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電子發(fā)燒友網(wǎng)>RF/無線>派更半導(dǎo)體公司宣布可量產(chǎn)供應(yīng)開創(chuàng)性的UltraCMOS? 60 GHz RF SOI開關(guān)

派更半導(dǎo)體公司宣布可量產(chǎn)供應(yīng)開創(chuàng)性的UltraCMOS? 60 GHz RF SOI開關(guān)

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2018-09-19 18:38:40

首爾半導(dǎo)體新開發(fā)出側(cè)發(fā)光LED

0.8毫米,0.4毫米側(cè)發(fā)光LED。 首爾半導(dǎo)體公司2002年已成功量產(chǎn)1.0mm的側(cè)發(fā)光白色LED,并且陸續(xù)推出了0.8mm、0.6mm和0.5mm的側(cè)發(fā)光LED供給給全球領(lǐng)先的手機和平板電腦制造商
2013-03-12 17:50:50

DRT MC SOI LIGBT器件新結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)初探

DRT MC SOI LIGBT器件新結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)初探 本文在介紹了減薄漂移區(qū)多溝道SOI LIGBT結(jié)構(gòu)雛形之后,首先初步探討了這種器件的先進VLSI工藝實現(xiàn);然后比較深入
2010-02-22 15:15:3919

笙科電子正式量產(chǎn)2.4GHz 200米的RF增距芯片A770

笙科電子位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū),于2010年8月正式量產(chǎn)A7700 ,是一顆2.4GHz 200米的RF增距芯片,A7700搭配笙科現(xiàn)有及未來所有的2.4 GHz RF 收發(fā)器,比如笙科在市場頗受好評的2.4GHz FSK 收
2010-08-16 09:05:202010

RF MICRO DEVICES宣布組建復(fù)合半導(dǎo)體

日前,高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 RF Micro Devices, Inc.宣布一項戰(zhàn)略倡議,旨在將 RFMD 在復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)方面的業(yè)界領(lǐng)先地位擴展到眾多附近的非
2011-10-13 09:23:455691

Microsemi宣布成功收購Zarlink半導(dǎo)體公司

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布成功完成收購Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink
2011-10-17 09:10:542027

意法半導(dǎo)體宣布公司高管變動

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,擔任ST-Ericsson公司首席運營官,致力于實現(xiàn)公司的全面轉(zhuǎn)型
2012-03-01 08:48:41706

技領(lǐng)半導(dǎo)體推出PAC平臺

電源管理IC、電源轉(zhuǎn)換,及節(jié)能LED驅(qū)動器的創(chuàng)新開發(fā)廠商技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi International) 宣布推出節(jié)能應(yīng)用控制器(Power Application Controller?, PAC)平臺,這是開創(chuàng)性的微應(yīng)用控
2012-10-25 10:40:451345

技領(lǐng)半導(dǎo)體推出節(jié)能應(yīng)用控制器

技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi International) 宣布推出節(jié)能應(yīng)用控制器(Power Application Controller, PAC)平臺,這是開創(chuàng)性的微應(yīng)用控制器(Micro Application Controller , μAC)系列解決方案的首款產(chǎn)
2012-10-29 09:16:44934

技領(lǐng)半導(dǎo)體推出PAC節(jié)能應(yīng)用控制器平臺

技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi International) 宣佈推出節(jié)能應(yīng)用控制器(Power Application Controller, PAC)平臺,這是開創(chuàng)性的微應(yīng)用控制器(Micro Application Controller , μAC)系列解決方案的首款產(chǎn)
2012-10-29 09:41:531665

RFaxis推出5GHz WLAN射頻(RF)前端解決方案

射頻解決方案的無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis今天宣布,該公司的5GHz WLAN射頻(RF)前端解決方案 RFX5000 和 RFX5000B將于下月正式投產(chǎn),以配合多家客戶的產(chǎn)能擴張進度。
2012-11-21 10:50:262111

