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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>

EDA/IC設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
KiCad 9.0.6 正式發(fā)布!

KiCad 9.0.6 正式發(fā)布!

“ ? KiCad 9.0.6 正式發(fā)布!該版本主要修復(fù) 9.0.5 帶來(lái)幾個(gè)比較嚴(yán)重的 Bug,建議升級(jí)。 ? ” ? KiCad 9.0.6 版正式發(fā)布。9.0.6 穩(wěn)定版本包含自上一版本以來(lái)的關(guān)鍵錯(cuò)誤修復(fù)和其他小改進(jìn)。 自 9.0.0 版...

2025-10-31 標(biāo)簽:KiCAD 3270

硅芯科技:AI算力突破,新型堆疊EDA工具持續(xù)進(jìn)化

硅芯科技:AI算力突破,新型堆疊EDA工具持續(xù)進(jìn)化

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)先進(jìn)封裝是突破算力危機(jī)的核心路徑。2.5D/3D Chiplet異構(gòu)集成可破解內(nèi)存墻、功耗墻與面積墻,但面臨多物理場(chǎng)分析、測(cè)試容錯(cuò)等EDA設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)?,F(xiàn)有EDA工具已經(jīng)無(wú)...

2025-10-31 標(biāo)簽: 12789

EDA上市公司概倫電子連續(xù)三年榮獲上交所上市公司信息披露工作最高評(píng)價(jià)A級(jí)

近日,上海證券交易所(以下簡(jiǎn)稱“上交所”)正式揭曉 2024-2025年度滬市上市公司信息披露工作評(píng)價(jià)結(jié)果。概倫電子(688206.SH)再度斬獲最高評(píng)價(jià)“A 級(jí)” ,這是自科創(chuàng)板上市公司納入信息披...

2025-10-27 標(biāo)簽:eda概倫電子 2477

官宣 | 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合!華秋KiCad正式接入國(guó)創(chuàng)基礎(chǔ)資源庫(kù),共筑工業(yè)設(shè)計(jì)生態(tài)新基石

官宣 | 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合!華秋KiCad正式接入國(guó)創(chuàng)基礎(chǔ)資源庫(kù),共筑工業(yè)設(shè)計(jì)生態(tài)新基石

近日,EDA領(lǐng)域迎來(lái)一項(xiàng)里程碑式合作。華秋公司旗下領(lǐng)先的EDA工具——華秋KiCad發(fā)行版,與廣州泊滄數(shù)據(jù)技術(shù)有限公司運(yùn)營(yíng)的國(guó)創(chuàng)基礎(chǔ)資源庫(kù)已完成深度集成并正式上線。此次合作標(biāo)志著電子設(shè)...

2025-10-23 標(biāo)簽:電子元器件edaKiCAD華秋電子 11268

強(qiáng)強(qiáng)合作 西門子與日月光合作開(kāi)發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)工作流程

強(qiáng)強(qiáng)合作 西門子與日月光合作開(kāi)發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)工作流程

? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)(ASE)展開(kāi)合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack 平臺(tái)開(kāi)發(fā)基于 3Dblox 的...

2025-10-23 標(biāo)簽:西門子eda日月光西門子EDA先進(jìn)封裝 4378

芯科科技推出智能開(kāi)發(fā)工具Simplicity Ecosystem軟件開(kāi)發(fā)套件開(kāi)啟物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)的新高度
西門子EDA重塑3D IC設(shè)計(jì):突破高效協(xié)同、可靠驗(yàn)證、散熱及應(yīng)力管理多重門

西門子EDA重塑3D IC設(shè)計(jì):突破高效協(xié)同、可靠驗(yàn)證、散熱及應(yīng)力管理多重門

隨著摩爾定律逐漸接近物理極限,傳統(tǒng)的二維集成電路技術(shù)在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益增長(zhǎng)的高性能計(jì)算、人工智能等應(yīng)用需求,3D IC技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,通過(guò)將多個(gè)芯片...

