11月5日-6日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設計峰會，IIC Shenzhen 2024再次為半導體產業(yè)搭建了一個專業(yè)的交流平臺，聚集國內外電子產業(yè)領袖、管理人員、設計精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術及產品、市場應用以及供應鏈發(fā)展變遷和趨勢，以此助推產業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。
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在同期舉行的“2024年度全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎”頒獎盛典上，業(yè)內領先電子元器件分銷商深圳創(chuàng)實技術有限公司（簡稱“創(chuàng)實技術”或“Cytech Systems”）榮獲“2024年度全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎之國際潛力之星分銷商”！這也是創(chuàng)實技術繼2023年獲獎之后，再次獲得此殊榮。
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圖1. 創(chuàng)實技術銷售總監(jiān)王良興（左）作為公司代表上臺領取“國際潛力之星分銷商”獎杯

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韌性！面對未來市場分化，供應鏈挑戰(zhàn)依舊！

再次獲獎不僅是對創(chuàng)實技術實力的肯定，更是對其在變革周期中積極調整策略的褒獎。創(chuàng)實技術也表示，這個獎項意味著來自市場的認可和肯定，是多年來努力經(jīng)營的回報。獲獎本身也將激勵創(chuàng)實技術繼續(xù)提升自身實力，為客戶提供更優(yōu)質的產品和服務，進而鞏固并穩(wěn)步提升其在行業(yè)中的地位和影響力。
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2024年，半導體行業(yè)強勁復蘇，但仍呈現(xiàn)不均衡的狀態(tài)，供應鏈依舊充斥著諸多挑戰(zhàn)與薄弱環(huán)節(jié)，對分銷行業(yè)韌性的考驗加劇。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）最新預測，2024年全球半導體市場預計將增長16%，達到6110億美元。而推動這一增長的主要動力來自邏輯芯片（預計增長10.7%）和存儲芯片（預計增長76.8%）。
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貝恩咨詢同樣在報告中警示，AI驅動的需求激增將對供應鏈構成新的壓力。當下，生成式AI的突破使得數(shù)據(jù)中心GPU需求激增，預計到2026年，數(shù)據(jù)中心對當前一代GPU的需求將實現(xiàn)翻倍。同時，個人設備中AI功能的嵌入也將激發(fā)新設備購買需求的增長，預計到2026年，PC銷量將增長31%，智能手機銷量將增長15%。這一趨勢無疑將進一步加劇供應鏈的緊張態(tài)勢，尤其是在高端芯片和存儲器供應方面。
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據(jù)麥肯錫最新報告揭示，2024年高達90%的受訪企業(yè)遭遇了供應鏈困境，而造成困境的原因也更趨多元，可能是地緣政治，可能是自然災害，也可能是當前貿易的緊張局勢對部分半導體產品在全球流通造成的嚴重制約。
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鑒于全球經(jīng)濟環(huán)境的變化和電子元器件市場的波動，分化也是創(chuàng)實技術預測未來市場所給出的標簽：一方面，一些傳統(tǒng)的電子元器件市場可能會逐漸萎縮，另一方面，與新興技術相關的電子元器件市場將迎來快速發(fā)展。
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基于對一線市場的深入調研，創(chuàng)實技術表示未來幾年內物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源等領域的市場發(fā)展值得看好。同時，為應對這種趨勢變化，公司也已經(jīng)在產品選型、技術儲備、市場開拓等方面做好了相應的準備。
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百煉成鋼，在周期變革中夯實數(shù)字化硬實力

從2022年的半導體短缺市場走來，電子元器件分銷領域經(jīng)歷了各種黑天鵝事件疊加的行業(yè)起伏。如果說曾經(jīng)的PPV+Shortage并行策略，讓創(chuàng)實技術積累了一波快速成長。那么當市場從短缺穿越到過剩，戰(zhàn)略調整勢在必行。
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拓展新商機，大力發(fā)展代理事業(yè)部和PPV服務并重，創(chuàng)實技術以此應對新挑戰(zhàn)。眾所周知，分銷業(yè)務伴隨市場起伏，對信息化技術要求極高，創(chuàng)實技術若想要在起伏中搶得商機，就必須密切關注市場動態(tài)以及客戶的未來生產計劃，合理調整庫存水平，這一切都離不開先進的數(shù)字化管理。
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引入更為先進的SAP供應鏈系統(tǒng)只是第一步。創(chuàng)實技術通過ERP系統(tǒng)對采購、庫存、銷售等各個環(huán)節(jié)進行實時監(jiān)控和管理，從而大幅提高供應鏈的透明度和效率。此外，創(chuàng)實技術還引入了LIMS和 WMS智能倉儲管理系統(tǒng)，實現(xiàn)流程的自動化管理，全面提升庫存與物流管理效率，加快客戶需求響應速度，進一步提升客戶滿意度。
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在數(shù)字化助力的基礎上，加強上下游企業(yè)的深度合作，建立更緊密的戰(zhàn)略聯(lián)盟，實現(xiàn)信息共享和協(xié)同運作，創(chuàng)實技術才能游刃有余地應對挑戰(zhàn)，比如對于庫存積壓的產品，積極開拓新興市場和應用領域，尋找新的銷售渠道；而在價格下跌環(huán)境下，就進而優(yōu)化采購策略，與供應商協(xié)商更有利的價格條款，進一步加強成本控制，以期強化競爭力，提高供應鏈的整體效率和韌性！
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多樣化需求背景下，強化增值服務是必由之路