半導(dǎo)體公司推出100瓦RF SOI功率限幅器

RF SOI(射頻絕緣體上硅)的發(fā)明者及先進射頻解決方案的先驅(qū)(Peregrine)半導(dǎo)體公司宣布推出單片100瓦功率限幅器UltraCMOS? PE45361。作為半導(dǎo)體公司功率限幅器
2017-05-16 16:27:462478

半導(dǎo)體公司高擲數(shù)射頻開關(guān)可為測試與測量設(shè)計提供無可比擬的靈活性和高性能

RF SOI(射頻絕緣體上硅)的發(fā)明者及先進射頻解決方案的先驅(qū)(Peregrine)半導(dǎo)體公司推出UltraCMOS? PE42562、PE42582和PE42512高擲數(shù)射頻開關(guān)。經(jīng)過優(yōu)化
2017-05-16 16:31:522040

半導(dǎo)體公司將對高管團隊進行重大調(diào)整

2017年3月13日,圣地亞哥——半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官Jim Cable今日宣布半導(dǎo)體將對其高管團隊進行重大調(diào)整,公司將任命Stefan Wolff擔任新的半導(dǎo)體首席執(zhí)行官。而
2017-05-16 16:35:191838

半導(dǎo)體公司宣布量產(chǎn)供應(yīng)UltraCMOS? 60 GHz RF SOI開關(guān)

(Peregrine)半導(dǎo)體公司宣布,其立即量產(chǎn)供應(yīng)UltraCMOS 60 GHz RF SOI開關(guān)。PE42525和PE426525將派的高頻產(chǎn)品組合擴展至以往由砷化鎵(GaAs)技術(shù)主導(dǎo)的頻段。
2017-05-17 12:07:111228

美高森美和 Aquantia 宣布推出量產(chǎn)的多速率交換機參考設(shè)計平臺

近日,致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,及面向數(shù)據(jù)中心、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端連接的高速以太網(wǎng)連接
2017-05-25 01:03:111258

Peregrine半導(dǎo)體UltraCMOS成就毫不妥協(xié)的RF性能

UltraCMOS技術(shù)。其優(yōu)勢在于可配置、靈活性、可靠、重復(fù)性、便于使用以及可以實現(xiàn)毫不妥協(xié)的RF性能。 借著在
2017-11-08 15:32:381

Peregrine半導(dǎo)體UltraCMOS發(fā)揮出無法比擬的RF性能

上實現(xiàn)差異化,并整合產(chǎn)業(yè)鏈。從1988年開始,Peregrine半導(dǎo)體的創(chuàng)始人就在探索智能集成,經(jīng)過多年的技術(shù)積累,終于UltraCMOS誕生了?,F(xiàn)在,Peregrine已開發(fā)了系列化的UltraCMOS技術(shù)。其優(yōu)勢在于可配置、靈活性、可靠重復(fù)性、便于使用以及可以實現(xiàn)毫不妥協(xié)的RF性能。
2018-04-27 15:08:002270

安森美半導(dǎo)體宣布2017年供應(yīng)商獲獎?wù)呙麊?/a>

格芯宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案

格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進的RF SOI技術(shù),可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢。
2018-05-03 11:48:001821

RF SOI戰(zhàn)爭一觸即發(fā) RF SOI適用在哪里?

許多代工廠都在擴大其200mm RF SOI晶圓廠產(chǎn)能,以滿足急劇增長的需求。GlobalFoundries,TowerJazz,臺積電和聯(lián)電正在擴大300mm RF SOI晶圓產(chǎn)能,以迎接5G,爭搶第一波RF業(yè)務(wù)。
2018-05-29 06:08:007145

UltraCMOS PE42020:業(yè)界第一個真正的直流射頻開關(guān),能夠通過大功率

Peregrine半導(dǎo)體公司宣布UltraCMOS PE42020上市。UltraCMOS PE42020是業(yè)界第一個、也是唯一一個真正工作在直流(DC)即零赫茲的集成射頻開關(guān)。這個真正的直流射頻
2018-09-05 15:09:003932

UltraCMOS PE42524:行業(yè)中首個工作頻率高達40 GHz的射頻SOI開關(guān)