2025-10-23 標(biāo)簽:西門子edaLayout3DIC3D堆疊封裝 6158

KiCad 終于支持平鋪的原理圖結(jié)構(gòu)了

KiCad 終于支持平鋪的原理圖結(jié)構(gòu)了

“ ?KiCad 10 將支持平鋪(Flat)的原理圖結(jié)構(gòu)! 想嘗鮮的小伙伴可以下載 9.99 nightly 版本測(cè)試。 ” ? 如果您是從其他 EDA 工具轉(zhuǎn)到 KiCad,可能遇到的第一個(gè)困惑就是不知道如何在 KiCad 的項(xiàng)目中添加...

2025-10-23 標(biāo)簽:原理圖KiCAD 3085

華秋 KiCad 9.0.5 引入了堪比 UltraLibrarian 的國(guó)創(chuàng)基礎(chǔ)資源庫(kù)

華秋 KiCad 9.0.5 引入了堪比 UltraLibrarian 的國(guó)創(chuàng)基礎(chǔ)資源庫(kù)

“ ? 國(guó)創(chuàng)基礎(chǔ)資源庫(kù)已構(gòu)建 7000 萬(wàn) 3D 零部件規(guī)格數(shù)據(jù)及 107 萬(wàn)電子元器件模型。 與華秋 KiCad9.0.5 的深度集成,配套完整的 Symbol (原理圖符號(hào))、 Footprint ( PCB 封 裝)及 3D 模型,且適配主流...

2025-10-22 標(biāo)簽:電子元器件KiCAD華秋 3731

Cadence電子設(shè)計(jì)仿真工具標(biāo)準(zhǔn)搭載村田制作所的產(chǎn)品數(shù)據(jù)

株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)已在?Cadence Design Systems, Inc.(總部:美國(guó)加利福尼亞州,以下簡(jiǎn)稱“Cadence”)提供的?EDA 工具 (1) ?“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中標(biāo)...

2025-10-21 標(biāo)簽:Cadence仿真eda電子設(shè)計(jì)村田 2297

國(guó)產(chǎn)EDA又火了,那EDA+AI呢?國(guó)產(chǎn)EDA與AI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

國(guó)產(chǎn)EDA又火了,那EDA+AI呢?國(guó)產(chǎn)EDA與AI融合發(fā)展現(xiàn)狀探析

簡(jiǎn)介 國(guó)務(wù)院最新發(fā)布《關(guān)于深入實(shí)施?“人工智能 +” 行動(dòng)的意見(jiàn)》,明確 AI 將推動(dòng)千行百業(yè)智能化升級(jí),半導(dǎo)體行業(yè)需加速算力、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源等核心要素進(jìn)階 ——Chiplet 先進(jìn)封裝成算...

2025-10-16 標(biāo)簽:edaAIchiplet芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 3016

華秋 KiCad 發(fā)行版 9.0.5 發(fā)布:更多元器件庫(kù)的選擇

華秋 KiCad 發(fā)行版 9.0.5 發(fā)布:更多元器件庫(kù)的選擇

“ ?9.0.5 華秋發(fā)行版集成了國(guó)創(chuàng)資源庫(kù),為工程提供了更多的選擇。由于 9.0.5 存在一些 ?crash 的 Bug,大家可以自行考慮是否使用。9.0.6 也會(huì)在近期發(fā)布。? ” ? 華秋發(fā)行版概覽 華秋發(fā)行版是...

2025-10-16 標(biāo)簽:元器件KiCAD華秋 49480

新凱來(lái)亮相灣芯展 展示16款設(shè)備產(chǎn)品 新凱來(lái)子公司發(fā)布兩款EDA設(shè)計(jì)軟件

10月15日,在2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(灣芯展)在深圳會(huì)展中心(福田)正式開(kāi)幕。新凱來(lái)亮相灣芯展 展示16款設(shè)備產(chǎn)品。 新凱來(lái)號(hào)稱“半導(dǎo)體領(lǐng)域DeepSeek”;在灣芯展現(xiàn)場(chǎng)重點(diǎn)展示了16款設(shè)...