此外，2024年半導體行業(yè)的復蘇表明，未來幾年內，全球半導體市場仍將處于擴張狀態(tài)。然而，隨著投資的快速增長和產能的不斷擴張，行業(yè)也將面臨新的供需失衡風險。同時市場分化加劇也將帶來不同地區(qū)、不同行業(yè)的發(fā)展速度差異，客戶需求將更加多樣化。
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創(chuàng)實技術發(fā)現(xiàn)，過去幾年，很多國外OEM已對中國半導體廠商的態(tài)度發(fā)生改變，對國產芯片的接受度不斷提升。在敏銳察覺到這一變化之后，創(chuàng)實技術也開啟了對更多優(yōu)質國產芯片代理業(yè)務的開拓，其旗下專注國產芯片和模塊推廣的子公司深圳創(chuàng)華芯電子有限公司（簡稱“創(chuàng)華芯”或“CHCHIP”)承擔起了這一重任。
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比如專注于低功耗藍牙主芯片的上海奉加，具有全棧自研的藍牙協(xié)議棧和豐富的市場產品應用開發(fā)能力；比如在功率器件領域有著豐富產品類型和應用的廣東仁懋不僅是國內知名的半導體封裝測試的高新技術企業(yè)，還是國家級專精特新小巨人企業(yè)；又比如專注于AC-DC、DC-DC高頻模塊電源的廣州愛浦，作為20年品牌企業(yè)和高新技術型企業(yè)，擁有豐富的產品設計經(jīng)驗以及完善的電源解決方案和產品。目前，創(chuàng)華芯已經(jīng)積累了包含洛侖茲、愛浦、仁懋、有方、奉加、輝芒、沁恒、伯恩、金譽、誠芯微、先楫、沐曦等一眾各自領域內的優(yōu)秀國產廠商資源。
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圖2. 創(chuàng)實技術和創(chuàng)華芯攜部分原廠展品亮相IIC Shenzhen 2024

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在引進國產代理線的基礎上，創(chuàng)實技術更進一步打磨自身服務——對應提供包括產品選型、技術支持和售后服務等在內的定制化解決方案。此外，創(chuàng)實技術更是探索了許多新供應渠道，導入線上銷售平臺，結合線下的銷售團隊和服務網(wǎng)點，一方面整合更多有競爭力產品線，另一方面整合技術方案增值，再結合線上線下融合服務，為客戶提供更便攜、更高效的采購體驗。
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以完善的質量管理體系和敏捷響應客戶需求為服務基石，創(chuàng)實技術不斷開拓著自己的能力邊界，比如走出去。
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開發(fā)海外客戶和業(yè)務是創(chuàng)實技術早幾年就在規(guī)劃的事情。未來，電子元器件分銷行業(yè)必將面臨市場競爭加大、技術更新迭代快、客戶需求多樣化等多重挑戰(zhàn)，如何提升創(chuàng)實技術在海外的知名度已是重中之重。
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將客戶群體進一步深化到全球的OEM、EMS和ODM等已成創(chuàng)實技術當下的戰(zhàn)略重點，今年8月創(chuàng)實技術就與日本頂尖電源管理IC廠商Torex達成了授權代理合作。而在海外布局方面，創(chuàng)實技術直言要逐步將業(yè)務拓展到日本、新馬泰和越南等地，不斷提高市場份額，以期成為電子元器件代理以及分銷行業(yè)的領軍企業(yè)。盡管硬科技行業(yè)都在不懈地努力提升全球供應鏈的韌性，但供應鏈依舊充斥著諸多挑戰(zhàn)與薄弱環(huán)節(jié)，當然這一切對勇于向前的人來說，都是機會！
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