Peregrine半導(dǎo)體公司推出UltraCMOS PE42524,這是行業(yè)中第一個工作頻率高達40 GHz 的射頻 SOI開關(guān)。這種開關(guān)引人注目地把Peregrine的高頻產(chǎn)品陣容擴大到先前以砷
2018-08-29 16:38:002461

格芯在300mm平臺上為下一代移動應(yīng)用提供8SW RF SOI客戶端芯片

300mm RF SOI技術(shù)平臺已通過認證并投入量產(chǎn)。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣,它專為滿足前端模塊(FEM)應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下標準要求量身定制,包括5G IoT、移動
2018-10-04 00:12:01598

ODU推出開創(chuàng)性產(chǎn)品 樹立電子元器件市場標桿

在11月13至16日德國慕尼黑國際電子元器件博覽會上,ODU將推出具有開創(chuàng)性的新產(chǎn)品。
2018-11-14 17:25:534672

格芯與Soitec宣布簽署多個SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議

日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上,此份協(xié)議即刻生效,以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333991

e絡(luò)盟宣布與全球半導(dǎo)體IP領(lǐng)先供應(yīng)商ARM簽署分銷協(xié)議

e絡(luò)盟宣布與全球半導(dǎo)體IP領(lǐng)先供應(yīng)商ARM簽署分銷協(xié)議
2019-08-04 09:26:302966

MagnaChip半導(dǎo)體有限公司和Tezzaron半導(dǎo)體公司宣布合作伙伴關(guān)系

加利福尼亞州圣何塞— MagnaChip半導(dǎo)體有限公司和Tezzaron半導(dǎo)體公司預(yù)計將宣布合作伙伴關(guān)系,該公司聲稱這些產(chǎn)品是世界上第一個真正的三維(3D)芯片。預(yù)計Tezzaron還將
2019-09-01 08:44:004503

手機射頻開關(guān)領(lǐng)域的工藝紛爭:RF-SOIVs.MEMS

來源:RF技術(shù)社區(qū) 本文來自射頻半導(dǎo)體 RF器件和制造工藝市場正在升溫,這種態(tài)勢對于智能手機中使用的兩個關(guān)鍵組件 - 射頻開關(guān)器件和天線調(diào)諧器尤為明顯。 射頻器件制造商及其代工合作伙伴繼續(xù)推出
2022-12-08 10:46:202678

意法半導(dǎo)體開創(chuàng)性的FlightSense ToF傳感器

優(yōu)異。 意法半導(dǎo)體以噪聲最低、功耗最低的傳感器,配合最高質(zhì)量的軟件,確保出色的用戶體驗。 據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,橫跨多重電子應(yīng)用的領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics
2020-11-09 11:31:333243

格芯與Soitec宣布就5G射頻方案達成RF-SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議

格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機的主流FEM供應(yīng)商。
2020-11-11 10:04:211059

IEEE給BCD工藝開創(chuàng)者意法半導(dǎo)體頒發(fā)里程碑獎

2021年5月18日,IEEE給BCD工藝開創(chuàng)者意法半導(dǎo)體(STM)頒發(fā)IEEE里程碑獎(IEEE Milestone),旨在表彰意法半導(dǎo)體在超級集成硅柵半導(dǎo)體工藝技術(shù)方面的開創(chuàng)性研究成果。 ? 該
2021-05-27 09:27:213704

Qorvo?收購領(lǐng)先的碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司

Qorvo今天宣布,已收購位于新澤西州普林斯頓領(lǐng)先碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司。
2021-11-04 15:00:281194

泛林集團推三款開創(chuàng)性的選擇刻蝕產(chǎn)品 此前宣布季度股息1.5美元每股

泛林集團推三款開創(chuàng)性的選擇刻蝕產(chǎn)品 泛林集團深信創(chuàng)新不僅來自于創(chuàng)新者,更需要共同合作、精確細致和努力交付才能實現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命,也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。 日前泛林集團
2022-03-22 14:35:593474