2025-10-15 標(biāo)簽:eda新凱來(lái) 4061

Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio?和網(wǎng)頁(yè)端新工具 簡(jiǎn)化電源管理設(shè)計(jì)和優(yōu)化

ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個(gè)完整的產(chǎn)品系列,助力簡(jiǎn)化電源管理設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作。 ADI Power Studio Planner工具有助于增強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)電源樹(shù)規(guī)劃。 ADI Power Studio Designer工具可在整個(gè)集成電路(...

2025-10-15 標(biāo)簽:ADIAnalog Devices電源管理設(shè)計(jì) 42647

概倫電子榮獲“中國(guó)芯”EDA技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)和產(chǎn)品革新獎(jiǎng)

近日,IDAS 2025(第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì))上,“中國(guó)芯”第二屆EDA專項(xiàng)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)儀式隆重舉行。...

2025-09-29 標(biāo)簽:eda晶體管概倫電子 3377

EDA高效設(shè)計(jì) + 豪華大禮!國(guó)創(chuàng)基礎(chǔ)資源庫(kù)新用戶重磅福利,注冊(cè)就有禮!

EDA高效設(shè)計(jì) + 豪華大禮!國(guó)創(chuàng)基礎(chǔ)資源庫(kù)新用戶重磅福利,注冊(cè)就有禮!

【你是否也在EDA設(shè)計(jì)工作中遇到這些難題?】 重復(fù)建模耗費(fèi)大量時(shí)間,項(xiàng)目進(jìn)度頻頻延遲模型格式兼容性問(wèn)題不斷,設(shè)計(jì)過(guò)程屢屢中斷模型質(zhì)量良莠不齊,設(shè)計(jì)返工成為常態(tài)針對(duì)這些難題,國(guó)...

2025-09-23 標(biāo)簽:EDA工具元器件封裝EDA 設(shè)計(jì)元器件庫(kù) 14167

創(chuàng)造歷史,芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA

創(chuàng)造歷史,芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA

作為國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis,從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出,斬獲第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)...

2025-09-24 標(biāo)簽:eda3DICchiplet芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 5340

KiCad 10 會(huì)有哪些新功能(一)?

KiCad 10 會(huì)有哪些新功能(一)?

“ ?明年正式發(fā)布前會(huì)不定期更新 KiCad 10 的新功能,有興趣的小伙伴可以下載 nightly 嘗鮮。? ” ? 原理圖中展開(kāi)查看層疊的引腳 層疊的引腳是 KiCad 的專屬功能,可以把諸如 GND 的功能疊在一起...

2025-09-23 標(biāo)簽:KiCAD 8727

概倫電子亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

由 EDA2 主辦的第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì) IDAS 2025于9月16日在杭州國(guó)際博覽中心盛大落幕。作為國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司、關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè),概倫電子受邀參加峰會(huì),...

2025-09-18 標(biāo)簽:DRAMeda概倫電子 3716

廣立微亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

近日,由EDA2主辦、廣立微承辦的第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)IDAS 2025在杭州國(guó)際博覽中心圓滿落幕。 作為國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域最具影響力的行業(yè)峰會(huì)之一,IDAS 2025以 “銳進(jìn)” 為主題,聚焦 “構(gòu)建系統(tǒng)競(jìng)...

2025-09-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體eda廣立微電子 3474

英諾達(dá)亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

2025年9月16日,以“銳進(jìn)”為主題的第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(IDAS 2025)在杭州圓滿閉幕。英諾達(dá)參與了本屆盛會(huì),并在技術(shù)分享、產(chǎn)品創(chuàng)新、生態(tài)共建與人才培養(yǎng)等多個(gè)維度全面亮相,展示了其...

2025-09-17 標(biāo)簽:eda低功耗英諾達(dá) 3259

行芯科技亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

2025年9月15-16日,行芯科技重磅參與在杭州國(guó)際博覽中心舉辦的第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(IDAS 2025)。通過(guò)展臺(tái)互動(dòng)、獎(jiǎng)項(xiàng)斬獲、分論壇承辦、多場(chǎng)論壇演講等環(huán)節(jié)全方位展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)Signoff EDA在先...

