于其廣泛應(yīng)用的重要性不言而喻。近日，新能源解決方案設(shè)計(jì)制造商睿迪安（Raedian）推出了便攜式充電樁系...

2024-04-16 標(biāo)簽：新能源 QFN封裝充電樁 1.8k 0

PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法分析

在PCB設(shè)計(jì)中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN封裝，需要在扇出區(qū)域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。

2019-10-04 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)QFN封裝 1.8k 0

ES8P系列MCU在健康醫(yī)護(hù)領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢

東軟載波微電子的高性能32位M0內(nèi)核ES8P506x系列MCU，自2020年疫情之初，就作為指夾血氧儀的核心控制器件，應(yīng)用在多個(gè)頭部品牌的指夾血氧儀產(chǎn)品...

2023-02-01 標(biāo)簽：看門狗 FlaSh QFN封裝 1.8k 0

Texas Instruments LMR664x0/LMR664x0-Q1降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

Texas Instruments LMR664x0/LMR664x0-Q1降壓轉(zhuǎn)換器有2A和1A型號可供選擇，采用增強(qiáng)型HotRod QFN封裝。小型...

2025-07-31 標(biāo)簽：降壓轉(zhuǎn)換器 QFN封裝增強(qiáng)型 1.7k 0

?ADS5287 數(shù)據(jù)手冊總結(jié)

該 ADS5287 是一款高性能、低功耗的八進(jìn)制信道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。提供9毫米×9毫米QFN封裝，支持串行低壓差分信號（LVDS）輸出以及多種...

2025-11-26 標(biāo)簽：adc lvds 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1.7k 0

基于XL32F003 QFN封裝單片機(jī)開發(fā)電子煙解決方案

電子煙是一種通過霧化等手段，將含尼古丁的煙油等變成蒸汽的電子產(chǎn)品。主流的電子煙主要由三個(gè)部分組成

2023-12-12 標(biāo)簽：存儲器 sram QFN封裝 1.5k 0

TPS54824 采用 HotRod? QFN 封裝的 4.5V 至 17V、8A 同步 SWIFT? 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS54824 是一款高性能的同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，適用于 4.5V 至 17V（最大 19V）的寬輸入電壓范圍，提供高達(dá) 8A 的連續(xù)輸出電...

2025-06-19 標(biāo)簽：DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換器 QFN封裝 1.4k 0

采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC轉(zhuǎn)換器介紹

新型 RPZ 系列非隔離降壓轉(zhuǎn)換器，因兼具尺寸、性價(jià)比和效率等優(yōu)勢而成為行業(yè)新標(biāo)桿。

2024-03-01 標(biāo)簽：輸出電壓 QFN封裝 SMT封裝 1.4k 0

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