新型pSemi Sub-6 GHz射頻開關(guān),支持在5G大規(guī)模MIMO基站中創(chuàng)建混合波束成形架構(gòu)

村田旗下公司、專注于半導(dǎo)體集成技術(shù)的pSemi? Corporation擴大旗下RF SOI開關(guān)產(chǎn)品組合,旨在為最新的5G無線基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目和大規(guī)模MIMO基站部署項目提供支持。
2022-03-28 09:13:082996

NVIDIA即將推出首批基于開創(chuàng)性 NVIDIA Hopper 架構(gòu)的產(chǎn)品和服務(wù)

NVIDIA 于今日宣布 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 全面投產(chǎn),NVIDIA 全球技術(shù)合作伙伴計劃于 10 月推出首批基于開創(chuàng)性 NVIDIA Hopper 架構(gòu)的產(chǎn)品和服務(wù)。
2022-09-22 10:45:011712

RF-SOI具有的優(yōu)點

射頻 SOI (RF-SOI)是采用 SOI 工藝技術(shù)制作的射頻器件和集成電路。SOI是指在體硅材料中插人一層 SiO2絕緣層的耐底結(jié)構(gòu)。在SOI襯底上制作低電壓、低功耗集成電路是深亞微米技術(shù)節(jié)點的主流選擇之一。RF-SOI 具有如下優(yōu)點。
2022-09-27 09:09:085285

開創(chuàng)性的5kV ESD MEMS開關(guān)技術(shù)了解一下

解決大問題需要開創(chuàng)性的技術(shù),機電繼電器早在電報問世之初就已存在,但沒有其他替代的開關(guān)技術(shù)滿足所有市場需求——特別是對于測試和測量、通信、防務(wù)、醫(yī)療保健和消費類市場中智能和互聯(lián)更強的應(yīng)用需求
2023-08-28 18:20:021169

意法半導(dǎo)體宣布公司重組

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱“ST”)近日通過官網(wǎng)宣布,將對公司進行架構(gòu)重組,以提高產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新和效率,并縮短上市時間。這一變革將從2024年2月5日起正式生效。
2024-01-11 13:53:011444

恩杰半導(dǎo)體榮獲SK Signet 2023年度“最佳供應(yīng)商”殊榮

恩杰半導(dǎo)體榮獲SK Signet 2023年度“最佳供應(yīng)商”殊榮
2024-04-14 09:35:30950

意法半導(dǎo)體引領(lǐng)車規(guī)功率開關(guān)新紀元:VNF9Q20F系列正式量產(chǎn)

在科技日新月異的今天,汽車電子領(lǐng)域正迎來一場革命的變革。2024年6月27日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正式宣布,其全新系列車規(guī)高邊功率開關(guān)
2024-06-28 15:05:361465

Quantinuum發(fā)布開創(chuàng)性生成式量子人工智能框架

科羅拉多州布魯姆菲爾德與倫敦,2025年2月5日——Quantinuum今日宣布了一項重大突破,推出了開創(chuàng)性的生成式量子人工智能框架(Gen QAI)。這一框架利用獨特的量子生成數(shù)據(jù),展現(xiàn)了在新藥
2025-02-10 11:34:20928

ADRF5054 1GHz60GHz硅SP4T反射式開關(guān)技術(shù)手冊

ADRF5054 是一款利用硅工藝制造的反射式單刀四擲 (SP4T) 開關(guān)。ADRF5054 的工作頻率為 1 GHz60 GHz。該開關(guān)的插入損耗較低,在 40 GHz60 GHz
2025-03-04 10:59:58983

瑞薩電子與Altium推出開創(chuàng)性電子系統(tǒng)開發(fā)解決方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723),與全球先進電子設(shè)計軟件供應(yīng)商Altium,共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”(以下簡稱“Renesas
2025-03-10 14:21:56909

類比半導(dǎo)體全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產(chǎn)

致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動芯片和高品質(zhì)信號鏈芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產(chǎn)。自
2026-01-05 17:57:12468

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