2025-09-17 標(biāo)簽:集成電路eda行芯科技 3273

英諾達(dá)榮獲“中國(guó)芯”EDA產(chǎn)品革新獎(jiǎng)

2025年9月15日,“中國(guó)芯”第二屆EDA專項(xiàng)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)儀式在杭州舉行,英諾達(dá)的EnFortiusLPC低功耗設(shè)計(jì)檢查工具(ELPC)憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)表現(xiàn),榮獲“產(chǎn)品革新獎(jiǎng)”。這一殊榮不僅是對(duì)ELPC產(chǎn)品...

2025-09-16 標(biāo)簽:eda低功耗英諾達(dá) 3512

玩轉(zhuǎn) KiCad 3D模型的使用

玩轉(zhuǎn) KiCad 3D模型的使用

“ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入,講解 3D 查看器中的光線追蹤,以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計(jì)中,我們大部分時(shí)間都在與 2D 的焊盤、...

2025-09-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)3D模型KiCAD 11974

摩爾線程發(fā)布大模型訓(xùn)練仿真工具SimuMax v1.0

摩爾線程發(fā)布大模型訓(xùn)練仿真工具SimuMax v1.0

近日,摩爾線程正式發(fā)布并開(kāi)源大模型分布式訓(xùn)練仿真工具SimuMax 1.0版本。該版本在顯存和性能仿真精度上實(shí)現(xiàn)突破性提升,同時(shí)引入多項(xiàng)關(guān)鍵功能,進(jìn)一步增強(qiáng)了模型兼容性、靈活性與用戶體...

2025-09-11 標(biāo)簽:仿真開(kāi)源摩爾線程大模型 3833

Cadence在3D-IC以及AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐

Cadence在3D-IC以及AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐

當(dāng)前,人工智能正以前所未有的深度重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),而作為芯片設(shè)計(jì)的“引擎”,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)規(guī)則驅(qū)動(dòng)向數(shù)據(jù)智能驅(qū)動(dòng)的范式遷移。主流 EDA 廠商...

2025-09-09 標(biāo)簽:Cadence芯片設(shè)計(jì)edaAI 4089

KiCad電路仿真簡(jiǎn)易教程

KiCad電路仿真簡(jiǎn)易教程

“ ?KiCad作為一款功能強(qiáng)大的開(kāi)源EDA軟件,不僅能進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局,還集成了強(qiáng)大的電路仿真功能。通過(guò)其內(nèi)置的? ngspice? 仿真引擎,工程師可以在設(shè)計(jì)早期驗(yàn)證電路的功能和性能,從...

2025-09-09 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)電路仿真PCB布局原理圖設(shè)計(jì)KiCAD 13323

套現(xiàn)1.8億,國(guó)微控股出售思爾芯16%股權(quán)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 9月7日,國(guó)微控股發(fā)布公告,宣布與附屬公司 S2C Holding、S2C 上海(上海思爾芯技術(shù)股份有限公司)及投資者(中灣私募基金管理有限公司)于 9 月 6 日簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議...

2025-09-09 標(biāo)簽:edaeda國(guó)微思爾芯 1945

2025西門子EDA技術(shù)峰會(huì)圓滿落幕

近日,西門子 EDA 年度技術(shù)峰會(huì)“2025 Siemens EDA Forum”在上海成功舉辦。這場(chǎng)匯聚西門子全球技術(shù)專家、產(chǎn)業(yè)伙伴與核心客戶的行業(yè)盛會(huì),以“AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體變革”為核心議題,深度探討軟件定義...

2025-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體西門子edaAI 4382

西門子EDA與北京開(kāi)源芯片研究院達(dá)成戰(zhàn)略合作

西門子EDA與北京開(kāi)源芯片研究院達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日,西門子EDA與北京開(kāi)源芯片研究院宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作:西門子EDA的Tessent Embedded Analytics解決方案現(xiàn)已全面支持以“昆明湖”為代表的香山RISC-V Core,該解決方案將為選擇香山開(kāi)源處理器的用...

2025-09-05 標(biāo)簽:西門子edaRISC-V開(kāi)源芯片 5121

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