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標(biāo)簽 > qfn封裝
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介紹一款專為三相無刷直流電機(jī)而設(shè)計的高性能柵極驅(qū)動器SCT55610
近年來的,無刷直流電機(jī)(Brushless DC Motor, BLDC)在工業(yè)、汽車、家電、醫(yī)療器械等各個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
2024-04-30 標(biāo)簽:MOSFETQFN封裝無刷直流電機(jī) 2.4k 0
聚焦大功率氮化鎵(GaN)器件及其在實際應(yīng)用中所面臨的相關(guān)熱問題
熱設(shè)計是一個至關(guān)重要的課題,其中的各種規(guī)則、縮略語和復(fù)雜方程時常讓人感到它似乎是個深不可測的神秘領(lǐng)域;
艾為芯助力睿迪安實現(xiàn)便攜式充電樁智能交互“芯”體驗
在長距離出行的場景中,新能源汽車的便捷充電設(shè)施對于其廣泛應(yīng)用的重要性不言而喻。近日,新能源解決方案設(shè)計制造商睿迪安(Raedian)推出了便攜式充電樁系...
分享一種基于航順芯片車規(guī)級MCU的車窗升降防夾解決方案
電動車窗早已成為車輛的標(biāo)配,然而,由于電動車窗上升速度快且驅(qū)動力較大(最強(qiáng)可達(dá)52.6公斤),在車窗升降過程中,很容易夾傷乘客,尤其對兒童乘坐會形成較大...
瑞薩RL78/F24和RL78/F23 MCU適用于下一代邊緣應(yīng)用
Renesas RL78/F2x低功耗16位MCU,用于汽車級、增強(qiáng)的安全性、連接性和功能安全功能
2024-03-07 標(biāo)簽:mcuQFN封裝AD轉(zhuǎn)換器 3.5k 0
介紹一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片—XL2409
XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片,集成M0核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。
采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC轉(zhuǎn)換器介紹
新型 RPZ 系列非隔離降壓轉(zhuǎn)換器,因兼具尺寸、性價比和效率等優(yōu)勢而成為行業(yè)新標(biāo)桿。
芯片制造流程及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和芯片缺陷檢測任務(wù)分析
在芯片生產(chǎn)制造過程中,各工藝流程環(huán)環(huán)相扣,技術(shù)復(fù)雜,材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷,影響產(chǎn)品良率。
2024-02-23 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)器視覺芯片制造 4k 0
QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中,相鄰引腳之間的距離相對較小。這種設(shè)計有助于減小整體封裝的尺寸,使芯片的集成更加緊湊,從而在有限的空間內(nèi)容納更多的...
封裝測試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一,指將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨立芯片的過 程,主要分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)。
電子元器件封裝是指將電子元器件(如集成電路、二極管、晶體管等)封裝在外殼中,以保護(hù)元器件免受機(jī)械損傷和環(huán)境影響。
基于XL32F003 QFN封裝單片機(jī)開發(fā)電子煙解決方案
電子煙是一種通過霧化等手段,將含尼古丁的煙油等變成蒸汽的電子產(chǎn)品。主流的電子煙主要由三個部分組成
三相MOSFET(三個半橋)門驅(qū)芯片-PT5671概述
PT5671 是為控制N溝道MOSFETs而設(shè)計的三相Gate驅(qū)動IC。芯片內(nèi)部有3個半橋,共驅(qū)動6個N溝道功率MOSFETs,每一路輸出均由單一邏輯輸...
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